2015年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大整合之后,整個(gè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)發(fā)生了深刻的變化。2016年12月,Morgan Stanley的硅谷投資銀行業(yè)務(wù)部門(mén)總經(jīng)理Marl Edelstone對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合發(fā)表了自己的看法:“在五年內(nèi),半數(shù)專(zhuān)營(yíng)
Calibre物理驗(yàn)證系列〓 Calibre DRC作為工作在展平模式下的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)工具,Calibre DRC先展平輸入數(shù)據(jù)庫(kù),然后對(duì)展平的幾何結(jié)果進(jìn)行操作?!?Calibre DRC-H作為Calibre DRC的選項(xiàng),Calibre DRC-H確保層次化
這場(chǎng)“聯(lián)姻”在一開(kāi)始受到來(lái)自投資人、EDA產(chǎn)業(yè)社群與媒體等各方面的質(zhì)疑,經(jīng)過(guò)了一年多,Siemens首席執(zhí)行官暨總裁Joe Kaeser在上個(gè)月于美國(guó)紐約舉行的投資者大會(huì)上,親自說(shuō)明了該集團(tuán)積極推動(dòng)的“數(shù)字工廠”(digital factory)策略,以及合并Mentor之后的成效。
“在 EUV 時(shí)代之前推出的這些工藝中,從性能、功耗和面積方面考慮,我們的 8LPP 都是最佳之選?!比请娮哟な袌?chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁 Ryan Lee 說(shuō)道?!拔覀兣c Mentor 長(zhǎng)期合作,這將使我們的 8LPP 對(duì)雙方客戶而言更具吸引力。Mentor 的 Tessent TestKompress 層次化 DFT 解決方案是此類(lèi)技術(shù)的一個(gè)例子,將節(jié)省大量測(cè)試生成周轉(zhuǎn)時(shí)間?!?
Mentor 的 Capital® Publisher 軟件幫助安徽江淮汽車(chē)股份有限公司 (JAC) 顯著加快創(chuàng)建車(chē)輛服務(wù)文檔的時(shí)間,幫助提高服務(wù)效率。其他 OEM 在 Capital Publisher 的幫助下,創(chuàng)建車(chē)輛服務(wù)文檔的時(shí)間減少了 80% 以上,
Mentor 的 Capital® Publisher 軟件幫助安徽江淮汽車(chē)股份有限公司 (JAC) 顯著加快創(chuàng)建車(chē)輛服務(wù)文檔的時(shí)間。 其他 OEM 在 Capital Publisher 的幫助下,創(chuàng)建車(chē)輛服務(wù)文檔的時(shí)間減少了 80% 以上,電氣系統(tǒng)故障診斷的效率提高了近 40%。
entor, a Siemens business 宣布,該公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多項(xiàng)工具已通過(guò)TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Mentor 同時(shí)宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圓堆疊封裝 (WoW)技術(shù)。Mentor 的工具和 TSMC 的新工藝將協(xié)助雙方共同客戶更快地為高增長(zhǎng)市場(chǎng)提供芯片創(chuàng)新。
Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產(chǎn)品中推出 VersaPoint™ 測(cè)試點(diǎn)技術(shù),這些產(chǎn)品仍舊符合 ISO 26262 質(zhì)量認(rèn)證要求。VersaPoint 測(cè)試點(diǎn)技術(shù)不僅能夠降低制造測(cè)試成本,還能改進(jìn)在系統(tǒng)測(cè)試的質(zhì)量——對(duì)于汽車(chē)和其他行業(yè)的高質(zhì)量 IC 而言,這兩條要求至關(guān)重要。
Mentor, a Siemens business 今天宣布,適用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre® 物理驗(yàn)證平臺(tái)和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路仿真平臺(tái)獲得了流片 Sign-off 認(rèn)證。
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過(guò)了認(rèn)證,可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
Mentor, a Siemens business 宣布獨(dú)立合規(guī)公司 SGS-TüV Saar 已對(duì) Mentor 新版 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平臺(tái)關(guān)鍵軟件元素的工具驗(yàn)證報(bào)告進(jìn)行了 ISO 26262 合規(guī)性認(rèn)證。
隨著近些年來(lái),移動(dòng)終端和智能應(yīng)用市場(chǎng)的爆發(fā),扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 等先進(jìn)封裝技術(shù)相繼興起,IC 設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯——要求電路的集成規(guī)模越來(lái)越大,I/O數(shù)越來(lái)越多,使得單板互連密
當(dāng)時(shí)Rhine對(duì)Siemens的產(chǎn)品生命周期管理(PLM)軟體部門(mén)Siemens PLM技術(shù)長(zhǎng)Chuck Grindstaff做了一場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào),但最后Siemens還是放棄了這個(gè)機(jī)會(huì);至于Cadence對(duì)Mentor的收購(gòu)要約后來(lái)也未獲Menter的董事會(huì)通過(guò),因?yàn)槊绹?guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)表示這樁收購(gòu)案會(huì)被嚴(yán)格審查。
Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對(duì)先進(jìn) IC 封裝設(shè)計(jì)的解決方案 — Xpedition® 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。
Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測(cè)試)聯(lián)盟計(jì)劃,幫助推動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)功能,以支持新型高密度高級(jí)封裝 (HDAP) 技術(shù),如針對(duì)客戶集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)。
2017年6月14日,Siemens 業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor 宣布,Navistar 公司通過(guò)使用 Capital® 軟件套件的先進(jìn)技術(shù),顯著改善客戶售后服務(wù)。Capital 是一個(gè)功能強(qiáng)大的電氣系統(tǒng)軟件
近日,通過(guò)完成對(duì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)entor Graphics公司(下稱(chēng)“Mentor”)的收購(gòu),西門(mén)子向市場(chǎng)凸顯了電子系統(tǒng)和集成電路(IC)設(shè)計(jì)工具所具備的巨大客戶價(jià)值。
Siemens 的業(yè)務(wù)部門(mén) Mentor,近日推出了一款完善的自動(dòng)駕駛解決方案 DRS360 平臺(tái)。該平臺(tái)采用突破性技術(shù),能夠借助各種傳感手段(包括雷達(dá)、LIDAR、圖像和其他傳感器)實(shí)時(shí)捕獲、融合及利用原始數(shù)據(jù)。DRS360 平臺(tái)不僅極大改善了延時(shí),同時(shí)還顯著提升了傳感精確度和整體系統(tǒng)效率,從而可滿足 SAE 5 級(jí)自動(dòng)駕駛車(chē)輛的要求。
Mentor Graphics 公司宣布,獨(dú)立合規(guī)公司 SGS-TüV Saar 已對(duì) Mentor 旗下 Questa® 仿真、驗(yàn)證管理和跨時(shí)鐘域 (CDC) 產(chǎn)品的軟件工具驗(yàn)證報(bào)告進(jìn)行了 ISO 26262 合規(guī)性認(rèn)證。
Mentor Graphics®公司于2017 年2 月16 日宣布推出 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平臺(tái)。