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德州儀器強化微控制器業(yè)務 宣布收購Luminary Micro
美國芯片大廠 Texas Instruments近日宣布收購微控制器供應商 Luminary Micro Inc.，惟收購的價碼條件并未公佈。 德儀先進嵌入式（ACE）部門副總Brian Crutcher表示，收購 Luminary Micro 之后，將可補強公司微控制
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德州儀器宣布收購Luminary Micro
日前，德州儀器 (TI) 宣布收購市場領先的基于 ARM Cortex-M3 的 32 位 MCU 供應商Luminary Micro，從而進一步壯大了其微處理器 (MCU) 產(chǎn)品陣營。成功收購 Luminary Micro的Stellaris 系列Cortex-M3處理器將極大增強
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STMicroelectronics預計芯片市場回暖速度快于預期
STMicroelectronics公司高管表示，預計半導體市場將以高于此前業(yè)界預期的速度回暖，目前主要地區(qū)的銷售額都已出現(xiàn)改善信號。 ST高管稱中國及整個亞洲地區(qū)的需求自第一季度末已開始回升，使無線、電腦、工業(yè)芯片和多
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TI 強化微控制器業(yè)務 收購Luminary Micro
TI 強化微控制器業(yè)務 收購Luminary Micro
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Microvision推出沒有聚焦鏡頭的口袋式激光投影
5月8日消息，雖然Microvision很早就展示了首臺采用激光投影技術的微型投影機，但是其中的關鍵組件一直沒能量產(chǎn)，因此影響了產(chǎn)品的上市時間。日前，該公司宣布這一重要組件即將投入批量生產(chǎn)，使得這款產(chǎn)品又重現(xiàn)生機
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康寧與Microvision達成微投影儀用綠光激光器供貨協(xié)議
康寧公司與Microvision公司日前宣布雙方已簽署了一項供貨協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，康寧將向Microvision供應G-1000綠光激光器，用作Microvision的PicoP(TM)技術所支持的微投影儀配件產(chǎn)品的關鍵部件?；诩す獾奈⑼队皟x擁有
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意法半導體第一季度巨虧5.41億美元
北京時間4月30日消息，意法半導體公司(STMicroelectronics NV)周三盤后發(fā)布發(fā)布了09年第一季度業(yè)績。報告顯示，意法半導體09年第一季度虧損缺口擴大至5.41億美元，合每股虧損62美分；去年同期，意法半導體虧損8400萬
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ST-Ericsson將裁員1200人
北京時間4月30日上午消息，據(jù)國外媒體報道，無線技術公司ST-Ericsson周三晚些時候宣布，由于需求放緩，該公司將裁員1200人。ST-Ericsson表示，該公司“將實行重組計劃，該計劃將于2010年第二季度完成”。員
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Oerlikon將與Microvision共拓超微投影市場
4月18日消息，光學組件巨頭Oerlikon與激光掃描顯像領域巨頭Microvision之間將展開合作，未來將一起拓展Microvison公司PicoP超微型投影機在汽車以及消費電子領域的市場份額。Micovision公司借助于Oerlikon公司專業(yè)的
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英特爾發(fā)布創(chuàng)新產(chǎn)品英特爾數(shù)據(jù)中心管理平臺
在2009年4月8日召開的2009年春季英特爾信息技術峰會（IDF）上，英特爾公司正式全球首發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品——英特爾數(shù)據(jù)中心管理平臺軟件技術，可以實時監(jiān)控、管理和優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的功耗。作為此前剛發(fā)布的英特爾至強5500系列
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MicroFET MOSFET（飛兆）
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N溝道和單N溝道MOSFET器件，可為手機、電動牙刷和須刨等應用延長電池壽命。這兩款產(chǎn)品采用具有高熱效的2mm x 2mm x 0.8mm MicroFET MLP封裝，
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MicroFET MOSFET（飛兆）
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N溝道和單N溝道MOSFET器件，可為手機、電動牙刷和須刨等應用延長電池壽命。這兩款產(chǎn)品采用具有高熱效的2mm x 2mm x 0.8mm MicroFET MLP封裝，
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手機充電器標準天下一統(tǒng) 兩大廠商早已試水
在上周于西班牙舉行的2009年世界移動通信博覽會（簡稱MWC）上，GSM協(xié)會與17家移動運營商和制造商共同宣布，將努力為新手機實施一項跨行業(yè)的通用充電器標準。這項計劃的目標是建立統(tǒng)一的手機充電器連接格式，計劃采用
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Keil µVision4集成開發(fā)環(huán)境（ARM）
Keil µVision4集成開發(fā)環(huán)境（ARM）
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運營商制造商與GSM協(xié)會達成一致：手機充電器標準統(tǒng)一
在上周于西班牙舉行的2009年世界移動通信博覽會(簡稱MWC)上，GSM協(xié)會與17家移動運營商和制造商共同宣布，將努力為新手機實施一項跨行業(yè)的通用充電器標準。這項計劃的目標是建立統(tǒng)一的手機充電器連接格式，計劃采用的
