據(jù)上證報(bào)報(bào)道,照明端需求的持續(xù)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)LED行業(yè)進(jìn)入單向上升通道。隨著白熾燈使用的進(jìn)一步限制和LED照明產(chǎn)品價(jià)格的下降,LED照明迎來了迅速發(fā)展的機(jī)遇,綜合各大廠商和調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)LED照明的出貨規(guī)模將超過
MEMS麥克風(fēng)目前的主要應(yīng)用包括智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品;觀察大陸市場(chǎng)上,目前中高階智能型手機(jī)均搭載1~2顆MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品,一顆用來接收聲音,一顆則用來接受環(huán)境噪音,再透過軟件運(yùn)算來達(dá)成消除噪
今年美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)中展示的各種穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,全面導(dǎo)入微機(jī)電(MEMS)元件,包括京元電(2449)、泰林(5466)、菱生(2369)等MEMS封測(cè)三杰,已獲國(guó)際大廠加碼MEMS封測(cè)委外訂單,今年出貨量有機(jī)會(huì)
1月12日消息,據(jù)福布斯網(wǎng)站報(bào)道,在風(fēng)能領(lǐng)域,風(fēng)車越大越好已經(jīng)成為金科玉律。但是美國(guó)德州的一個(gè)電子工程師團(tuán)隊(duì)對(duì)此發(fā)起挑戰(zhàn),該團(tuán)隊(duì)目前正在研發(fā)只有1/10米粒大小的微型風(fēng)車,這種風(fēng)車可以安裝在移動(dòng)設(shè)備表面充當(dāng)充
北京時(shí)間1月13日上午消息,美國(guó)德克薩斯大學(xué)阿靈頓分校的研究人員開發(fā)了一種“微型風(fēng)車”,體積不到一粒米的1/10,但卻可以為智能手機(jī)充電。這種微型風(fēng)車的寬度只有1.8毫米,看起來十分脆弱,但研究人員表
TDK將以“EPCOS”品牌推出在幾乎所有聽域內(nèi)信噪比(S/N)都比現(xiàn)有產(chǎn)品高的MEMS麥克風(fēng)。新產(chǎn)品在20Hz~20kHz頻帶下的信噪比為66dB(A),將作為智能手機(jī)攝像時(shí)的錄音用麥克風(fēng)等開展銷售。 TDK新開發(fā)的MEMS
高精度傳感器,顧名思義,就是指測(cè)量觀測(cè)的結(jié)果、計(jì)算值或者是估計(jì)值與真值之間的接近程度很高,可以很真實(shí)的還原物體的本質(zhì)的高精度傳感器。目前,全球的傳感器市場(chǎng)在不斷變化的創(chuàng)新之中呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。有關(guān)
TDK公司最近新推出了C928型麥克風(fēng),進(jìn)一步擴(kuò)大了愛普科斯 (EPCOS) MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品類型。該款麥克風(fēng)擁有高達(dá)66dB(A)的信噪比 (SNR),頻率范圍為20Hz到20KHz,非常適用于智能手機(jī)中高要求的音頻應(yīng)用。當(dāng)音源較遠(yuǎn)時(shí)
集高整合度與微型化封裝優(yōu)勢(shì)于一身的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器,紛紛在2014年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)中亮相。瞄準(zhǔn)穿戴式裝置商機(jī),意法半導(dǎo)體(ST)、應(yīng)美盛(InvenSense)、Bosch Sensortec等MEMS感測(cè)器大廠,競(jìng)相在CES發(fā)布
DELO工業(yè)粘合劑推出了新的MEMS封裝粘合劑,這一具有獨(dú)特高柔軟和高強(qiáng)度屬性的組合產(chǎn)品,首次實(shí)現(xiàn)了MEMS封裝粘合劑最好的處理性能。 New DELO adhesives for MEMS packaging. Combination of high flexibility and
如今處理密集型移動(dòng)應(yīng)用軟件和超薄的手機(jī)設(shè)計(jì)導(dǎo)致產(chǎn)品很容易出現(xiàn)散熱異常以及機(jī)身折斷易斷。智能手機(jī)必須提高運(yùn)動(dòng)感測(cè)的精確度、穩(wěn)定性和響應(yīng)性能,才能支持傾斜計(jì)、手勢(shì)識(shí)別、游戲、相機(jī)人工水平儀、室內(nèi)導(dǎo)航和增強(qiáng)
國(guó)內(nèi)/外IC設(shè)計(jì)廠商情況:國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年人民幣225億元逐年成長(zhǎng)至2012年622億元,預(yù)估2013年將更進(jìn)一步達(dá)到743億元新高,值得注意的是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成增長(zhǎng)率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%
微機(jī)電系統(tǒng)MEMS是指可批量制作的,集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS技術(shù)采用了半導(dǎo)體技術(shù)中的光刻、腐蝕、薄膜等一系列的現(xiàn)有技術(shù)和
國(guó)內(nèi)/外IC設(shè)計(jì)廠商情況:國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年人民幣225億元逐年成長(zhǎng)至2012年622億元,預(yù)估2013年將更進(jìn)一步達(dá)到743億元新高,值得注意的是國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成增長(zhǎng)率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%
Silicon Labs公司高級(jí)副總裁及首席產(chǎn)品官Dave Bresemann日前接受了專訪,總結(jié)了公司的2013年,同時(shí)對(duì)2014年給予了極高的希望。以下是文章詳情:2013對(duì)于Silicon Labs、對(duì)于整個(gè)行業(yè)都是特殊意義的一年,是變革和創(chuàng)新
京元電(2449)董事長(zhǎng)李金恭指出,京元電自制測(cè)試機(jī)臺(tái)配合銅鑼新廠完工,明年將大舉沖刺緊抓住整合元件大廠(IDM)釋出訂單,預(yù)料包括微機(jī)電元件(MEMS)、手機(jī)射頻芯片、LCD驅(qū)動(dòng)IC、微控制器、小型記憶卡、影像傳感
十軸(10-axis)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器已逐漸嶄露頭角。隨著各式物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用開枝散葉,MEMS感測(cè)器技術(shù)也不斷精進(jìn),在高階手機(jī)大量導(dǎo)入九軸MEMS感測(cè)器后,加入氣壓計(jì)(Barometric Pressure Sensor)的十軸感測(cè)器亦已
美國(guó)應(yīng)用材料公司(Applied Materials,AMAT)瞄準(zhǔn)近年來需求高漲的功率半導(dǎo)體及MEMS器件市場(chǎng),將強(qiáng)化200mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù),將來還打算支持功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的300mm晶圓及SiC/GaN的生產(chǎn)。AMAT的主力業(yè)務(wù)歸根結(jié)底還
傳感器早已滲透到諸如工業(yè)生產(chǎn)、宇宙開發(fā)、海洋探測(cè)、環(huán)境保護(hù)、資源調(diào)查、醫(yī)學(xué)診斷、生物工程、甚至文物保護(hù)等等極其之泛的領(lǐng)域??梢院敛豢鋸埖卣f,從茫茫的太空,到浩瀚的海洋,以至各種復(fù)雜的工程系統(tǒng),幾乎每一
晶圓測(cè)試京元電(2449-TW)今(26)日指出,第 4 季營(yíng)收預(yù)期季減 5 %以內(nèi),第 1 季由于半導(dǎo)體客戶對(duì)庫(kù)存水位的控管謹(jǐn)慎,預(yù)期淡季效應(yīng)將相對(duì)有撐,法人估營(yíng)收季減約5-10%,淡季不淡;就全年而言,京元電表示,除了智慧型