-
三星64位芯片即將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息稱(chēng)，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動(dòng)芯片了，而該芯片則很有可能會(huì)在下一代GalaxyS旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話(huà)會(huì)議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準(zhǔn)備
-
三星64位芯片即將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息稱(chēng)，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動(dòng)芯片了，而該芯片則很有可能會(huì)在下一代GalaxyS旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話(huà)會(huì)議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好在近期生產(chǎn)64位芯片
-
三星64位芯片即將投產(chǎn) 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息稱(chēng)，三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動(dòng)芯片了，而該芯片則很有可能會(huì)在下一代Galaxy S旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話(huà)會(huì)議中，三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示，他們已經(jīng)準(zhǔn)備好在近期生產(chǎn)64位芯片
-
LSI閃存解決方案顯著提升虛擬機(jī)密度和性能
21ic訊 LSI公司日前宣布推出集成VMware虛擬化軟件支持的LSI® Nytro™ XD應(yīng)用加速存儲(chǔ)解決方案。該款帶VMware支持的Nytro XD解決方案可將PCIe®閃存卡與專(zhuān)門(mén)針對(duì)虛擬化環(huán)境而設(shè)計(jì)的智能主機(jī)緩存軟件相結(jié)
-
如何構(gòu)建未來(lái)的存儲(chǔ)系統(tǒng)？
大數(shù)據(jù)和云存儲(chǔ)時(shí)代，無(wú)論是企業(yè)還是個(gè)人用戶(hù)，都將不可避免的涉及到各種數(shù)據(jù)類(lèi)型。它們的訪(fǎng)問(wèn)頻率和帶寬并不一樣，有著各自不同的熱度，冷熱數(shù)據(jù)以非常復(fù)雜的形態(tài)混雜在一起，傳統(tǒng)商用存儲(chǔ)系統(tǒng)開(kāi)始逐漸變得無(wú)力支撐
-
基于VLSI 平臺(tái)的AVR 處理器仿真與設(shè)計(jì)
傳統(tǒng)的微處理器由于內(nèi)部有限的邏輯資源和外部固定的引腳封裝，大大限制了應(yīng)用范圍。為此，在闡述微控制器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、存儲(chǔ)器管理結(jié)構(gòu)和指令集結(jié)構(gòu)后，利用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列豐富的邏輯資源，虛擬出傳統(tǒng)微控制器的處理器核心，添加Wishbone總線(xiàn)，將處理器核心與通用外設(shè)連接構(gòu)成一個(gè)虛擬的微控制器平臺(tái)，并使用硬件描述語(yǔ)言Verilog和VHDL,自底向上設(shè)計(jì)AVR處理器核心，與通用外設(shè)互連組成系統(tǒng)，使用XILINX Virtex-Ⅱ Pro芯片進(jìn)行板級(jí)驗(yàn)證。
-
東芝推出業(yè)界首款雙相機(jī)模塊
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布，該公司已經(jīng)為智能手機(jī)、平板電腦和移動(dòng)設(shè)備推出了業(yè)界首款1雙相機(jī)模塊。“TCM9518MD”融合了兩個(gè)1/4英寸光學(xué)格式500萬(wàn)像素CMOS相機(jī)模塊(500萬(wàn)像素 x 2個(gè)
-
半導(dǎo)體進(jìn)入20nm時(shí)代 難倒半導(dǎo)體封裝
【導(dǎo)讀】當(dāng)前，電器和移動(dòng)AV設(shè)備市場(chǎng)上，智能手機(jī)和平板PC成長(zhǎng)迅猛。智能手機(jī)的全球銷(xiāo)量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。 當(dāng)前，電器和移動(dòng)AV設(shè)備市場(chǎng)上，智能手機(jī)和平板PC成長(zhǎng)迅猛。智能手機(jī)的全球銷(xiāo)量
-
半導(dǎo)體進(jìn)入20nm時(shí)代難倒半導(dǎo)體封裝
當(dāng)前，電器和移動(dòng)AV設(shè)備市場(chǎng)上，智能手機(jī)和平板PC成長(zhǎng)迅猛。智能手機(jī)的全球銷(xiāo)量從2012年的6.5億部增加到2013年的7.9億部。預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到10億部。類(lèi)似地，PC的全球銷(xiāo)量從2011年的1.2億臺(tái)增加到2013年的1.6億臺(tái)。預(yù)
-
