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控創(chuàng)為L(zhǎng)ufthansa系統(tǒng)的端對(duì)端無線機(jī)艙IFE解決方案提供機(jī)載設(shè)備

控創(chuàng)（原AP Avionx)宣布即將成為漢莎系統(tǒng)(Lufthansa Systems)中的無線機(jī)艙機(jī)上娛樂系統(tǒng)(IFE)解決方案BoardConnect的供應(yīng)商。來自控創(chuàng)的核心設(shè)備包括一臺(tái)ACE Flight 600機(jī)載視頻服務(wù)器和一個(gè)集成了Wi-Fi天線的Cab-n-C

消費(fèi)電子
2012-06-20

無線機(jī)載 NSA AN
控創(chuàng)為L(zhǎng)ufthansa系統(tǒng)的端對(duì)端無線機(jī)艙IFE解決方案提供機(jī)載設(shè)備

控創(chuàng)（原AP Avionx)宣布即將成為漢莎系統(tǒng)(Lufthansa Systems)中的無線機(jī)艙機(jī)上娛樂系統(tǒng)(IFE)解決方案BoardConnect的供應(yīng)商。來自控創(chuàng)的核心設(shè)備包括一臺(tái)ACE Flight 600機(jī)載視頻服務(wù)器和一個(gè)集成了Wi-Fi天線的Cab-n-C

消費(fèi)電子
2012-06-20

無線機(jī)載 NSA AN
肖特Xensation™ Cover 玻璃：觸摸科技引領(lǐng)多彩生活

德國(guó)高科技集團(tuán)及特種玻璃制造商肖特今日宣布旗下去年秋天全新推出的Xensation™ Cover 玻璃經(jīng)過產(chǎn)品驗(yàn)證、流程檢驗(yàn)，已經(jīng)在今年初試牛刀，成功打入市場(chǎng)。這種采用浮法工藝生產(chǎn)的鋁硅酸鹽玻璃，具有超強(qiáng)硬度，防

顯示光電
2012-06-13

觸摸 OV NSA
肖特Xensation™ Cover AG：全球首款防眩光高強(qiáng)度玻璃

跨國(guó)高科技集團(tuán)及特種玻璃制造商肖特今日面向客戶推出全球第一款超高強(qiáng)度的防眩光玻璃。這款玻璃不僅具有強(qiáng)度高、抗磨損、耐刮擦的特點(diǎn)，而且具有出色的防眩光性能，可以有效減少高分辨率顯示器的眩光，畫質(zhì)更清晰，

顯示光電
2012-06-08

IO OV NSA
Invensas BVA技術(shù)：新一代移動(dòng)設(shè)備堆疊封裝解決方案

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-05-30

移動(dòng)設(shè)備封裝 SAS NSA
泛華參加國(guó)防電子展

21ic訊近日，第八屆中國(guó)國(guó)際國(guó)防電子展覽會(huì)在京順利舉行，致力于為各行業(yè)用戶提供專業(yè)測(cè)試測(cè)量解決方案和成套檢測(cè)設(shè)備的北京泛華恒興科技有限公司攜眾多應(yīng)用于國(guó)防軍工領(lǐng)域的新品參加了此次盛會(huì)。較之于往年的參展，

廠商動(dòng)態(tài)
2012-05-25

電子 TE BSP NSA
泛華恒興舉行“技術(shù)融合革新應(yīng)用”國(guó)防軍工新品發(fā)布會(huì)

21ic訊 5月18日，北京泛華恒興科技有限公司（簡(jiǎn)稱：泛華恒興）舉行了以“技術(shù)融合革新應(yīng)用”為主題的國(guó)防軍工新品發(fā)布會(huì)。泛華恒興總經(jīng)理高向東先生、泛華恒興技術(shù)市場(chǎng)工程師，以及十余家業(yè)內(nèi)媒體出席了會(huì)

廠商動(dòng)態(tài)
2012-05-25

板卡 IC NSA AN
泛華恒興舉行“技術(shù)融合革新應(yīng)用”國(guó)防軍工新品發(fā)布會(huì)

5月18日，北京泛華恒興科技有限公司(簡(jiǎn)稱：泛華恒興)舉行了以“技術(shù)融合革新應(yīng)用”為主題的國(guó)防軍工新品發(fā)布會(huì)。泛華恒興總經(jīng)理高向東先生、泛華恒興技術(shù)市場(chǎng)工程師，以及十余家業(yè)內(nèi)媒體出席了會(huì)議。會(huì)議發(fā)布了PanS

消費(fèi)電子
2012-05-25

仿真系統(tǒng) 板卡 NSA AN
綠色數(shù)據(jù)中心：高效智能才有未來

綠色數(shù)據(jù)中心：高效智能才有未來

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-05-19

IBM 數(shù)據(jù)中心 IDC NSA
新漢推出NSA 7120B網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)

