Micromuse 公司宣布,IBM 收購(gòu) Micromuse 并將其并入 IBM 軟件部之后,將繼續(xù)保留 Netcool 產(chǎn)品和品牌,以進(jìn)一步幫助客戶更好地利用新的網(wǎng)絡(luò)能力,確保更高級(jí)別的安全性和服務(wù)管理。今天,Micromuse 和 I
中國(guó),北京——皇家飛利浦電子公司(NYSE:PHG,AEX:PHI)今天宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破,推出針對(duì)邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝:MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝,僅1.0mm2,
據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報(bào)道,Olympus Micro-Imaging近期宣布將于今年7月的Semicon West展會(huì)上發(fā)布一款新型深紫外和紅外圓片檢測(cè)系統(tǒng);以解決現(xiàn)行工藝中多于7層金屬時(shí),內(nèi)表面檢查和測(cè)量困難的問(wèn)題。新型的紅外
中星微發(fā)布了截至3月31日的2006年第一季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,中星微第一季度凈營(yíng)收為2640萬(wàn)美元,同比增長(zhǎng)70%;凈利潤(rùn)為380萬(wàn)美元,去年同期為100萬(wàn)美元。 主要業(yè)績(jī): -中星微第一季度凈營(yíng)收為2640萬(wàn)美元,低于
科利登系統(tǒng)有限公司 宣布:歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立專業(yè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室microtec GmbH,購(gòu)買了多臺(tái)SapphireTM D-10測(cè)試系統(tǒng)。該測(cè)試實(shí)驗(yàn)室將使用這些業(yè)界領(lǐng)先的測(cè)試系統(tǒng)來(lái)測(cè)試多媒體音/視頻數(shù)字和混合 信號(hào)芯片,以及一些工業(yè)上應(yīng)用
據(jù)Semiconductor Reporter網(wǎng)站報(bào)道,蘇斯微系統(tǒng)(Suss Microtec)公司3月28日宣布在比利時(shí)的歐洲跨院校微電子中心(Interuniversity Microelectronics Center, IMEC)安裝了一臺(tái)最新的300毫米探針系統(tǒng)。蘇斯與IMEC已
3月23日,甲骨文公司將與電訊設(shè)備提供商Prolificx公司合作開(kāi)發(fā)一種整合了甲骨文企業(yè)軟件的端對(duì)端電訊系統(tǒng)。 總部位于新西蘭的Prolificx公司表示,將與思科公司共同致力于整合Prolificx品牌Vector電訊硬件與甲骨
總部位于英國(guó)沃金的Microsaic Systems 向外界發(fā)布了基于該公司獲得專利的ionchip技術(shù)的質(zhì)譜產(chǎn)品,該產(chǎn)品將質(zhì)譜儀器的關(guān)鍵部件集成在了一塊硅片上,同時(shí),儀器采用業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)譜圖庫(kù),可對(duì)固體、液體和氣體所含化合物進(jìn)行
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出一種稱為microSMDxt的全新芯片封裝">封裝,這是原有的microSMD封裝">封裝的技術(shù)延伸,也是目前最新的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。與此同時(shí),美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的Boomer&r
STMicro開(kāi)發(fā)新芯片檢測(cè)禽流感