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半導(dǎo)體設(shè)計(jì)不斷加快，Mentor的EDA 4.0時(shí)代迎接挑戰(zhàn)
2015年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大整合之后，整個(gè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)發(fā)生了深刻的變化。2016年12月，Morgan Stanley的硅谷投資銀行業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Marl Edelstone對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合發(fā)表了自己的看法：“在五年內(nèi)，半數(shù)專(zhuān)營(yíng)
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Mentor工具簡(jiǎn)介
Calibre物理驗(yàn)證系列〓 Calibre DRC作為工作在展平模式下的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）工具，Calibre DRC先展平輸入數(shù)據(jù)庫(kù)，然后對(duì)展平的幾何結(jié)果進(jìn)行操作?！?Calibre DRC-H作為Calibre DRC的選項(xiàng)，Calibre DRC-H確保層次化
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西門(mén)子收購(gòu)Mentor 為實(shí)現(xiàn)實(shí)體世界的虛擬呈現(xiàn)
這場(chǎng)“聯(lián)姻”在一開(kāi)始受到來(lái)自投資人、EDA產(chǎn)業(yè)社群與媒體等各方面的質(zhì)疑，經(jīng)過(guò)了一年多，Siemens首席執(zhí)行官暨總裁Joe Kaeser在上個(gè)月于美國(guó)紐約舉行的投資者大會(huì)上，親自說(shuō)明了該集團(tuán)積極推動(dòng)的“數(shù)字工廠”(digital factory)策略，以及合并Mentor之后的成效。
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三星 8LPP 工藝參考流程利用 Mentor Tessent 工具節(jié)省大量設(shè)計(jì)測(cè)試時(shí)間
“在 EUV 時(shí)代之前推出的這些工藝中，從性能、功耗和面積方面考慮，我們的 8LPP 都是最佳之選?！比请娮哟な袌?chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Ryan Lee 說(shuō)道?！拔覀兣c Mentor 長(zhǎng)期合作，這將使我們的 8LPP 對(duì)雙方客戶而言更具吸引力。Mentor 的 Tessent TestKompress 層次化 DFT 解決方案是此類(lèi)技術(shù)的一個(gè)例子，將節(jié)省大量測(cè)試生成周轉(zhuǎn)時(shí)間?！?
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JAC提高服務(wù)效率和文檔創(chuàng)建速度的秘籍：Mentor軟件Capital Publisher
Mentor 的 Capital® Publisher 軟件幫助安徽江淮汽車(chē)股份有限公司 (JAC) 顯著加快創(chuàng)建車(chē)輛服務(wù)文檔的時(shí)間，幫助提高服務(wù)效率。其他 OEM 在 Capital Publisher 的幫助下，創(chuàng)建車(chē)輛服務(wù)文檔的時(shí)間減少了 80% 以上，
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Mentor 軟件 Capital Publisher 幫助 JAC 提高服務(wù)效率和文檔創(chuàng)建速度
Mentor 的 Capital® Publisher 軟件幫助安徽江淮汽車(chē)股份有限公司 (JAC) 顯著加快創(chuàng)建車(chē)輛服務(wù)文檔的時(shí)間。 其他 OEM 在 Capital Publisher 的幫助下，創(chuàng)建車(chē)輛服務(wù)文檔的時(shí)間減少了 80% 以上，電氣系統(tǒng)故障診斷的效率提高了近 40%。
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Mentor 強(qiáng)化支持臺(tái)積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝以及晶圓堆疊技術(shù)的工具組合
entor, a Siemens business 宣布，該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過(guò)TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供芯片創(chuàng)新。
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Mentor Tessent VersaPoint 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)幫助 Renesas 降低成本和改進(jìn)質(zhì)量
Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產(chǎn)品中推出 VersaPoint™ 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)，這些產(chǎn)品仍舊符合 ISO 26262 質(zhì)量認(rèn)證要求。VersaPoint 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)不僅能夠降低制造測(cè)試成本，還能改進(jìn)在系統(tǒng)測(cè)試的質(zhì)量——對(duì)于汽車(chē)和其他行業(yè)的高質(zhì)量 IC 而言，這兩條要求至關(guān)重要。
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Intel Custom Foundry認(rèn)證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗(yàn)證工具
Mentor, a Siemens business 今天宣布，適用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre® 物理驗(yàn)證平臺(tái)和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路仿真平臺(tái)獲得了流片 Sign-off 認(rèn)證。
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Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工藝技術(shù)
