英特爾將推6核處理器 基于3個雙核Penryn
本文分析了該流水線的設計過程,并對遇到的數據相關問題提出了一種新的解決方法。
本文分析了該流水線的設計過程,并對遇到的數據相關問題提出了一種新的解決方法。
為了響應環(huán)保號召,Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package),約95%的含鉛焊錫被省去,以符合ROSH標準,新一代的45nm產品將會進一步降低鉛金屬含量,達到ROSH Lead-Free產品要求少于1000ppm的標
日前高通公司和AMD達成合作協議,高通將獲得AMD在3D圖形核心技術許可,將把該技術嵌入其面向移動游戲設備的無線芯片上。 AMD于當地時間本周二宣稱,未來AMD將把其“統一渲染架構”(UnifiedShaderArchitecture)技術
AMD圖形技術成香餑餑 芯片廠商紛紛牽手合作
μC/OS-II下通用驅動框架的設計與實現
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英特爾Penryn服務器芯片應對AMD巴塞羅那
英特爾實現芯片無鉛 將推無鉛Penryn處理器