全球知半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設備、工業(yè)設備和消費電子設備等各種應用中保護電路和開關電路小型化需求,推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產品,此次,又在產品陣容中新增14款機型。
EcoGaN?第一波產品“GNE10xxTB系列”將有助于基站和數據中心等應用實現更低功耗和小型化
面對環(huán)保、能源等社會問題的日益嚴峻以及半導體電子產業(yè)的技術革新,ROHM(羅姆)專注功率、電源及模擬技術,推出電源管理芯片、功率器件等重磅級產品,助力工業(yè)及汽車電子領域研發(fā)項目節(jié)能高效,大幅減少開發(fā)周期和風險。點擊文末鏈接或掃二維碼,可查看更多相關資料、申請免費樣品等~
元器件數量更少,運行更穩(wěn)定,有助于減少電源電路的設計工時
ROHM DAC芯片陣容中新增高端機型用產品!
采用Nano Energy技術的電源IC有助于使用新型二次電池的物聯網設備長時間工作。
~有助于降低工廠的安裝成本并提高白色家電和工業(yè)設備的節(jié)能性和可靠性~
~有助于降低工廠的安裝成本并提高白色家電和工業(yè)設備的節(jié)能性和可靠性~
在電路解決方案中增加業(yè)內先進的熱電耦合在線分析功能,可對復雜的熱問題進行快速仿真
在電路解決方案中增加業(yè)內先進的熱電耦合在線分析功能,可對復雜的熱問題進行快速仿真。
采用優(yōu)化的天線布局設計技術,有助于縮短開發(fā)周期!
~采用優(yōu)化的天線布局設計技術,有助于縮短開發(fā)周期~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊)”,利用這組模塊可輕松實現智能標簽和智能卡等小型設備和電腦外設的無線充電功能。
一些疫苗對溫度變化高度敏感,從開始生產到給患者注射前都必須在超低溫(ULT)下進行儲存。例如,一些疫苗最初需要超低溫儲存,儲存溫度要保持在-60 °C(-76 °F)以下。在制造工廠和相關的倉庫中保持這樣的溫度并不困難。但是,在疫苗被運輸到分發(fā)地點然后到達接種者的過程中維持這種超低溫度非常困難,并且成本很高。
ROHM集團的先進技術和市場條件日益變化,都預示著BLDC壓縮機在超低溫冷柜中的應用也許已經到了可以一展身手的時候。
有助于提高工業(yè)設備和消費電子設備的功率!
~非常適用于白色家電和工業(yè)設備等對防水性能有要求的應用~
通過業(yè)界超窄線寬實現高密度發(fā)光,有助于LiDAR應用產品支持長距離并實現更高精度
損耗比以往IGBT產品低67%,有助于以更高的性價比進一步降低車載和工業(yè)設備功耗
近日,ROHM(羅姆)開發(fā)出了具備超強抗EMI性能的軌到軌輸入輸出高速CMOS運算放大器“BD87581YG-C(單通道產品)”和“BD87582YFVM-C(雙通道產品)”,旨在減少異常檢測系統的設計工時并提高可靠性。
6月25日,Silicon Labs 、EPSON、Renesas、Melexis、ROHM、TE、敏源傳感等國內外知名品牌齊聚世強硬創(chuàng)新產品研討會傳感器專場。