MCU
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互聯(lián)環(huán)境中的安全存儲器
嵌入式系統(tǒng)越來越普遍地采用云技術來進行數(shù)據(jù)采集、事件檢測和軟件更新。這些遠程物聯(lián)網(wǎng)設備普遍通過固件完成設置，這些固件有可能存儲在主機MCU中，也有可能存儲在外置非易失性存儲器的用戶空間中。
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STMicroelectronics STM32L5超低功耗MCU在貿(mào)澤開售 提升安全防御能力
2020年3月24日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨STMicroelectronics (ST) 的STM32L5超低功耗微控制器。
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瑞薩電子推出RX23E-A MCU入門套件
可對用于工業(yè)自動化和測量設備的模擬前端進行快速而準確的評估，全新RSSK可實現(xiàn)納伏級的模擬特性評估，加快工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器產(chǎn)品的上市速度
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Microchip推出一系列用于快速原型設計的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案，為所有MCU和MPU提供云連接功能
開發(fā)人員在設計物聯(lián)網(wǎng)解決方案時，可以使用Wi-Fi?、藍牙和窄帶5G技術快速、輕松、安全地連接到任意云
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GD32 MCU 榮獲最佳硬件產(chǎn)品大獎
兆易創(chuàng)新GD32 MCU于德國紐倫堡參加了今年首個國際頂級展會—Embedded World 2020，GD32VF103系列RISC-V內(nèi)核MCU在硬件領域提名中脫穎而出并贏得冠軍，一舉捧得年度全場唯一的最佳硬件產(chǎn)品大獎！
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MCU的主要選擇技巧
可供選擇的產(chǎn)品種類繁多，從另一側面也證明MCU已成為現(xiàn)代系統(tǒng)實現(xiàn)中必不可少的一部分，目前很難找到不包含MCU的電子產(chǎn)品。
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恩智浦發(fā)布i.MX RT600跨界微控制器系列
中國上?！?020年3月3日——恩智浦半導體今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 (MCU) 上市，這是一款面向音頻、語音和機器學習等超低功耗、安全邊緣應用的理想解決方案。
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HOLTEK新推出HT45F8550/60鋰電池保護MCU
Holtek針對鋰電池保護應用領域，全新推出HT45F8550/60鋰電池保護SoC MCU。
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NXP推出基于i.MX RT106F本地人臉識別解決方案
NXP MCU級別的人臉識別解決方案可以將人臉識別功能更快捷地添加到IoT產(chǎn)品中。該方案以突出優(yōu)勢提供硬件參考設計、軟件集成服務，便于快速評估與驗證開發(fā)，滿足各類行業(yè)領域的人臉識別應用需求。
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英飛凌發(fā)布iMOTION? IMC300系列 增加Arm? MCU以實現(xiàn)最佳靈活性
【2020年2月26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布IMC300全新電機驅動控制器系列。該系列將iMOTION?運動控制引擎(MCE)和新增的基于Arm? Cortex?-M0內(nèi)核的微控制器整合在一起。
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Microchip推出新型PIC?MCU系列產(chǎn)品，將軟件任務移交硬件，加快系統(tǒng)響應速度
?Microchip PIC18-Q43系列產(chǎn)品將更多的獨立于內(nèi)核的外設(CIP)及功能豐富的開發(fā)工具生態(tài)系統(tǒng)相結合，可改善實時控制和互聯(lián)應用的設計
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意法半導體推出適用于智能設備的STM32H7新產(chǎn)品線，融性能、集成度和能效于一身
中國，2020年2月6日——意法半導體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲容量和節(jié)能技術，適用于設計下一代智能產(chǎn)品設備。
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意法半導體和Fieldscale為基于STM32的智能設備帶來簡單直觀的觸控體驗
??Fieldscale SENSE是首個端到端的觸控傳感器設計及高精度仿真平臺 ?ST客戶現(xiàn)在可以使用SENSE模擬基于STM32微控制器的觸控傳感器解決方案 ?Fieldscale SENSE云平臺可縮短產(chǎn)品上市時間，節(jié)省開發(fā)/原型成本
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兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32E232系列MCU新品，引領Arm® Cortex®-M23內(nèi)核向縱深應用領域拓展
業(yè)界領先的半導體供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice(股票代碼 603986)正式發(fā)布基于Arm® Cortex®-M23內(nèi)核MCU的最新產(chǎn)品，GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的優(yōu)秀基因并持續(xù)引領Cortex®-M23全新內(nèi)核的應用領域向縱深拓展，這系列器件集成了片上存儲器、定時器、數(shù)據(jù)轉換器和眾多接口外設，并提供了全新的可編程性能和緊湊的封裝尺寸。GD32E232系列采用4 x 4 mm和3 x 3 mm的小型封裝供貨，特別適用于需要精密MCU和空間受限的應用，如光學模塊、光電轉換、光纖網(wǎng)絡、基站系統(tǒng)、精密儀器、工業(yè)控制和自動化系統(tǒng)等。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片并將于二月份正式投入量產(chǎn)。
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新一代低功耗、高性能 TI Jacinto? 7 處理器讓汽車 ADAS 和網(wǎng)關技術的大規(guī)模市場應用成為可能
高度集成化的處理器包含專用的加速器和功能安全特性的芯片以及統(tǒng)一的軟件平臺，能 夠滿足整車的計算需求。
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圖文詳解汽車儀表板背后的車規(guī)級安全設計要求
?車輛中的電子組件數(shù)量不斷增長，不僅增加故障率，也給駕駛員和乘客帶來更大風險。這種風險的增大迫使汽車行業(yè)將功能安全標準融入到汽車設計中。
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在美國完成整合，IDT自2020年1月起正式作為瑞薩電子美國開始運營
- 完成收購9個月以來已成功推出100款成功產(chǎn)品組合 - 無縫整合助力瑞薩電子實現(xiàn)更高附加值，加速新客戶群擴展
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真正無晶振設計的MCU
對于任何無線設備而言，最關鍵的性能指標之一是保持發(fā)送器和接收器之間的鏈接并防止數(shù)據(jù)丟失。BAW技術可為在惡劣環(huán)境下運行的IoT產(chǎn)品提供顯著的性能優(yōu)勢。由于BAW技術可確保穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，因此通過有線和無線信號進行的數(shù)據(jù)同步更加精確
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自主化IP，芯旺憑32位高端MCU實現(xiàn)了差異化崛起
數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導體營銷額約4500億美元，中國進口占據(jù)了3120億美元。不容忽視的是，在計算機系統(tǒng)、汽車電子等領域國產(chǎn)芯片占有率近乎于零，MPU、MCU、FPGA、DSP等95%以上嚴重依
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貿(mào)澤推出具有ISELED通信協(xié)議的NXP S32K MCU，支持下一代智能LED照明
2020年1月2日–專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。
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