剛剛參加了Cadence硬件驗證平臺的發(fā)布會,這邊廂歐時電子又以硬件分銷商的身份宣布推出最新3D設(shè)計工具DesignSpark Mechanical,注意,還是免費的。作為同時向市場提供電子元器件和維修設(shè)備的分銷商,歐時電子全球技術(shù)
作為IPC APEX 印度™ 展會活動的一部分,IPC PCB設(shè)計大賽將于2013年8月26日在印度班加羅爾NIMHANS會展中心舉行,旨在檢驗PCB設(shè)計師的技能。屆時,電子產(chǎn)品設(shè)計領(lǐng)域具有較高水平的PCB設(shè)計師,將角逐印度最好的設(shè)
涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞,這是由于許多工業(yè)趨勢所造成的,其中包括對用來支持關(guān)鍵通信和技術(shù)應(yīng)用的更高可靠性產(chǎn)品的不斷尋求。單單潮濕敏感性元件(MSD, moisture-sensitive device
射頻電路(RF circuit)的許多特殊特性,很難用簡短的幾句話來說明,也無法使用傳統(tǒng)的模擬仿真軟件來分析,譬如SPICE。不過,目前市面上有一些EDA軟件具有諧波平衡(harmonic balance)、投射法(shooting method)&hellip
1.板子上一些焊盤容易脫落;例如:刷焊焊盤如圖所示,這種刷焊焊盤在調(diào)試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個板子就報廢了,產(chǎn)生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導(dǎo)熱就很快,焊接
PCB設(shè)計工具近年來已得到穩(wěn)步發(fā)展,以應(yīng)對這種日漸復(fù)雜的設(shè)計領(lǐng)域所帶來的挑戰(zhàn)。一項重大改變——3D功能的采用,有望使設(shè)計者可以兼顧設(shè)計創(chuàng)新和全球市場的競爭力。傳統(tǒng)上,電路板設(shè)計者都依賴于設(shè)計樣機,以便在制造
摘 要為了彌補傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Gerber 不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷,介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的三個候選格式:IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程;討
本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性,并給出了在PCB設(shè)計過程中需要特別注意的重要因素。射頻電路仿真之射頻的界面無線發(fā)射器和接收器在概念上,可分為基頻
在Mentor2013中國PCB技術(shù)論壇上,Mentor針對復(fù)雜PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn),闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計方法、通過重用提高設(shè)計效率的理念,及電源完整性等設(shè)計方法。PCB設(shè)計的
IPC中國PCB設(shè)計大賽,將于12月4-6日在深圳舉辦的國際線路板及電子組裝華南展(簡稱APEX華南展)上舉辦, 這為大中華地區(qū)電子硬件設(shè)計的專業(yè)展示實力并于高手交流的機會。IPC中國PCB設(shè)計大賽,由IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)
在Mentor2013中國PCB技術(shù)論壇上, Mentor針對復(fù)雜PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn),闡述了三維(3D)PCB系統(tǒng)設(shè)計技術(shù)、多板系統(tǒng)設(shè)計、先進(jìn)的封裝與外形協(xié)同設(shè)計方法、通過重用提高設(shè)計效率的理念,及電源完整性等設(shè)計方法。PCB設(shè)計的
模擬地/數(shù)字地以及模擬電源/數(shù)字電源只不過是相對的概念。提出這些概念的主要原因是數(shù)字電路對模擬電路的干擾已經(jīng)到了不能容忍的地步。目前的標(biāo)準(zhǔn)處理辦法如下:1. 地線從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,
設(shè)計和建造下一代電子產(chǎn)品是一個復(fù)雜的過程,特別是電子行業(yè)這樣一個全球高度競爭的行業(yè),在這個行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計者不能接受這些變化,就會面臨被競爭對手甩在身
設(shè)計和建造下一代電子產(chǎn)品是一個復(fù)雜的過程,特別是電子行業(yè)這樣一個全球高度競爭的行業(yè),在這個行業(yè)中快速而持續(xù)的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng)新規(guī)則。如果設(shè)計者不能接受這些變化,就會面臨被競爭對手甩在身
本文就旁路電容、電源、地線設(shè)計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMI)等幾個方面,討論模擬和數(shù)字布線的基本相似之處及差別。工程領(lǐng)域中的數(shù)字設(shè)計人員和數(shù)字電路板設(shè)計專家在不斷增加,這反映了行業(yè)的發(fā)展趨勢
日前,RS Components公司正式發(fā)布了其旨在為全球電子工程師和專業(yè)采購人員提供更好的在線尋購、設(shè)計和采購體驗的RS技術(shù)解決方案免費套件,該套件包括第四版DesignSpark PCB和ModelSource,分別為業(yè)界知名的PCB設(shè)計工
近日,Cadence宣布推出最新版PCB解決方案Allegro/OrCAD 16.6。該公司中國區(qū)VAR&SPB部銷售經(jīng)理熊文表示,新版本在應(yīng)對PCB設(shè)計的小型化、高速化、智能化、以及提升團(tuán)隊協(xié)同設(shè)計效率方面實現(xiàn)了長足的進(jìn)步。“與Pro
1.電容的結(jié)構(gòu)和特性給導(dǎo)體加電位,導(dǎo)體就帶上電荷。但對于相同的電位,導(dǎo)體容納電荷的數(shù)量卻因它本身結(jié)構(gòu)的不同而不同。導(dǎo)體能夠容納電荷的能力稱為電容。 通常,某導(dǎo)體容納的電荷Q(庫侖)與它的電位V(伏特,相對于
1 引言隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升,在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準(zhǔn)確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。因此,研究溫度的測量與控制就顯的很重要了。我們要從外界感應(yīng)溫度,關(guān)鍵是溫度傳感器,在這里用LM
引言隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高,電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計的觀點來看,在設(shè)備的PCB設(shè)計階段處理好EMC/EMI問題,是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最