元器件選型與工藝規(guī)范:SMC/SMD元器件應(yīng)用的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)與實(shí)踐
LED顯示屏的未來(lái)之選:SMD與MIP封裝技術(shù)深度解析
SMD壓敏電阻與熱敏電阻的作用是什么?
SMD封裝有哪幾種類型?及與cob封裝有什么區(qū)別?
什么是COB封裝?什么是SMD封裝?二者有什么區(qū)別?
LED封裝技術(shù)有哪些?LED封裝技術(shù)10大發(fā)展趨勢(shì)你洞悉了沒(méi)?
COB封裝了解嗎?COB封裝帶來(lái)了哪些優(yōu)勢(shì)?
全新Littelfuse高浪涌額定值SMD瞬態(tài)抑制二極管, 比其他表面安裝解決方案小50%
SMD封裝工藝管理
SMD封裝部分工藝及要求
智能電熱爐開(kāi)發(fā)項(xiàng)目外包服務(wù)
預(yù)算:¥50000FPGA或CPLD來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000溫度儀上位機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥10000