PCB二維碼全自動激光打標(biāo)設(shè)備主要應(yīng)用于PCB、FPCB、SMT等行業(yè);主要用于在PCB/FPCB表面自動標(biāo)刻二維碼(根據(jù)不同幅面選擇相對應(yīng)型號),可在白油、綠油、黑油等各種油墨及銅、不銹鋼、鋁合金等表面自動標(biāo)刻二維碼、一維碼、字符??梢詫⒃喜少?、生產(chǎn)過程和工藝、產(chǎn)品批次、生產(chǎn)廠家、生產(chǎn)日期、產(chǎn)品去向等信息自動生成二維碼,通過激光自動標(biāo)刻在PCB/FPCB表面,實現(xiàn)對產(chǎn)品的追溯和管理。
為滿足客戶更多功率段需求,金升陽將LS系列功率拓展至10W。產(chǎn)品具有AC/DC電源基本功能,可自行添加不同外圍電路器件來組合出滿足不同應(yīng)用需求的電源方,具有較強自由性,可減少因過設(shè)計帶來的成本上漲問題。 產(chǎn)品采用裸板設(shè)計,SIP封裝形式,以較小產(chǎn)品布板面積,方便客戶靈活布局,特別適用于整機尺寸結(jié)構(gòu)受限的場合。
smt的特點 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用smt之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性
杭州紐登科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售全自動貼片機的科技創(chuàng)新型企業(yè)。公司致力于為電子生產(chǎn)企業(yè)提供解決方案,旨在幫助企業(yè)降低用工成本、提高生產(chǎn)效率、嚴控產(chǎn)品質(zhì)量、降低設(shè)備成本及技術(shù)準(zhǔn)入門檻、降低維護成本等。
(1)元器件翹曲變形對裝配良率的影響至為關(guān)鍵元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點開路,其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形,也有因為回流 焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄,底部元件甚
什么是SMTSMT就是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。SMT有何特點組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。4. 錫膏中主要成份分為
跨入21世紀,隨著信息技術(shù)的高速發(fā)展,電子產(chǎn)品的生命周期超來越短,更新速度明顯加快,電子制造業(yè)面臨多機種少批量的生產(chǎn)環(huán)境。所以表面貼裝技術(shù)(SMT)作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),也在向著高效、靈活、智能化方向發(fā)展
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電
表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布
傳統(tǒng)的雙面印刷工藝是,先印刷第一面,貼片,過高溫爐后,然后印刷第二面,貼片,過高溫爐。我現(xiàn)在想,印刷第一面貼片后,不過高溫爐,直接再印刷第二面,貼片,過爐。存在的問題是:基板朝下時,受到重力,自身部品
1. 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主
一般來講SMT業(yè)內(nèi)分的比較清楚的就算三部分了:硬件(HARDWARE),制程(PROCESS)和程序(PROGRAM)。而本人認為:硬件(HARDWARE)是整個SMT的基礎(chǔ),沒有設(shè)備,就沒有后兩種。 而實際應(yīng)用中也是這樣;撇開程序不談,
早期的電子產(chǎn)品,如電子管收音機,采用薄鐵板支架,在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現(xiàn),特別是在20世紀40年代晶體管發(fā)明之后,出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣
波峰面:波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題,我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子,可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術(shù)。比如說,
AAccuracy(精度): 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力): 類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶
1:什么是SMT?2:SMT的特點和目前的發(fā)展動態(tài)?3:我們?yōu)槭裁匆獙W(xué)習(xí)使用SMT?4:高校建立SMT實驗室的必要性和緊迫性!5:SMT實驗室所需要的設(shè)備! 一:什么是SMT? 1:SMT概述SMT是Surface Mount Technology的縮寫形
SMT有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 電路板的制造技術(shù) 自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 電路裝配制造工藝技術(shù) 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 表面貼裝對PCB的要求 第