BT與西門子結(jié)互補組合 推融合通信解決方案

近日，英國電信（BT）與西門子達成了一項全球銷售協(xié)議，為大型跨國企業(yè)提供融合通信解決方案。該項解決方案的目的是幫助這些企業(yè)降低成本，消除復(fù)雜性和風(fēng)險，改進協(xié)作，增強業(yè)務(wù)流程。具體做法是利用現(xiàn)有的獨立語音

多媒體手持設(shè)備中顯示屏的選擇要素

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英特爾將推6核處理器 基于3個雙核Penryn

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32位DSP設(shè)計中的流水線數(shù)據(jù)相關(guān)問題及解決辦法

本文分析了該流水線的設(shè)計過程，并對遇到的數(shù)據(jù)相關(guān)問題提出了一種新的解決方法。

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Intel計劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)

為了響應(yīng)環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標準，新一代的45nm產(chǎn)品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標

AMD圖形技術(shù)成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作

日前高通公司和AMD達成合作協(xié)議，高通將獲得AMD在3D圖形核心技術(shù)許可，將把該技術(shù)嵌入其面向移動游戲設(shè)備的無線芯片上。 AMD于當(dāng)?shù)貢r間本周二宣稱，未來AMD將把其“統(tǒng)一渲染架構(gòu)”（UnifiedShaderArchitecture）技術(shù)

AMD圖形技術(shù)成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作

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μC/OS-II下通用驅(qū)動框架的設(shè)計與實現(xiàn)

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英特爾Penryn服務(wù)器芯片應(yīng)對AMD巴塞羅那

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