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過(guò)了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
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Mentor 將Veloce Strato 硬件加速仿真平臺(tái)軟件加入 Mentor Safe ISO 26262 驗(yàn)證程序
Mentor, a Siemens business 宣布獨(dú)立合規(guī)公司 SGS-TüV Saar 已對(duì) Mentor 新版 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平臺(tái)關(guān)鍵軟件元素的工具驗(yàn)證報(bào)告進(jìn)行了 ISO 26262 合規(guī)性認(rèn)證。
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Mentor Xpedition 系列新產(chǎn)品， 為高密度先進(jìn)封裝破冰
隨著近些年來(lái)，移動(dòng)終端和智能應(yīng)用市場(chǎng)的爆發(fā)，扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)相繼興起，IC 設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯——要求電路的集成規(guī)模越來(lái)越大，I/O數(shù)越來(lái)越多，使得單板互連密
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西門(mén)子收購(gòu)Mentor后的未來(lái)展望
當(dāng)時(shí)Rhine對(duì)Siemens的產(chǎn)品生命周期管理(PLM)軟體部門(mén)Siemens PLM技術(shù)長(zhǎng)Chuck Grindstaff做了一場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)，但最后Siemens還是放棄了這個(gè)機(jī)會(huì);至于Cadence對(duì)Mentor的收購(gòu)要約后來(lái)也未獲Menter的董事會(huì)通過(guò)，因?yàn)槊绹?guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)表示這樁收購(gòu)案會(huì)被嚴(yán)格審查。
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Mentor 推出獨(dú)特端到端 Xpedition 高密度先進(jìn)封裝流程
Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition® 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。
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Mentor OSAT 聯(lián)盟計(jì)劃簡(jiǎn)化了 IC 高密度高級(jí)封裝設(shè)計(jì)和制造
Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測(cè)試)聯(lián)盟計(jì)劃，幫助推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級(jí)封裝 (HDAP) 技術(shù)，如針對(duì)客戶集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)。
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Navistar使用Mentor Capital技術(shù)改善客戶售后服務(wù)
2017年6月14日，Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 宣布，Navistar 公司通過(guò)使用 Capital® 軟件套件的先進(jìn)技術(shù)，顯著改善客戶售后服務(wù)。Capital 是一個(gè)功能強(qiáng)大的電氣系統(tǒng)軟件
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西門(mén)子完成對(duì)Mentor Graphics的收購(gòu)
近日，通過(guò)完成對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)entor Graphics公司(下稱(chēng)“Mentor”)的收購(gòu)，西門(mén)子向市場(chǎng)凸顯了電子系統(tǒng)和集成電路(IC)設(shè)計(jì)工具所具備的巨大客戶價(jià)值。
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Mentor 自動(dòng)駕駛解決方案 DRS360 平臺(tái) 滿足 SAE 5 級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)輛要求
Siemens 的業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor，近日推出了一款完善的自動(dòng)駕駛解決方案 DRS360 平臺(tái)。該平臺(tái)采用突破性技術(shù)，能夠借助各種傳感手段(包括雷達(dá)、LIDAR、圖像和其他傳感器)實(shí)時(shí)捕獲、融合及利用原始數(shù)據(jù)。DRS360 平臺(tái)不僅極大改善了延時(shí)，同時(shí)還顯著提升了傳感精確度和整體系統(tǒng)效率，從而可滿足 SAE 5 級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)輛的要求。
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Mentor Graphics Questa 產(chǎn)品線工具驗(yàn)證報(bào)告獲 ISO 26262 認(rèn)證
Mentor Graphics 公司宣布，獨(dú)立合規(guī)公司 SGS-TüV Saar 已對(duì) Mentor 旗下 Questa® 仿真、驗(yàn)證管理和跨時(shí)鐘域 (CDC) 產(chǎn)品的軟件工具驗(yàn)證報(bào)告進(jìn)行了 ISO 26262 合規(guī)性認(rèn)證。
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Mentor Graphics 宣布推出規(guī)模可達(dá)15BG的Veloce Strato平臺(tái)
Mentor Graphics®公司于2017 年2 月16 日宣布推出 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平臺(tái)。
meng__@126.com
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