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Molex Mini50 緊湊型密封鍍層連接器面世
Molex 在發(fā)布大受歡迎的 Mini50 線對(duì)板連接器系統(tǒng)后，最近將三種新型端子加入 Mini50 密封連接器。這幾型新型端子分別稱為 TAK50 端子、CTX50 非密封鍍金端子，以及 CTX50 密封端子，使車輛的制造商在車內(nèi)(非密封)和車外(密封)應(yīng)用中可以充分利用微型化互連系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)。
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Molex 推出 Polymicro FR 光纖
Molex 發(fā)布阻燃版本的新型 Polymicro 光纖。Molex 的 Polymicro 阻燃 (FR) 光纖滿足針對(duì)電信和工業(yè)應(yīng)用中使用的組成材料的 UL 94 V-0 可燃性標(biāo)準(zhǔn)要求，在這類環(huán)境下，較低的可燃性等級(jí)至關(guān)重要。
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多個(gè)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)推動(dòng)Molex加強(qiáng)汽車領(lǐng)域的發(fā)展
Molex 宣布其汽車業(yè)務(wù)在主要市場(chǎng)領(lǐng)域增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，包括在以下區(qū)域的市場(chǎng)：北美、歐洲、亞太和印度。這一增長(zhǎng)主要受到戰(zhàn)略性新解決方案開(kāi)發(fā)以及協(xié)同客戶設(shè)計(jì)的推動(dòng);該設(shè)計(jì)以安全和高能效互聯(lián)汽車為中心，重點(diǎn)為下一代技術(shù)。
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Molex為56Gbps通道推出zSFP+互連系統(tǒng)
Molex已經(jīng)宣布引入zSFP+互連系統(tǒng)來(lái)支持一個(gè)在堆疊2xN端口配置中的56Gbps PAM4通道。Molex表示，升級(jí)的zSFP+互連系統(tǒng)在56Gbps通道中支持更高的速度和更強(qiáng)的信號(hào)。
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Molex 推出Gbps通道 zSFP+ 互聯(lián)系統(tǒng)
Molex日前推出zSFP+互聯(lián)系統(tǒng)在堆疊的2xN端口結(jié)構(gòu)中來(lái)支持其56Gbps PAM4通道，從而為高速應(yīng)用提供更好的信號(hào)完整性。
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Molex ValuSeal IP65線對(duì)線連接器在貿(mào)澤開(kāi)售 價(jià)格經(jīng)濟(jì)實(shí)惠 無(wú)需犧牲可靠性
專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Molex ValuSeal 線對(duì)線連接器系統(tǒng)。ValuSeal 連接器采用一體式封裝設(shè)計(jì)，具有高性價(jià)比而又極為可靠的密封性能。
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Molex ValuSeal IP65線對(duì)線連接器在貿(mào)澤開(kāi)售 價(jià)格經(jīng)濟(jì)實(shí)惠 無(wú)需犧牲可靠性
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Molex ValuSeal 線對(duì)線連接器系統(tǒng)。ValuSeal 連接器采用一體式封裝設(shè)計(jì)，具有高性價(jià)比而又極為可靠的密封性能。這種IP65等級(jí)的線環(huán)式密封件系統(tǒng)能夠承受11.0A的電流，是消費(fèi)類電子、工業(yè)、非汽車運(yùn)輸、 機(jī)器人以及 照明等應(yīng)用的理想之選。
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Molex Micro-Fit TPA 插座和線纜組件避免裝配出錯(cuò)并防止脫出
Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線纜組件，其設(shè)計(jì)可預(yù)防端子脫出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位組件 (TPA) 技術(shù)確保端子完全安放到外殼當(dāng)中，而 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座還可以作為集成二次閉鎖 (ISL) 裝置。
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Molex公司研發(fā)MediSpec醫(yī)療塑料圓形互連系統(tǒng)
Molex公司推出MediSpec醫(yī)療塑料圓形(MPC)互連系統(tǒng)這一高性價(jià)比的定制自選現(xiàn)貨互連產(chǎn)品，具有極高的插拔次數(shù)，而插拔力則較低，所需成本僅為車削加工觸點(diǎn)競(jìng)品系統(tǒng)的幾分之一。
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Molex技術(shù)使曲面上的鍵區(qū)背光照明成為現(xiàn)實(shí)
Molex 解決了用戶界面設(shè)計(jì)師在曲面上實(shí)現(xiàn)背光電容鍵盤(pán)的挑戰(zhàn)。Molex PEDOT透明導(dǎo)電傳感器 是打印在聚酯基板上，并可在三維表面上實(shí)現(xiàn)的柔性半透明導(dǎo)電電路，可提高設(shè)計(jì)的精細(xì)度和自由度。半透明PEDOT傳感器可用于因空間受限而不可使用傳統(tǒng)背光照明(導(dǎo)光膜或邊射LED)的區(qū)域。
