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臺(tái)積電中科太陽能廠 年底蓋
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（21）日證實(shí)，臺(tái)積電與美商Stion達(dá)成策略聯(lián)盟后，今年底前，就會(huì)在中科興建臺(tái)積電薄膜太陽能電池廠，并在南科興建太陽能發(fā)電廠支援當(dāng)?shù)?2吋廠Fab14用電。 蔡力行
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以測試工序提高SRAM制造誤差容限，東京大學(xué)與STARC開發(fā)
對晶體管制造誤差導(dǎo)致的SRAM工作不穩(wěn)定性，在芯片制造后的測試工序上加以改善的方法，由東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究科電氣系工學(xué)專業(yè)副教授竹內(nèi)健的研究小組與日本半導(dǎo)體理工學(xué)研究中心（STARC）聯(lián)手開發(fā)成功。該項(xiàng)成
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資本支出提振 北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)14個(gè)月增長
SEMI日前公布了2010年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為14.8億美元，訂單出貨比為1.12。訂單出貨比為1.12意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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全新靜電放電保護(hù)芯片(ST)
意法半導(dǎo)體日前推出一款全新靜電放電（ESD）保護(hù)芯片。新產(chǎn)品比4路競爭產(chǎn)品增加一路保護(hù)通道，而封裝尺寸相同，為功能豐富而空間有限的便攜設(shè)備（如智能手機(jī)和上網(wǎng)本）設(shè)計(jì)人員提供空間利用率出色的解決方案。智能手
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澳大利亞與Telstra建全國寬帶網(wǎng) 價(jià)值95億美元
6月21日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，澳大利亞總理陸克文（Kevin Rudd）與澳洲電信（Telstra）簽署一份價(jià)值110億澳元（約合95億美元）的協(xié)議，為建設(shè)速度達(dá)100M的全國性寬帶網(wǎng)絡(luò)掃清了障礙。陸克文昨天表示，澳大利亞國營公司
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TSMC、美商Stion簽訂技術(shù)與生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)議
臺(tái)積電(TSMC)與薄膜太陽能電池模塊業(yè)者美商Stion公司宣布，雙方已經(jīng)在技術(shù)授權(quán)、生產(chǎn)供應(yīng)以及合作開發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。同時(shí)， TSMC 關(guān)系企業(yè) VentureTech Alliance 公司，也將投資美商Stion公司5,000萬美金，
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臺(tái)積電：14nm制程節(jié)點(diǎn)將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計(jì)劃。其中來自半導(dǎo)體
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市場轉(zhuǎn)好 WSTS及 SIA提高預(yù)測
如果您是半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)言者，六個(gè)月過去將作什么調(diào)整？隨著前幾個(gè)月半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)入增長時(shí)代，WSTS及SIA將調(diào)整去年11月的預(yù)測，而作新的2010年半年預(yù)測。目前WSTS對于2010年非常樂觀，與先前的預(yù)測相比，增加3倍達(dá)29％為
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蔣尚義：臺(tái)積電14nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向使用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以 Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計(jì)劃。其中來自半導(dǎo)體
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臺(tái)積電進(jìn)軍CIGSS領(lǐng)域 擬收購Stion知識(shí)產(chǎn)權(quán)
知名半導(dǎo)體制造商臺(tái)灣集體電路制造股份有限公司(TSMC)進(jìn)軍太陽能產(chǎn)業(yè)邁出了非常謹(jǐn)慎的一步，在與美國Stion公司簽署了關(guān)于技術(shù)授權(quán)等的合作協(xié)議后，準(zhǔn)備進(jìn)行CIGSS薄膜組件制造。臺(tái)積電旗下子公司VentureTechAlliance將
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ST與清華大學(xué)建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達(dá)成建立長期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進(jìn)入第二階段。意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用
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太陽能發(fā)電系統(tǒng)芯片（ST）
意法半導(dǎo)體（ST）推出業(yè)內(nèi)首款整合功率優(yōu)化和功率轉(zhuǎn)換兩項(xiàng)重要功能的太陽能發(fā)電系統(tǒng)芯片。無論是屋頂型家用太陽能電池板組，還是規(guī)模更大的工業(yè)光電板陣列，意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品讓太陽能發(fā)電設(shè)備以更低的每瓦成本創(chuàng)
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冠捷科技進(jìn)軍LED市場 在福建成立合資公司
昨天,冠捷科技宣布,旗下全資子公司冠捷投資有限公司與Everlight及Epistar在福建成立合資公司,正式進(jìn)軍led市場。 據(jù)了解,合資企業(yè)名為億冠晶光電有限公司,注冊資本為2500萬美元,其中冠捷投資有限公司出資625萬美元,E
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臺(tái)積跨CIGS 變「太陽王」
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（16）日宣布，透過關(guān)系企業(yè)斥資5,000萬美元（約新臺(tái)幣16.11億元），取得美商Stion公司約21%股權(quán)，首度進(jìn)軍硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽能電池領(lǐng)域，進(jìn)度領(lǐng)先聯(lián)電、友達(dá)等積極耕耘太陽能業(yè)的
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冠捷科技成立合資公司殺入LED市場
從照明到液晶顯示屏，led已經(jīng)成了市場主角，這一領(lǐng)域又將迎來一位新成員。昨日冠捷科技發(fā)布公告稱，其旗下全資子公司冠捷科技投資有限公司與Everlight及Epistar在福建成立合營公司億冠晶(福建)光電，正式殺入LED市場
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臺(tái)積電16億元 入股太陽能廠Stion
臺(tái)積電擴(kuò)大太陽能電池產(chǎn)業(yè)布局，今天宣布與美國薄膜太陽能電池模塊廠Stion技術(shù)生產(chǎn)合作，并斥資5000萬美元（約新臺(tái)幣16億元），投資Stion約21%股份。 因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，臺(tái)積電決定投入太陽能電池及發(fā)光二
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ST全新3軸加速度計(jì)大幅降低功耗
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)進(jìn)一步擴(kuò)大動(dòng)作傳感器產(chǎn)品陣容，推出功耗極低的3軸數(shù)字輸出加速度計(jì) IS3DH 比市場現(xiàn)有的解決方案減少90%以上的功耗，同時(shí)縮小封裝面積和提升芯片功能性。 作業(yè)電流消耗最低為2μA，
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交互式機(jī)頂盒的回傳電路設(shè)計(jì)研究
隨著全球數(shù)字電視節(jié)目開播日程表日漸逼近，機(jī)頂盒的熱門程度也隨之升高。目前，市面上大多數(shù)機(jī)頂盒均為單向接收功能，但只要搭配適當(dāng)?shù)碾p向電路，讓這些盒子具備回傳功能，便能成為交互式產(chǎn)品，可用來處理用戶發(fā)出的
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交互式機(jī)頂盒的回傳電路設(shè)計(jì)研究
交互式機(jī)頂盒的回傳電路設(shè)計(jì)研究
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太陽能市場需求旺盛組件生產(chǎn)供不應(yīng)求
太陽能薄膜光伏模塊生產(chǎn)商美國第一太陽能公司（FirstSolar）高層日前表示，由于市場需求強(qiáng)勁，今年太陽能組件的生產(chǎn)將無法滿足需求。太陽能組件是太陽能發(fā)電系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。雖然擁有世界最大太陽能市場的德國計(jì)劃削
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