-
3個SystemVerilog新特性！
3個SystemVerilog新特性！01`begin_keyword`end_keyword硬件描述語言中有很多特殊的編譯或者綜合等工具的預(yù)執(zhí)行指令，在某些場景下我們可以利用一下HDL之外的語法去指導(dǎo)工具，而不是信馬由韁。這兩個define可以在代碼的任何部分之間使用，以保持S...
-
SystemVerilog中package import和`include方式的差異
我們經(jīng)常遇到的問題就是：我應(yīng)該怎么加載我定義的class，是用import的方式還是`include的方式？為了解答這個問題，首先應(yīng)該對systemverilog的類型機制有更多的了解，特別是強弱類型轉(zhuǎn)換機制(strongandweaktyping)。在編程語言中，相反于在不同類...
-
SystemVerilog中package?import和`include方式的差異
我們經(jīng)常遇到的問題就是：我應(yīng)該怎么加載我定義的class，是用import的方式還是`include的方式？為了解答這個問題，首先應(yīng)該對systemverilog的類型機制有更多的了解，特別是強弱類型轉(zhuǎn)換機制(strongandweaktyping)。在編程語言中，相反于在不同類...
-
大聯(lián)大詮鼎集團力推凌耀科技接近和環(huán)境光傳感器
近日致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎力推凌耀科技的高集成度傳感器---CM36686。該傳感器不僅集成了接近傳感器(PS)和環(huán)境光傳感器(ALS)，而且還將高功率IrLED封裝在一起。C
-
Mentor Graphics推出Xpedition Package Integrator流程
21ic訊 Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設(shè)計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案。Package Integrator 解決方案可自
-
Yum編譯安裝Error Downloading Packages報錯
在編譯安裝FS環(huán)境的時候發(fā)現(xiàn)如何報錯：yum編譯執(zhí)行命令如下：yum install ntpdate wget autoconf automakelibtool gcc-c++ zlib-devel libjpeg-devel sqlite-devel libcur
-
電子元件封裝術(shù)語大全
1、BGA(ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或
-
日月光猛攻蘋果A8訂單 扭轉(zhuǎn)關(guān)鍵恐在K7廠復(fù)工
近期業(yè)界傳出蘋果(Apple)次世代A8處理器封測供應(yīng)鏈策略可能轉(zhuǎn)向，日月光有機會扳回一城，爭取更多訂單比重，并擠下封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)，躍居蘋果第二封測供應(yīng)商，接單量僅次于艾克爾(Amkor)，然因日月光K
-
Android新手入門-Android中文SDK
Android新手入門Android新手入門 (Getting Started with Android)新手入門Android，請首先閱讀下面的章節(jié) (To get started with Android, please read the following sec
-
保時捷廣州車展陣容曝光 918 Spyder領(lǐng)銜
[摘要] 保時捷廣州車展陣容曝光 918 Spyder領(lǐng)銜：廣州車展將于11月21日正式開幕，保時捷公布了廣州車展參展車型陣容，其中全新的旗艦級跑車918 Spyder混動超跑是首次在國內(nèi)亮相。 廣州車展將于11月21日正式
-
恩智浦半導(dǎo)體推業(yè)界最小雙晶體管DFN1010
元器件交易網(wǎng)訊 10月30日消息，據(jù)外媒Electronicsweekly報道，恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布推出最小尺寸單、雙芯片封裝雙晶體管DFN1010，采用可用的1.1mm x 1mm x 0.37mm DFN塑料SMD最小封裝；擴大
-
HOLTEK推出HT66F007 Small Package A/D Flash Type MCU
21ic訊 Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007，此顆MCU為HT66F005/HT66F006的延伸產(chǎn)品，提供更豐富的MCU資源。其中內(nèi)含512 byte EERPOM及160 byte RAM為此型號的特點，符合工業(yè)上−40℃
-
爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)
-
爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
-
爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
-
爭搶高通訂單 封測廠力擴FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
-
芯片常用封裝介紹
1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列
-
愛德萬測試獲德儀2012卓越供應(yīng)商獎
半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠愛德萬(6857-JP)宣布，獲德儀(TI)(TXN-US)2012年「卓越供應(yīng)商獎」，為首度獲得該獎項。 愛德萬表示，已在德儀全球據(jù)點完成M4841動態(tài)測試分類機的安裝，該多功能分類機可提供全方位相容性，不論
-
蘋果別戀？ 臺積高階封測受挫
臺積電搶進高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改采層疊封裝（PoP），有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測大廠，蘋果也考慮跟進將相關(guān)封測訂單移至
-
臺廠布局高階封裝 明年成果現(xiàn)
封測臺廠日月光、矽品和力成正按照計劃，擴張布局高階先進封裝制程，預(yù)估明年就會有具體成果。 覆晶封裝(Flip Chip)仍是一線封測大廠的強項。法人表示，整合元件制造廠(IDM)、二線和三線封測廠，較不側(cè)重覆晶封裝
