三星之前制定計(jì)劃在2030年成為全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造公司之一,3nm節(jié)點(diǎn)是他們的一個(gè)殺手锏,之前一直被良率不行等負(fù)面?zhèn)髀劺_,日前三星公司終于亮出首個(gè)3nm晶圓,按計(jì)劃將在今年Q2季度量產(chǎn),比臺(tái)積電還要早一些。
在上周的財(cái)報(bào)會(huì)議上,臺(tái)積電高層再度公開(kāi)明確,3nm工藝制程一切如期,將在下半年投入量產(chǎn)。
在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上,臺(tái)積電目前是無(wú)可爭(zhēng)議的老大,Q3季度占據(jù)全然53%的晶圓代工份額,三星位列第二,但份額只有臺(tái)積電的1/3,所以三星押注了下一代工藝,包括3nm及未來(lái)的2nm工藝。