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消費(fèi)類音視頻SoC系統(tǒng)ATE測(cè)試要求
消費(fèi)類領(lǐng)域的融合正在加速，在消費(fèi)類電腦以及通信應(yīng)用中，由于每個(gè)設(shè)備不斷地增添新的功能，它們之間的界線變得更加模糊。例如無(wú)線手機(jī)，僅此一個(gè)設(shè)備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機(jī)、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接
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設(shè)計(jì)大吞吐量、實(shí)時(shí)SoC系統(tǒng)的最佳實(shí)踐
現(xiàn)代SoC軟件通常包括多種應(yīng)用，從汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制等硬件實(shí)時(shí)應(yīng)用，到HD視頻流等大吞吐量應(yīng)用。隨著現(xiàn)代SoC向大吞吐量系統(tǒng)的快速發(fā)展，處理器內(nèi)核數(shù)量不斷增加，寬帶互聯(lián)也越來(lái)越多，導(dǎo)致混合系統(tǒng)設(shè)計(jì)成為挑戰(zhàn)。在這類
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基于32位RISC架構(gòu)的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證
摘要: 隨著嵌入式領(lǐng)域和信息時(shí)代的蓬勃發(fā)展，微處理器設(shè)計(jì)開始被越來(lái)越多的人關(guān)注。目前國(guó)內(nèi)很多高校和研究機(jī)構(gòu)都開始設(shè)計(jì)微處理器?？陀^的講，這些微處理器在硬件結(jié)
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基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
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基于FPGA的SOC設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
為減少在印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的面積開銷，介紹一種Flash結(jié)構(gòu)的現(xiàn) 場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)器件，進(jìn)而介紹采用該器件搭建基于先進(jìn)精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
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SoC系統(tǒng)的低功耗設(shè)計(jì)
摘要：功耗問(wèn)題正日益變成VLSI系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的一個(gè)限制因素。對(duì)便攜式應(yīng)用來(lái)說(shuō)，其主要原因在于電池壽命，對(duì)固定應(yīng)用則在于最高工作溫度。由于電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的復(fù)雜度在日益提高，
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SoC系統(tǒng)開發(fā)：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么
大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但是對(duì)于要使用這些SoC的
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SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么？
大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)
SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)
基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)
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如何利用軟件作為激勵(lì)來(lái)加速SoC系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證？
驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)要耗費(fèi)極大的成本和時(shí)間。據(jù)證實(shí)，驗(yàn)證一個(gè)設(shè)計(jì)所需的時(shí)間會(huì)隨著設(shè)計(jì)大小的增加而成倍增加。在過(guò)去的幾年中，出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具，使驗(yàn)證工程師可以用它們來(lái)處理這類問(wèn)題。但是，這些技術(shù)中很多
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消費(fèi)類音視頻SoC系統(tǒng)的ATE測(cè)試
消費(fèi)類領(lǐng)域的融合正在加速，在消費(fèi)類電腦以及通信應(yīng)用中，由于每個(gè)設(shè)備不斷地增添新的功能，它們之間的界線變得更加模糊。例如無(wú)線手機(jī)，僅此一個(gè)設(shè)備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機(jī)、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、
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FPGA制霸市場(chǎng)決勝關(guān)鍵：28納米3D堆疊及SoC系統(tǒng)化
FPGA 市場(chǎng)對(duì)于28納米的爭(zhēng)霸，已經(jīng)從幾年前的藍(lán)圖布局到產(chǎn)品試制再到目前已正式量產(chǎn)，同時(shí)這也宣告FPGA真正走入了28納米制程的新階段。包括 Altera、Xilinx、Lattice在內(nèi)的主要FPGA廠商紛紛端出28納米FPGA大餐，意圖喂飽市場(chǎng)那張饑渴的大嘴。說(shuō)的夸張點(diǎn)，似乎28納米與FPGA劃上等號(hào)。只要擁有28納米產(chǎn)品，就象征了該廠家所擁有足夠的技術(shù)實(shí)力與研發(fā)創(chuàng)新。而端不出這道菜，似乎在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中就少了能抓住客戶胃口以及與對(duì)手抗衡的利器。
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基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務(wù)級(jí)建模簡(jiǎn)介
基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務(wù)級(jí)建模簡(jiǎn)介
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基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務(wù)級(jí)建模介紹
基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務(wù)級(jí)建模介紹
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對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查
對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查
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基于DMA控制器的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于DMA控制器的SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究
AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究
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汽車Soc系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)與EMC標(biāo)準(zhǔn)
隨著工程師開發(fā)日益復(fù)雜的方案來(lái)滿足舒適、安全、娛樂(lè)、動(dòng)力總成、引擎管理、穩(wěn)定性和控制應(yīng)用的需求，現(xiàn)代車載電子產(chǎn)品的數(shù)量將持續(xù)穩(wěn)定地增長(zhǎng)。此外，隨著非常復(fù)雜精密的電子產(chǎn)品在汽車應(yīng)用中的日益普及，即使最基
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一種提高系統(tǒng)響應(yīng)速度的SoC系統(tǒng)架構(gòu)
一種提高系統(tǒng)響應(yīng)速度的SoC系統(tǒng)架構(gòu)
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