日本東北大學(xué)公開(kāi)300mm晶圓試產(chǎn)線(xiàn)，打造國(guó)際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線(xiàn)“三維超級(jí)芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開(kāi)了2013年3月在索尼仙臺(tái)技術(shù)中心
-
日本東北大學(xué)公開(kāi)300mm晶圓試產(chǎn)線(xiàn)
9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線(xiàn)“三維超級(jí)芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開(kāi)了2013年3月在索尼仙臺(tái)技術(shù)中心(宮城
-
LSI Nytro™ WarpDrive®閃存加速卡提高VMware虛擬桌面密度和性能
LSI公司日前宣布，其正與VMware進(jìn)行密切合作，為部署VMware Horizon View™帶來(lái)了突破性的虛擬桌面密度。與VMware Horizon View的協(xié)作測(cè)試采用了單一的LSI® Nytro™ WarpDrive®應(yīng)用加速卡，可在雙
-
日本東北大學(xué)公開(kāi)300mm晶圓試產(chǎn)線(xiàn)
9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線(xiàn)“三維超級(jí)芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開(kāi)了2013年3月在索尼仙臺(tái)技術(shù)
-
LSI Nytro™ WarpDrive®閃存加速卡提高VMware虛擬桌面密度和性能
21ic訊 LSI公司日前宣布，其正與VMware進(jìn)行密切合作，為部署VMware Horizon View™帶來(lái)了突破性的虛擬桌面密度。與VMware Horizon View的協(xié)作測(cè)試采用了單一的LSI® Nytro™ WarpDrive®應(yīng)用加速卡
-
日本東北大學(xué)公開(kāi)300mm晶圓試產(chǎn)線(xiàn)，打造國(guó)際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線(xiàn)“三維超級(jí)芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開(kāi)了2013年3月在索尼仙臺(tái)技術(shù)中心
-
日本東北大學(xué)公開(kāi)300mm晶圓試產(chǎn)線(xiàn)，打造國(guó)際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線(xiàn)“三維超級(jí)芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：Global INTegration Initiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開(kāi)了2013年3月在索尼仙臺(tái)技術(shù)中
-
半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要
最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來(lái)層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維
-
羅姆開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth® Low Energy的無(wú)線(xiàn)通信LSI平均電流再降1/2
～業(yè)界頂級(jí)的低功耗性能得到進(jìn)一步強(qiáng)化，紐扣電池驅(qū)動(dòng)中電池壽命翻倍～21ic訊 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz無(wú)線(xiàn)通
-
支持Bluetooth® Low Energy的無(wú)線(xiàn)通信LSI平均電流再降1/2
21ic訊 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz無(wú)線(xiàn)通信LSI“ML7105-00x”，該產(chǎn)品最適用于運(yùn)動(dòng)健身器材、醫(yī)療保健設(shè)備等，不僅繼承了去年上市的“ML71
-
朝著“三維”邁進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)
最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- 了解華邦優(yōu)質(zhì)技術(shù)資源， 闖三關(guān)，驗(yàn)證您的內(nèi)存/存儲(chǔ)達(dá)人身份
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見(jiàn)證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專(zhuān)屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫(xiě)有獎(jiǎng)問(wèn)卷
- STM32C0系列MCU新品來(lái)襲，更高性能+更低成本，你值得擁有
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，驗(yàn)證您是存儲(chǔ)達(dá)人還是內(nèi)存大神
