PCB
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PCB技術(shù)印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如
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Protel 原理圖/PCB到Cadence的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
隨著PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度和高速PCB設(shè)計(jì)需求的不斷增加，越來(lái)越多的PCB設(shè)計(jì)者、設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)選擇Cadence的設(shè)計(jì)平臺(tái)和工具。但是，由于沒(méi)有 Protel數(shù)據(jù)到Cadence數(shù)據(jù)直接轉(zhuǎn)換工具，
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緊湊的四輸出降壓型穩(wěn)壓器解決方案 加速采用數(shù)字內(nèi)窺鏡
自古以來(lái)，醫(yī)生就一直在尋求更好的方式，以診斷和治療遭受身體內(nèi)部疾病或外傷折磨的病人。自 19 世紀(jì)以來(lái)，以微創(chuàng)方式和使病人承受最少的不適，從身體內(nèi)部檢查和治療病人，
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IPC：2013年全球PCB產(chǎn)值高達(dá)594億美元
經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)。近年來(lái)，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位。不過(guò)在2013年中，PCB市場(chǎng)有一些小波動(dòng)。據(jù)IPC《20
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)防范ESD的方法
電子發(fā)燒友網(wǎng) > EMC/EMI設(shè)計(jì) > 正文設(shè)計(jì)PCB時(shí)防范ESD的方法來(lái)源：本站整理 作者：佚名2011年01月09日 16:501分享訂閱[導(dǎo)讀] 中心議題： 設(shè)計(jì)PCB時(shí)防范ESD的多種手段 解決方
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PCB在汽車電子可靠性設(shè)計(jì)中的重要性
作者：John Isaac，明導(dǎo)電子 市場(chǎng)開(kāi)發(fā)部總監(jiān)汽車電子其實(shí)并非與其它復(fù)雜電子產(chǎn)品完全不同：多個(gè)中央處理器、網(wǎng)絡(luò)、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)收集，以及極為復(fù)雜的PCB。汽車行業(yè)的設(shè)計(jì)壓力與
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PCB設(shè)計(jì)的核心——解決問(wèn)題
RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Cundle21ic訊—進(jìn)行印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)是指通過(guò)設(shè)計(jì)原理圖紙，進(jìn)行線路布局，以盡可能低的成本生產(chǎn)電路板。過(guò)去，這通常需要借助于價(jià)格昂貴的專用工具才能完成，但是現(xiàn)在，
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日本地震損及全球25%的芯片硅晶圓供應(yīng) 內(nèi)存產(chǎn)業(yè)受重創(chuàng)
日本地震導(dǎo)致全球用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的四分之一硅晶圓生產(chǎn)中止。信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社的白河工廠已經(jīng)停產(chǎn)。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宮工廠也停產(chǎn)。這兩家工廠的合
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設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗ESD的方法
來(lái)自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對(duì)于精密的半導(dǎo)體芯片會(huì)造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏
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IPC報(bào)告顯示6月份北美PCB訂單量與訂單出貨比緩慢增長(zhǎng)
IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®今日發(fā)布《6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，6月份銷售量與上月持平，但是訂單量的增長(zhǎng)把訂單出貨比推高到平衡點(diǎn)。6月份銷量平穩(wěn)、訂單量增長(zhǎng)2014年6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)的總出貨
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Molex更新DDR4 DIMM插座提供多種改進(jìn)
21ic訊 Molex公司現(xiàn)推出DDR4 DIMM插座產(chǎn)品，具有氣動(dòng)及標(biāo)準(zhǔn)兩種型款，為設(shè)計(jì)工程師提供更多的選項(xiàng)和更高的性能，同時(shí)保持成本競(jìng)爭(zhēng)力。氣動(dòng)插座產(chǎn)品具有通孔端接類型和流線型的鎖閂及外殼, 提供更好的氣流及節(jié)省空間
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基于PowerPC和嵌入式Linux的VPN網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)
摘 要:隨著對(duì)因特網(wǎng)通信安全性需求的日益增加,VPN安全網(wǎng)關(guān)已廣泛應(yīng)用于企事業(yè)單位。高安全性、可靠性和高性價(jià)比是提高VPN網(wǎng)關(guān)競(jìng)爭(zhēng)力的有力手段。本文根據(jù)VPN的基本概念,提
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IPC發(fā)布2014年電子組裝質(zhì)量基準(zhǔn)研究報(bào)告
IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®近日發(fā)布《IPC 2014年電子制造服務(wù)(EMS)行業(yè)質(zhì)量基準(zhǔn)研究報(bào)告》。此年度研究報(bào)告中的數(shù)據(jù)，可按照企業(yè)規(guī)模、地區(qū)和產(chǎn)品類型，幫助電子組裝企業(yè)用來(lái)比較2013年本企業(yè)與其他組裝企業(yè)的
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pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案
根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片F(xiàn)PC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。1. 適用范圍：A、
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PCB/PWB/FPC的定義和區(qū)別
PCB是英文Printed circuit board的縮寫(xiě)，正式譯文是印制電路板或印制線路板，或印刷線路板;包括印制線路圖形和印制元件;PWB是英文Printed wire board的縮寫(xiě)，正式譯文是印
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淺談PCB技術(shù)中的飛針測(cè)試
飛針測(cè)試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法(開(kāi)短路測(cè)試)之一。飛測(cè)試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測(cè)試PCB抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測(cè)試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床(bed-of-nails)界面，飛
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Molex 首次發(fā)布Impel™ 高速、高性能背板連接器系統(tǒng)
新系統(tǒng)結(jié)合了業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)完整性和密度，具有為提升未來(lái)數(shù)據(jù)速率而設(shè)的可升級(jí)價(jià)格和性能路徑。 (新加坡–2014年7月21日) Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(B
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Molex首次發(fā)布Impel™ 高速、高性能背板連接器系統(tǒng)
21ic訊 Molex 公司發(fā)布可與其背板插針圖配置器(Backplane Pin Map Configurator) 一起使用的 Impel™背板連接器系統(tǒng) ，這款面向未來(lái)(future-proof) 的連接器解決方案為設(shè)備制造商提供了使系統(tǒng)以現(xiàn)今的數(shù)據(jù)速率
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21ic新聞大爆炸：智能硬件引爆市場(chǎng)導(dǎo)火索PCB市場(chǎng)爆發(fā)在即
1、智能硬件引爆市場(chǎng)導(dǎo)火索PCB市場(chǎng)爆發(fā)在即PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)業(yè)同比增速遠(yuǎn)好于北美地區(qū)同行水平，
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世界PCB用銅箔技術(shù)的新發(fā)展
(一)世界銅箔生產(chǎn)的發(fā)展簡(jiǎn)況1937 年美國(guó)的Anaconda公司煉銅廠開(kāi)始建立了銅箔生產(chǎn)業(yè)。當(dāng)時(shí)的銅箔只是用于木層房頂?shù)姆浪矫妗?0 世紀(jì)50 年代初，由于印制電路板業(yè)的出現(xiàn)，
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