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Molex 的 BNC 射頻連接器與組件改善查看體驗(yàn)
近日， Molex 推出全新射頻產(chǎn)品線 BNC 射頻連接器與組件。Molex 此次創(chuàng)新針對(duì)領(lǐng)先的 8K 高速、高清晰度電視 (HDTV)、視頻設(shè)備以及攝像頭制造商而設(shè)計(jì)，其回波損耗性能超出 SMPTE 2082-1 標(biāo)準(zhǔn)，在將來(lái)拓展帶寬的過(guò)程中無(wú)需再更改連接器硬件。
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Molex：不只賣連接器，我們提供有價(jià)值的解決方案
如果你對(duì)Molex的印象還停留在一家只提供連接器的廠商，經(jīng)過(guò)2017慕尼黑上海電子展的參觀，你就得改變你的看法了。此次展會(huì)，Molex除了展示汽車，通信，醫(yī)療，消費(fèi)類的產(chǎn)品，更展現(xiàn)了其作為連接器解決方案廠商的實(shí)力。
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2017上海慕尼黑電子展各參展企業(yè)展現(xiàn)最新技術(shù)實(shí)力
2017年3月14日-16日，上海慕尼黑電子展在上海新國(guó)際展覽館如期舉行。此次展會(huì)是亞洲領(lǐng)先的電子行業(yè)展覽，也是行業(yè)內(nèi)最重要的盛事，展會(huì)期間，吸引數(shù)萬(wàn)名專業(yè)人士到場(chǎng)參觀，幾千家電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)也齊聚一堂。在這里
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Molex于 2017 年光電子中國(guó)博覽會(huì)上展示了 Polymicro Technologies 的專用光學(xué)解決方案
Molex 在剛結(jié)束的光電子中國(guó)博覽會(huì)上展示 Polymicro Technologies 的解決方案，此次博覽會(huì)在 2017 年 3 月 14 至 16 日與慕尼黑上海電子展同期舉行。
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Molex 推出具有 M8 全連通性的 IP67 DeviceNet I/O 模塊
Molex推出市場(chǎng)上第一種Brad® DeviceNet HarshIO M8 模塊，該模塊通過(guò) ODVA 的完整合規(guī)測(cè)試并獲得認(rèn)證，針對(duì)電源、I/O 和 DeviceNet 現(xiàn)場(chǎng)總線提供 M8 級(jí)別的全連通性，是一種 IP67 等級(jí)的、獨(dú)一無(wú)二的小形狀系數(shù)解決方案，可實(shí)現(xiàn)高密度的機(jī)器上 I/O 連接，適合數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人，以及材料加工和裝瓶設(shè)備應(yīng)用。
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Molex發(fā)布 BiPass™ I/O 和背板線纜組件
Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規(guī)格的連接器與雙股線纜結(jié)合到一起，為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法，能夠滿足 112 Gbps 速率的脈沖調(diào)幅(PAM-4)協(xié)議的要求。
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貿(mào)澤備貨Molex zCD互連系統(tǒng)連接器 支持下一代400 Gbps以太網(wǎng)應(yīng)用
貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)于2017年2月22日起備貨Molex 的 zCD™ 互連系統(tǒng)連接器。此款連接器高度集成，具有出眾的性能、耐用性和緊湊的外形尺寸，有助于推動(dòng)400 Gbps技術(shù)的廣泛應(yīng)用，可以在電信、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)級(jí)計(jì)算環(huán)境中支持下一代高帶寬以太網(wǎng)應(yīng)用。
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Molex 推出滾子傳動(dòng)用IP67 BradHarshIO EtherNet/IP模塊
Molex最近推出了業(yè)界首個(gè)通過(guò) ODVA 合規(guī)測(cè)試并經(jīng)認(rèn)證的 IP67 EtherNet/IP I/O 模塊，實(shí)現(xiàn)與滾子傳動(dòng)的接口功能。
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Molex 對(duì) Excelfore 的投資拓展車載互連平臺(tái)的范疇
·Molex 在這家硅谷的創(chuàng)新型企業(yè)中持股占 20%·Excelfore 專為智能汽車提供中間件與云計(jì)算解決方案Molex宣布與 Excelfore 公司達(dá)成戰(zhàn)略性全球協(xié)作關(guān)系，并對(duì)
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Molex 首次為 PROFINET 網(wǎng)絡(luò)推出Brad® IP67 IO-Link解決方案
Molex最近推出了基于 IO-Link 技術(shù)的 Brad® IP67 解決方案產(chǎn)品組合，這是一種開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)通信協(xié)議，可以將智能傳感器和制動(dòng)器的現(xiàn)場(chǎng)總線連接到網(wǎng)絡(luò)，以及將其獨(dú)立于制造商而連接到網(wǎng)絡(luò)。
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