鴻利光電證券部人士表示,目前LED封裝產品的產能在800kk左右/月,主要應用于照明產品。其中,SMD產品占比達到50%以上。 據悉,鴻利光電2012年的月產能約為500KK。今年3月份左右,鴻利光
LED半導體照明網訊臺積固態(tài)照明公司領先市場的倒裝芯片封裝產品TH3系列產品憑借耐震、耐熱、高可靠度等優(yōu)異性能已順利切進車用照明市場。TH3為高功率的SMD封裝組件。采用臺積固態(tài)照明公司引領市場的專利
臺積固態(tài)照明公司領先市場的覆晶封裝產品TH3系列產品憑借耐震、耐熱、高可靠度等優(yōu)異性能已順利切進車用照明市場。 TH3為高功率的SMD封裝組件。采用臺積固態(tài)照明公司引領市場的專利覆晶芯片結構,具有無金線、高溫不
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出采用低外形SMF封裝的新系列表面貼裝ESD保護二極管---SMFxxA系列器件。該系列器件可用于便攜式電子產品,在10/1000μs條件下可承受200W的高浪涌。
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用低外形SMF封裝的新系列表面貼裝ESD保護二極管---SMFxxA系列器件。該系列器件可用于便攜式電子產品,在10/1000μs條件下可承受200W的高浪涌。今天發(fā)布的Vi
聚飛光電(300303)周一在深交所互動易平臺表示,公司現階段將繼續(xù)專業(yè)從事LED器件產品的研發(fā)、生產,無研發(fā)LED芯片計劃。 聚飛光電主營業(yè)務為,SMD、LED器件的研發(fā)、生產與銷售。
LED半導體照明網訊 11月18日,聚飛光電在深交所互動易平臺表示,公司現階段將繼續(xù)專業(yè)從事LED器件產品的研發(fā)、生產,無研發(fā)LED芯片計劃。聚飛光電主營業(yè)務為,SMD、LED器件的研發(fā)、生產與銷售。
億光電子領先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩SMD封裝產品,僅有0.5mm x 0.5mm,可全面應用在超高分辨率的LED電視上,是‘超高清真LED電視’最佳的解決方案。 億光電子繼2010年首先全球推出世界最小
美國傳感器電子技術公司SETi宣布即將推出手機、平板電腦和其他移動設備專用的消毒保護套。這種消毒保護套使用了SETi研發(fā)的紫外線LED。該公司表示,這些消毒保護套是首款完全便攜式消毒工具,它們既可以充當移動設備的
LED半導體照明網訊 11月10日上午,江蘇鹽城建湖縣舉行項目集中開工、竣工活動,共開工項目52個,竣工項目30個。坐落于開發(fā)區(qū)的臺灣LED產業(yè)園由6家臺灣知名LED生產配套企業(yè)聯合投資新建,項目總投資10億元,
11月10日上午,江蘇鹽城建湖縣舉行項目集中開工、竣工活動,共開工項目52個,竣工項目30個。 坐落于開發(fā)區(qū)的臺灣LED產業(yè)園由6家臺灣知名LED生產配套企業(yè)聯合投資新建,項目總投資10億元,新上LED導熱塑膠、注塑件、金
近日,廣州白云機場火災事件引起不小關注,據后續(xù)調查報道稱,機場電子顯示屏后方最先引起明火,此次事件再一次把顯示屏的安全性推向了風口浪尖。 早在去年4月,香港君逸酒店的火災事故就已給LED顯
近日,針對家居照明領域,鴻利光電推出高性價比、1W高功率封裝器件——SMD LED 5050系列產品,能被廣泛運用到各式家居照明燈具,特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應用。 鴻利光電SMD 5050具有良好的
LED半導體照明網訊 近日,針對家居照明領域,鴻利光電推出高性價比、1W高功率封裝器件——SMDLED5050系列產品,能被廣泛運用到各式家居照明燈具,特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應用。鴻利光電SMD5050
人們常用八面玲瓏來形容一個人圓滑世故,一個八面玲瓏的人通常都是滴水不漏、受人歡迎的;一個八面玲瓏的企業(yè)必定是兼顧市場、引領發(fā)展的。那么八面玲瓏的企業(yè)又需要具備哪些素質呢?銳拓顯示副總經理郝光軍先生不僅
21ic訊 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出用于安全認證應用的新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ Safety。該系列器件采用C0G(NP0)和X7R電介質,每款器件提供X1/Y2和X2
日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術官Carlos Mazu
日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術官Carlos Mazu
日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術官Carlos Mazu
美國傳感器電子技術公司SETi生產的SMD封裝的UVTOP設備已經完成了產品資格認證,其首批產品已從批量生產線上運送下來。據了解,這一增長計劃源于2011年10月,SETi公司投資2000萬美元用于新的量產設備,并擴展其先進技