21ic訊不斷變化的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境重塑了高速網(wǎng)絡(luò)通信的發(fā)展格局，針對(duì)這一局面，新漢NSA 7120B網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生，NSA 7120B基于Intel® Xeon® E5-2600處理器家族，旨在用一個(gè)可擴(kuò)展的平臺(tái)繼續(xù)提升優(yōu)秀的系統(tǒng)性能

通信技術(shù)
2012-05-14

Intel 網(wǎng)絡(luò)通信網(wǎng)絡(luò)安全 NSA
Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術(shù)

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克：TSRA)的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本(又稱 Ultrabooks )及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-

模擬
2012-04-19

芯片 SAS PACKAGE NSA
Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD)TM 技術(shù)。Invensas 新解決方案提

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-13

芯片超極本 SAS NSA
Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-di

消費(fèi)電子
2012-04-13

芯片超極本 SAS NSA
Invensas致力于移動(dòng)應(yīng)用，配備基于 xFD 技術(shù)的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片

消費(fèi)電子
2012-04-12

移動(dòng)應(yīng)用 SAS PACKAGE NSA
Invensas致力于超級(jí)筆記本和平板電腦應(yīng)用配備基于xFD技術(shù)

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒裝焊

消費(fèi)電子
2012-04-12

平板電腦 SAS PACKAGE NSA
Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱 UltrabooksTM）及平板電腦的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-12

芯片超極本 SAS NSA
多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

隨著內(nèi)存容量的不斷增大，單條內(nèi)存上如何集成更多的顆粒成了問題，在容量要求更高的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域這一問題愈發(fā)嚴(yán)重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設(shè)計(jì)國(guó)際研討會(huì)(ISQED)上，Invensas半導(dǎo)體提出了一種名為xFD的新型

智能硬件
2012-03-26

內(nèi)存芯片封裝 SAS NSA
多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

【IT168 資訊】隨著內(nèi)存容量的不斷增大，單條內(nèi)存上如何集成更多的顆粒成了問題，在容量要求更高的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域這一問題愈發(fā)嚴(yán)重。在日前舉行的高質(zhì)量電子設(shè)計(jì)國(guó)際研討會(huì)(ISQED)上，Invensas半導(dǎo)體提出了一種

模擬
2012-03-26

內(nèi)存芯片封裝 SAS NSA
古巴開設(shè)首個(gè)軍事網(wǎng)站

據(jù)古巴共產(chǎn)主義青年聯(lián)盟中央機(jī)關(guān)報(bào)《起義青年報(bào)》11日?qǐng)?bào)道，古巴開設(shè)的首個(gè)軍事網(wǎng)站將于13日正式向公眾開放，向網(wǎng)民提供有關(guān)古巴軍事方面的信息。報(bào)道說：這個(gè)網(wǎng)站是由橄欖綠出版社籌辦的，網(wǎng)址是 www.cubadefensa.c

通信技術(shù)
2012-03-12

AD MIDDOT NSA
NEC與Transatel結(jié)盟共拓歐洲M2M企業(yè)業(yè)務(wù)

北京時(shí)間2月23日下午消息（萬南君）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，日本電氣NEC與歐洲主流移動(dòng)虛擬網(wǎng)絡(luò)提供商Transatel，宣布結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同拓展面向歐洲企業(yè)客戶的M2M業(yè)務(wù)。NEC一直是M2M技術(shù)的積極推動(dòng)者，其在2007年曾

通信技術(shù)
2012-02-23

TE NEC TRANS NSA

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控創(chuàng)為L(zhǎng)ufthansa系統(tǒng)的端對(duì)端無線機(jī)艙IFE解決方案提供機(jī)載設(shè)備

控創(chuàng)為L(zhǎng)ufthansa系統(tǒng)的端對(duì)端無線機(jī)艙IFE解決方案提供機(jī)載設(shè)備

肖特Xensation™ Cover 玻璃：觸摸科技引領(lǐng)多彩生活

肖特Xensation™ Cover AG：全球首款防眩光高強(qiáng)度玻璃

Invensas BVA技術(shù)：新一代移動(dòng)設(shè)備堆疊封裝解決方案

泛華參加國(guó)防電子展

泛華恒興舉行“技術(shù)融合革新應(yīng)用”國(guó)防軍工新品發(fā)布會(huì)

泛華恒興舉行“技術(shù)融合革新應(yīng)用”國(guó)防軍工新品發(fā)布會(huì)

綠色數(shù)據(jù)中心：高效智能才有未來

新漢推出NSA 7120B網(wǎng)絡(luò)安全平臺(tái)

Invensas推出多芯片倒裝焊接(xFD)技術(shù)

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

Invensas致力于移動(dòng)應(yīng)用，配備基于 xFD 技術(shù)的 DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案

Invensas致力于超級(jí)筆記本和平板電腦應(yīng)用配備基于xFD技術(shù)

Invensas多芯片倒裝焊接技術(shù)xFD為超極本定制

多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

多芯片封裝新突破 Invensas推出xFD技術(shù)

古巴開設(shè)首個(gè)軍事網(wǎng)站

NEC與Transatel結(jié)盟共拓歐洲M2M企業(yè)業(yè)務(wù)

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