從根本上來說,電磁兼容在測(cè)試暗室內(nèi)針對(duì)現(xiàn)有的模型是進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證的。這些測(cè)試不但價(jià)格昂貴而且還耗費(fèi)大量時(shí)間。在設(shè)計(jì)過程中應(yīng)用早期的軟件仿真用來減少測(cè)試的花費(fèi)已經(jīng)有很多方法。然而,EMC是一門復(fù)雜的學(xué)科,目前
一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 第一:前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。“工欲善其事,必先利其器”
一走入IIC武漢站深圳市金百澤電路板技術(shù)有限公司的展臺(tái)就被他們各式各樣工藝和應(yīng)用的PCB所吸引。深圳金百澤是一家老牌的PCB廠商,以PCB設(shè)計(jì)、快板制造和SMT組裝服務(wù)為特色。 該公司營(yíng)銷管理部經(jīng)理朱虹對(duì)《國(guó)際電子商
1、元件布局 先述布局總原則:元器件應(yīng)盡可能同一方向排列,通過選擇PCB進(jìn)入熔錫系統(tǒng)的方向來減少甚至避免焊接不良的現(xiàn)象;由實(shí)踐所知,元器件間最少要有0.5mm的間距才能滿足元器件的熔錫要求,若PCB板的空間允許
介紹采用Protel99 SE進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)的流程。為保證電路性能,在進(jìn)行射頻電路PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮電磁兼容性,因而重點(diǎn)討論元器件的布線原則來達(dá)到電磁兼容的目的。
0 引言 PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材料上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形
電子設(shè)計(jì)大賽是否有必要參加?就如同在問其到底是雞肋還是雞喙,值得商榷。 近日聽說2009全國(guó)電子專業(yè)人才設(shè)計(jì)與技能大賽已經(jīng)開始報(bào)名,作為一個(gè)工作兩年的電路設(shè)計(jì)工程師,我有我自己的看法?! ∈紫纫?wù)勆蠈W(xué)
如果高速PCB設(shè)計(jì)能夠像連接原理圖節(jié)點(diǎn)那樣簡(jiǎn)單,以及像在計(jì)算機(jī)顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話,那將是一件多么美好的事情。然而,除非設(shè)計(jì)師初入PCB設(shè)計(jì),或者是極度的幸運(yùn),實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)通常不像他們所從事的電路設(shè)
日前,Altium 宣布針對(duì)其新一代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)解決方案 Altium Designer 發(fā)布一系列 三維 PCB 設(shè)計(jì)性能的新標(biāo)準(zhǔn)。Altium已推出三維 電路板布線、實(shí)時(shí) 三維 ECAD-MCAD 協(xié)作等解決方案,日前發(fā)布的 Altium Designer Wint
Altium發(fā)布了其新一代電子設(shè)計(jì)解決方案Altium Designer的最新版本W(wǎng)inter 09。Altium持續(xù)在市場(chǎng)上推出一系列設(shè)計(jì)新概念和新技術(shù),開發(fā)先進(jìn)技術(shù),幫助電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員更快更好地將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品。 在最新版本W(wǎng)inte
“DFM”- 一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫,其意義依據(jù)你在設(shè)計(jì)及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同,或是微不足道,或是舉足輕重。 在今天的電子業(yè),有幾種力量正在推動(dòng)著可制造性設(shè)計(jì)(DFM)的進(jìn)程,其中最常見的三種
在本文中,電源管理被簡(jiǎn)單定義為:對(duì)PCB上的全部電源實(shí)施管理(包括:DC-DC轉(zhuǎn)換器、LDO等)。
在本文中,電源管理被簡(jiǎn)單定義為:對(duì)PCB上的全部電源實(shí)施管理(包括:DC-DC轉(zhuǎn)換器、LDO等)。