無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT的視頻IC事業(yè)部,包括Hollywood QualityVideo(HQV)與Frame RateConversion(FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產。兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合信號產品應
無線晶片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT的視訊IC業(yè)務部門,包括HollywoodQualityVideo(HQV)與FrameRateConversion(FRC)視訊處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產;兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合訊號產品應
無線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購IDT的視頻IC事業(yè)部,包括HollywoodQualityVideo(HQV)與FrameRateConversion(FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產品線以及特定資產。兩家公司并將持續(xù)合作,將IDT廣泛的混合信號產品應用
21ic訊 高通公司旗下聯(lián)網和連接技術子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出適用于筆記本電腦及其他計算機設備的 Bluetooth 4.0 + HS 芯片解決方案。Qualcomm Atheros業(yè)內第一款Bluetooth 4.0 + HS芯片,可使筆記本電腦無
高通(Qualcomm)子公司高通光電科技(Qualcomm MEMS Technologies,QMT)宣布,經過與經濟部數月合作后,正式底定將在桃園龍?zhí)对O立 mirasol 顯示器新廠,擴展 mirasol 在臺的量產產能。高通初期投資金額預計達美金9.75億
2011年5月被高通公司以31億美金收購、成為其子公司的Wi-Fi芯片廠商Atheros Communications(創(chuàng)銳訊),更名為Qualcomm Atheros。日前,該公司在北京舉行了被收購后的首場發(fā)布會,宣布推出QCA8829新品。該產品是高集成度
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21ic訊 高通公司旗下聯(lián)網和連接技術子公司Qualcomm Atheros日前宣布推出QCA8829,該產品是業(yè)內集成度最高、為實現(xiàn)下一代家庭和企業(yè)光寬帶接入而優(yōu)化的超低能耗千兆位(1G)以太網無源光網絡(EPON)芯片解決方案。QCA882
Qualcomm,Nvidia和Altera等芯片設計廠商最近擴大了和IMEC的合作計劃,這些公司表示,他們意識到下一代半導體制造面臨從設計到工藝整合方面的更大挑戰(zhàn),因此,加強和IMEC這樣的工藝開發(fā)、驗證機構的合作是必然的。Qua
安捷倫科技(Agilent Technologies)宣布已與 Qualcomm 簽訂工廠測試技術授權合約。根據合約條款,Qualcomm授予安捷倫展示及散布采用Qualcomm射頻工廠測試技術的產品之全球授權。該合約使安捷倫成為業(yè)界最早取得Qualco
北京時間2月16日下午消息,中興通訊在巴塞羅那通信展宣布,截至2010年12月底,中興通訊在全球的TD-LTE實驗局及商用局合同達18個,與歐美多家全球一流運營商進行合作,遍布歐洲、印度、獨聯(lián)體、亞太、東南亞等區(qū)域12
日前,高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)幾近達成收購半導體制造商Atheros Communications (ATHR)的協(xié)議。 交易總值或達35億美元,合每股45美元,可能將于周三予以公布。 Atheros股票周二曾短暫停牌,因股價飆升
北京時間1月6日午間消息(舒允文)美國高通公司(Qualcomm)周三宣布以31億美元收購無線網絡芯片廠商創(chuàng)銳訊公司(Atheros)。收購將加強高通在Wi-Fi芯片方面的地位。高通將以每股45美元的價格收購創(chuàng)銳訊,相當于后者
IC封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)9月營收出爐,日月光封測本業(yè)第三季合并營收季增率達10.9%,符合預期;但硅品第三季營收163億元,季減0.5%,低于預期。 圖/經濟日報提供 封測雙雄第三季營收再拉開
8月24日,據國外媒體報道,移動手機芯片制造商Qualcomm 和美國最大的電話公司AT&T,正準備進軍醫(yī)療無線設備新興行業(yè),這些設備用于給消費者提供衛(wèi)生醫(yī)療方面的服務。美國為消費者提供的相關無線配件、應用程序和服務
iSuppli日前公布了最新一季的手機基頻芯片供貨商排行榜,其中 2.5G 技術廠商可說是大贏家,包括博通(Broadcom)、Marvell、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、瑞薩(Renesas)與展訊 (Spreadtrum);至于失敗者則有英飛凌(Infineon)、高
全球領先的芯片制造協(xié)會SEMATECH和先進無線芯片供應商Qualcomm宣布Qualcomm已與SEMATECH簽署了合作協(xié)議,共同推進CMOS技術進一步發(fā)展。Qualcomm是第一家進入SEMATECH的芯片設計公司,Qualcomm將深入參與和SEMATECH的
北京時間5月31日消息,印度電信基礎設施公司GTL Ltd.正與美國高通公司(Qualcomm Inc.)達成協(xié)議,在后者擬議組建的無線寬帶接入服務子公司中獲得至多26%的股權。報導中并沒有透露消息來源。這一交易還需要等待高通獲得
臺積電(2330)4月份合并營收達338.09億元,創(chuàng)下歷史新高紀錄,法人指出,臺積電預估本季營收達1,000億至1,020億元間,顯見5月及6月營收仍有很大的成長空間。由于臺積電現(xiàn)在各廠產能利用率滿載,第 2季可望輕易達到財
2009年的全球芯片廠商排名中有哪些贏家和輸家呢?排名上升的有:AMD、Elpida、Hynix、IBM、MediaTek、Micron和Qualcomm。排名下降的有:Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp和