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SCHOTT發(fā)表觸控屏幕玻璃產(chǎn)品
跨國科技集團SCHOTT今日宣布，推出全新觸控玻璃材料XnsationTM系列，以因應(yīng)消費性電子產(chǎn)品上搭載觸控屏幕的龐大需求，如智能型手機、平板計算機、計算機屏幕、筆記型計算機，及行動導(dǎo)航裝置等。觸控產(chǎn)品的種類繁多，
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HTC下月發(fā)布HTC Sensation解鎖程序
新浪科技訊 北京時間7月11日晚間消息，HTC今日宣布，下個月將推出HTC Sensation手機的Bootloader解鎖程序，允許用戶解除手機鎖定。 HTC在Facebook官方頁面上稱：“我們正在測試解鎖功能，預(yù)計9月初可全面實施。
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投資機構(gòu)：LED照明價格將在2015年暴跌90%
據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，硅谷創(chuàng)投業(yè)者VantagePointCapitalPartners推測，節(jié)能照明需求成長的狀況下，LED價格在3年內(nèi)暴跌，執(zhí)行長AlanSalzman甚至估計，到了2015年跌幅可能會高達(dá)90%。AlanSalzman表示，LED價格目前每
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基于Xtensa的ASIP開發(fā)流程研究
基于Xtensa的ASIP開發(fā)流程研究
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Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
風(fēng)河（Wind River）近日宣布與嵌入式系統(tǒng)中間件軟件提供商GoAhead Software進(jìn)一步拓展合作伙伴關(guān)系，結(jié)合雙方優(yōu)勢，共同為開源平臺提供商規(guī)（Commercial Off-The-Shelf，COTS）解決方案，整合以業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的高
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Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
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Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
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面向MEMS微硅傳感器制成的SENSA工藝
蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制成的 SENSA 工藝。蘇州敏芯微電子目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中。此項關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，將為國內(nèi)以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)
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可配置處理器開發(fā)原理
處理器為何需要配置? 首先，頻率并不代表性能。低功耗的針對特殊應(yīng)用的而設(shè)計的處理器架構(gòu)比頻率高得多的通用處理器性能可能更好。所以頻率代表性能的結(jié)論只能局限于同樣的架構(gòu)的基礎(chǔ)上。同時過高的頻率意味著更高
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可配置處理器開發(fā)原理
可配置處理器開發(fā)原理
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Tensilica數(shù)據(jù)平面處理器XtensaLX4將帶寬提升4倍
Tensilica日前宣布以其面向密集計算數(shù)據(jù)平面和DSP（數(shù)據(jù)信號處理器）如成像、視頻、網(wǎng)絡(luò)和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內(nèi)核領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位，任何需要龐大數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用都將極大都受益于這些突破性功能
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Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
21ic訊 Tensilica日前驕傲地宣布以其面向密集計算數(shù)據(jù)平面和DSP（數(shù)據(jù)信號處理器）如成像、視頻、網(wǎng)絡(luò)和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內(nèi)核領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位，任何需要龐大數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用都將極大都受益于
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Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
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基于Xtensa可配置處理器技術(shù)的視頻加速引擎技術(shù)開發(fā)
掌上多媒體設(shè)備的增長極大地改變了終端多媒體芯片供應(yīng)商對產(chǎn)品的定位需求。這些芯片提供商的IC設(shè)計目標(biāo)不再僅僅針對一兩種多媒體編解碼器。消費者希望他們的移動設(shè)備能夠利用不同的設(shè)備來播放媒體，能夠采用不同的標(biāo)
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基于Xtensa可配置處理器技術(shù)的視頻加速引擎技術(shù)開發(fā)
基于Xtensa可配置處理器技術(shù)的視頻加速引擎技術(shù)開發(fā)
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工會組織稱法國電信有望與德國電信合并
據(jù)國外媒體報道，法國工會組織CFE-CGC/UNSA周一表示，德意志銀行增持法國電信股權(quán)的行為表明法國電信有望與德國電信合并。閱讀全文信息和相關(guān)新聞：
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Tensilica授權(quán)Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU內(nèi)核
Tensilica宣布，授權(quán)位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU（數(shù)據(jù)處理器），用于下一代10Gb以太網(wǎng)終端ASIC（專用集成電路）芯片的設(shè)計。Chelsio在前兩代終端芯片中已使用了Tensilica Xtensa DPU
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OCI公司力爭2011年擠身全球第二大多晶硅生產(chǎn)商
隨著長期以來的增產(chǎn)計劃，韓國多晶硅制造商OCI公司有望憑借此次5000公噸的增產(chǎn)擠身全球第二多晶硅制造商。此次生產(chǎn)將于2010年6月開始，并預(yù)計于2011年10月結(jié)束，總成本將達(dá)2200億韓元(約12.76億人民幣)。公司將對其位
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TDK新電波暗室樓的竣工并啟用
TDK株式會社自2008年10月起，在其位于千葉縣市川市的技術(shù)中心內(nèi)開始建造電波暗室樓。該工程已于不久前竣工并將于今年6月正式開始使用。 包括海外據(jù)點在內(nèi)，該新建電波暗室樓是TDK公司的所有暗室中規(guī)模最大的。其中設(shè)
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Tensilica靈活配置的DSP助力自主知識產(chǎn)權(quán)
Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（國際集成電路研討會暨展覽會）。針對金融危機對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響、半導(dǎo)體廠商在研發(fā)成本方面的問題以及領(lǐng)先的中國半導(dǎo)體廠商對于自主知識產(chǎn)權(quán)的孜孜追求，Tensilica
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