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SCHOTT發(fā)表觸控屏幕玻璃產品
跨國科技集團SCHOTT今日宣布，推出全新觸控玻璃材料XnsationTM系列，以因應消費性電子產品上搭載觸控屏幕的龐大需求，如智能型手機、平板計算機、計算機屏幕、筆記型計算機，及行動導航裝置等。觸控產品的種類繁多，
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HTC下月發(fā)布HTC Sensation解鎖程序
新浪科技訊 北京時間7月11日晚間消息，HTC今日宣布，下個月將推出HTC Sensation手機的Bootloader解鎖程序，允許用戶解除手機鎖定。 HTC在Facebook官方頁面上稱：“我們正在測試解鎖功能，預計9月初可全面實施。
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投資機構：LED照明價格將在2015年暴跌90%
據(jù)彭博(Bloomberg)報導，硅谷創(chuàng)投業(yè)者VantagePointCapitalPartners推測，節(jié)能照明需求成長的狀況下，LED價格在3年內暴跌，執(zhí)行長AlanSalzman甚至估計，到了2015年跌幅可能會高達90%。AlanSalzman表示，LED價格目前每
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基于Xtensa的ASIP開發(fā)流程研究
基于Xtensa的ASIP開發(fā)流程研究
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Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
風河（Wind River）近日宣布與嵌入式系統(tǒng)中間件軟件提供商GoAhead Software進一步拓展合作伙伴關系，結合雙方優(yōu)勢，共同為開源平臺提供商規(guī)（Commercial Off-The-Shelf，COTS）解決方案，整合以業(yè)界標準為基礎的高
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Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
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Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
Wind River加強基于OpenSAF的高可用性系統(tǒng)開發(fā)
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面向MEMS微硅傳感器制成的SENSA工藝
蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制成的 SENSA 工藝。蘇州敏芯微電子目前已經將此工藝應用于公司生產的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產品中。此項關鍵核心技術的突破，將為國內以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)
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可配置處理器開發(fā)原理
處理器為何需要配置? 首先，頻率并不代表性能。低功耗的針對特殊應用的而設計的處理器架構比頻率高得多的通用處理器性能可能更好。所以頻率代表性能的結論只能局限于同樣的架構的基礎上。同時過高的頻率意味著更高
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可配置處理器開發(fā)原理
可配置處理器開發(fā)原理
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Tensilica數(shù)據(jù)平面處理器XtensaLX4將帶寬提升4倍
Tensilica日前宣布以其面向密集計算數(shù)據(jù)平面和DSP（數(shù)據(jù)信號處理器）如成像、視頻、網(wǎng)絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內核領域的領導者地位，任何需要龐大數(shù)據(jù)處理的應用都將極大都受益于這些突破性功能
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Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
21ic訊 Tensilica日前驕傲地宣布以其面向密集計算數(shù)據(jù)平面和DSP（數(shù)據(jù)信號處理器）如成像、視頻、網(wǎng)絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內核領域的領導者地位，任何需要龐大數(shù)據(jù)處理的應用都將極大都受益于
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Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
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基于Xtensa可配置處理器技術的視頻加速引擎技術開發(fā)
掌上多媒體設備的增長極大地改變了終端多媒體芯片供應商對產品的定位需求。這些芯片提供商的IC設計目標不再僅僅針對一兩種多媒體編解碼器。消費者希望他們的移動設備能夠利用不同的設備來播放媒體，能夠采用不同的標
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基于Xtensa可配置處理器技術的視頻加速引擎技術開發(fā)
基于Xtensa可配置處理器技術的視頻加速引擎技術開發(fā)
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工會組織稱法國電信有望與德國電信合并
據(jù)國外媒體報道，法國工會組織CFE-CGC/UNSA周一表示，德意志銀行增持法國電信股權的行為表明法國電信有望與德國電信合并。閱讀全文信息和相關新聞：
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Tensilica授權Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU內核
Tensilica宣布，授權位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU（數(shù)據(jù)處理器），用于下一代10Gb以太網(wǎng)終端ASIC（專用集成電路）芯片的設計。Chelsio在前兩代終端芯片中已使用了Tensilica Xtensa DPU
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OCI公司力爭2011年擠身全球第二大多晶硅生產商
隨著長期以來的增產計劃，韓國多晶硅制造商OCI公司有望憑借此次5000公噸的增產擠身全球第二多晶硅制造商。此次生產將于2010年6月開始，并預計于2011年10月結束，總成本將達2200億韓元(約12.76億人民幣)。公司將對其位
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TDK新電波暗室樓的竣工并啟用
TDK株式會社自2008年10月起，在其位于千葉縣市川市的技術中心內開始建造電波暗室樓。該工程已于不久前竣工并將于今年6月正式開始使用。 包括海外據(jù)點在內，該新建電波暗室樓是TDK公司的所有暗室中規(guī)模最大的。其中設
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Tensilica靈活配置的DSP助力自主知識產權
Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（國際集成電路研討會暨展覽會）。針對金融危機對半導體產業(yè)的影響、半導體廠商在研發(fā)成本方面的問題以及領先的中國半導體廠商對于自主知識產權的孜孜追求，Tensilica
