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嵌入式實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ的移植實例
嵌入式實時操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ的移植實例
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小城市程序員的迷茫和堅持
看到此文標題，我要說些什么，想必你大概可以知道一些，——小城市(二三線的城市)IT業(yè)發(fā)展比較薄弱，有些城市可能連真正做IT(軟件開發(fā)相關) 的比較大的公司都沒有幾家，像我現(xiàn)在所在的城市襄陽(原名：襄樊
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愛可視 Archos 35 家用智能無繩電話底座動手玩
如果沒有告訴你太多信息的話，單單從外觀上來講，你一眼看過去 Archos 35 home connect 就是一個鬧鐘的形態(tài)。矮胖的身材，中間是一個屏幕，兩邊是喇叭，頂部還有藏著一個攝像頭。我們在 CES 現(xiàn)場把玩了下它，這款產(chǎn)品
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用流量分析儀進行網(wǎng)絡測試
網(wǎng)絡互聯(lián)、無限接入和多種協(xié)議使網(wǎng)絡變得復雜而難以維護，因此及時發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡問題并加以有效維護逐漸成為網(wǎng)絡管理的核心問題之一。 流量分析儀(例如Fluke F69X系列)是一種通過實時監(jiān)測網(wǎng)絡流量及時發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡問題的有效
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半主動懸架是什么？
懸架是汽車重要總成之一，其性能的好壞直接影響汽車的平順性和操縱穩(wěn)定性。從控制力的角度劃分，懸架可分為被動懸架，半主動懸架和主動懸架。目前，大多數(shù)汽車的懸架系統(tǒng)裝有彈簧和減振器，懸架系統(tǒng)內(nèi)無能源供給裝置
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小城市程序員的迷茫和堅持
小城市程序員的迷茫和堅持
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愛可視 Archos 35 家用智能無繩電話底座動手玩
愛可視 Archos 35 家用智能無繩電話底座動手玩
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友達Q4稼動率估續(xù)降；明年資本支出壓到400億
面板產(chǎn)業(yè)景氣寒冬未過，面板大廠友達光電（2409）公布今年第三季持續(xù)大虧158億元，累計前三季虧損已逾405億元、每股大虧近4.6元。展望第四季，友達表示，受到總體經(jīng)濟環(huán)境影響，加上公司現(xiàn)在強調(diào)獲利和費用控管，初估
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Agent技術特點及其在裝備維修人員保障決策模型中的應用
1 Agent 基本概述 1.1 基本概念 目前學術界對 Agent 的定義多種多樣，難以形成一個統(tǒng)一確切的概念。Agent 的一般描述為:Agent 是一個具有自主性、社會性、反應性、主動性的抽象實體，它能在一定環(huán)境下能獨立自
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諾基亞：蘋果無NanoSIM關鍵專利 免費是空頭支票
北京時間3月27日消息，周一，諾基亞一位發(fā)言人表示，蘋果的免交專利費Nano-SIM只是一個空頭支票，因為該公司并沒有任何關鍵的Nano-SIM專利。諾基亞和蘋果正在為誰的提案將被采用來作為一個新的小型SIM卡（稱為Nano-S
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TDK獲得華為2011年度杰出核心伙伴獎
近日，TDK公司獲得華為技術有限公司授予的2011年度杰出核心伙伴獎。華為技術位于深圳，是中國最大和全球領先的電信設備制造商。 此獎項默認了作為TDK本土公司的TDK中國和愛普科斯(EPCOS)中國在產(chǎn)品技術，質量，服務，
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臺積電預計明年導入量產(chǎn)的3D架構多晶片技術CoWoS，已獲Altera采用
晶圓代工龍頭臺積電（2330）預計明年將導入量產(chǎn)的3D架構多晶片技術CoWoS，已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）采用，雙方將整合晶圓制造及封裝測試等技術，共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
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CoWoS技術發(fā)展里昂看好日月光受惠維持優(yōu)于大盤表現(xiàn)
里昂證券出具報告表示，CoWoS技術對半導體后端廠商在2015年市場將可拓展20億美元。日月光(2311-TW)具后端專業(yè)制程技術和強大的客戶關系，可望因此受惠。目前日月光股價估值具吸引力，2013年股東權益報酬率可望反彈，
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Google新Chrome OS系統(tǒng)或將支持ARM芯片
此前，Google 曾非常明確表示，Chrome OS不會局限于上網(wǎng)本，另外，如果有可能也會支持各種設備，包括基于ARM的智能本和平板機。我們可以從 Chromium OS 系統(tǒng)項目中看到，Chrome OS將會和以ARM芯片為核心處理器的設備
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里昂看好臺積電CoWoS技術開發(fā)上調(diào)目標價
里昂證券出具報告表示，臺積電(2330-TW)CoWoS生產(chǎn)技術開發(fā)，可將服務延伸，預估至2015年CoWoS技術將驅動市場擴增20-40億美元。雖然三星具威脅，但由于IDM廠和無晶圓廠在利益和設備整合的沖突，會偏好臺積電，看好臺積
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Google新Chrome OS系統(tǒng)或將支持ARM芯片
Google新Chrome OS系統(tǒng)或將支持ARM芯片
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臺積電新制程阿爾特拉采用
晶圓代工龍頭臺積電（2330）預計明年將導入量產(chǎn)的3D架構多晶片技術CoWoS，已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）采用，雙方將整合晶圓制造及封裝測試等技術，共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片技
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Altera采用TSMC的CoWoS工藝開發(fā)下一代3D器件
2012年3月23號，北京——Altera公司(Nasdaq: ALTR)與TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質混合3D IC測試平臺。異質混合3D IC是一
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美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術
美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術共同開發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創(chuàng)新技術系將模擬、邏輯及內(nèi)存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組
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臺積電新制程阿爾特拉采用
晶圓代工龍頭臺積電（2330）預計明年將導入量產(chǎn)的3D架構多晶片技術CoWoS，已獲得大客戶可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠阿爾特拉（Altera）采用，雙方將整合晶圓制造及封裝測試等技術，共同開發(fā)出全球首顆整合多元晶片
