MEMS是受微電子技術(shù)啟發(fā)并在其基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,是微電子加工技術(shù)和多種微機械加工技術(shù)相融合而形成的微型系統(tǒng)。完整的MEMS是由感知外界信息(力、熱、光、生、磁、化等)的微傳感器、控制對象的微執(zhí)行器、信號處理和
MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)是微機電系統(tǒng)的縮寫。MEMS是美國的叫法,在日本被稱為微機械,在歐洲被稱為微系統(tǒng),目前MEMS加工技術(shù)又被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域,從而進行生物化學(xué)等實驗
MEMS(微機電系統(tǒng))技術(shù)在動作、加速度、傾斜角以及振動等傳感器中應(yīng)用日益廣泛。目前,MEMS傳感器屬系統(tǒng)級封裝(SiP)解決方案,具有高分辨率、低功耗以及小尺寸等優(yōu)勢。 MEMS加速度計和陀螺儀可成功實現(xiàn)更多符合
「SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展」以「如何提升MEMS產(chǎn)業(yè)國際競爭力」為主題舉辦 MEMS 創(chuàng)新技術(shù)趨勢論壇,邀請意法半導(dǎo)體(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本
如今,微機電系統(tǒng)(Micro ElectroMechanical Systems,簡稱MEMS)技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域的應(yīng)用如火如荼,并在醫(yī)療電子應(yīng)用領(lǐng)域獲得了充足的技術(shù)演進動力 咨詢機構(gòu)A. M. Fitzgerald & Associates公司認為,MEMS在醫(yī)療電子
日本經(jīng)濟新聞周五報導(dǎo)指出,日立(Hitachi Ltd)及其它13家日本企業(yè)將共同開發(fā)先進的微機電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù),希望競爭力足以趕上歐美競爭對手?!〕巳樟⑼猓渌?3家參與共同開發(fā)者包括:歐姆龍公司(Omron Corp)
MEMS有廣泛的應(yīng)用,但其封裝測試成本是決定其能否有光明市場前景的重要因素 MEMS及其應(yīng)用 MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù),在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通
21IC記者應(yīng)邀了參加了4月下旬在美國加州Santa Cruz召開的2010 Globalpress電子峰會,“Globalpress電子峰會專輯”將與大家分享我們在此次峰會上了解到的行業(yè)動態(tài)、最新趨勢和解決方案。從胎壓監(jiān)測到麥克風(fēng),從先進的
美商亞德諾(Analog Devices,ADI)與Cannondale自行車公司合作,于Cannondale的Simon電子式前懸吊系統(tǒng)中,采用ADI的iMEMS加速度計技術(shù)。Simon懸吊系統(tǒng)單軸iMEMS加速度計,以2毫秒的間隔監(jiān)測地形。此數(shù)據(jù)由Simon系
羅伯特·博世北美分公司日前正式簽署協(xié)議收購Akustica 公司,后者是消費類電子產(chǎn)品市場上CMOS(互補型金屬氧化物半導(dǎo)體)MEMS(微型機電系統(tǒng))技術(shù)應(yīng)用的革新者。協(xié)議的條款內(nèi)容不會被披露。 Akustica公司成立于2001
電子產(chǎn)品設(shè)計中的“明星”——MEMS傳感器雖然MEMS(微電子機械系統(tǒng))技術(shù)被用于安全氣囊和汽車壓力傳感器領(lǐng)域已有二十年左右,但卻是任天堂Wii和蘋果iPhone的熱銷帶活了MEMS市場的應(yīng)用。可以毫不夸
于可提高生活品質(zhì)的日常消費性電子產(chǎn)品(lifestyle products),采用MEMS芯片可以使這些產(chǎn)品的操作更加方便、簡單。 Bosch Sensortec市場部主管Leopold Beer表示,“所有可攜帶的電子產(chǎn)品都是MEMS的發(fā)展目標”。
MEMS技術(shù)已被逐漸用于手機、數(shù)碼像機和其它消費性電子產(chǎn)品,并有可能在不久后被用于可提高生活品質(zhì)的日常消費性電子產(chǎn)品(lifestyle products),采用MEMS芯片可以使這些產(chǎn)品的操作更加方便、簡單。 Bosch Sensort
高通全資子公司高通MEMS技術(shù)有限公司與領(lǐng)先的通訊終端、電腦和消費電子產(chǎn)品開發(fā)商和制造商正威集團宣布了一項合作協(xié)議,將在桃園龍?zhí)犊萍紙@區(qū)開設(shè)一家專門用于制造高通公司下一代mirasol?顯示器的工廠,該工廠預(yù)計在
MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀70年代末80年代初,當(dāng)時用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動膜在壓力下變形,會影響其表面的壓敏電阻走線,這種變化可以把壓力轉(zhuǎn)換成電信號。后來的電路則