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瑞薩退出手機半導體市場 臨陣退縮為哪般？
瑞薩電子退出了手機用半導體業(yè)務。多項出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當務之急是給虧損業(yè)務“止血”。為了實施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。正在實施經(jīng)營重建的瑞薩電子于2013年6月27日宣布退出手機
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瑞薩退出手機半導體市場 臨陣退縮為哪般？
瑞薩電子退出了手機用半導體業(yè)務。多項出售談判均遭到挫折。瑞薩電子當務之急是給虧損業(yè)務“止血”。為了實施重建，新管理層需要制定新的發(fā)展戰(zhàn)略。正在實施經(jīng)營重建的瑞薩電子于2013年6月27日宣布退出手機
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東芝推出用于移動支付的NFC LSI
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司已經(jīng)為近距離無線通信安全移動支付推出了NFC控制器LSI(CLF[2])"T6NE2XBG"。該產(chǎn)品定于10月份開始批量生產(chǎn)。移動支付(在交易中使用智能手機和其他移動設備)市場
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全球智能儀表市場發(fā)展，2016年將達152.614億美元
智能儀表成為近年來發(fā)展的大熱門，尤其是智能化測量控制儀表。傳統(tǒng)儀器在體積、功能、功耗等方面都存在一些不足，而智能儀表則很好的解決了這些問題，因此應用范圍更為廣闊。智能儀器儀表是計算機科學、電子學、數(shù)字
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東芝拓展液晶顯示器的接口橋LSI封裝陣容
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級本(Ultrabooks™)和其他應用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG&rdquo
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東芝為嵌入式應用開發(fā)低功耗多核LSI操作系統(tǒng)
東芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布其開發(fā)出創(chuàng)新型低功耗多核處理器操作系統(tǒng)，其主要針對嵌入式系統(tǒng)應用，包括汽車產(chǎn)品和數(shù)碼消費品。對該公司自有多核處理器上的操作
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韓研發(fā)出可彎曲的高韌性半導體
▲ 韓國科學技術院研發(fā)出了可彎曲的高韌性半導體韓國科學技術院(KAIST)日前表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種
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韓國研發(fā)可彎曲半導體 幾年內(nèi)或可商用
韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。 這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲器和無線
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韓國研發(fā)可彎曲半導體 幾年內(nèi)或可商用
韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種半導體可以應用在手機應用處理器(AP)、大容量存儲
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LSI在企業(yè)級PCIe? 閃存適配器領域榮居第二
LSI的Nytro?閃存適配器產(chǎn)品首年出貨量超過40,000LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布，根據(jù)業(yè)界領先的市場研究公司提供的數(shù)據(jù)，LSI在快速增長的企業(yè)級PCIe? 閃存適配器細分市場中
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LSI在企業(yè)級PCIe? 閃存適配器領域榮居第二
LSI的Nytro?閃存適配器產(chǎn)品首年出貨量超過40,000 LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布，根據(jù)業(yè)界領先的市場研究公司提供的數(shù)據(jù)，LSI在快速增長的企業(yè)級PCIe? 閃存適配器細分市場中的排名已經(jīng)上升至第二位?！?』 自2012年4
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臺積電承接富士通廠 延期
日本富士通半導體傳出重整進度不如預期，原定5月與臺積電拍板定案的廠房轉移計劃將再延宕；富士通內(nèi)部人士透露，「5月底前都不會有進展」，甚至可能延至明年。這是繼「鴻夏戀」破局后，臺灣又一家科技大廠布局日本市
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臺積電承接富士通廠 延期
日本富士通半導體傳出重整進度不如預期，原定5月與臺積電拍板定案的廠房轉移計劃將再延宕；富士通內(nèi)部人士透露，「5月底前都不會有進展」，甚至可能延至明年。這是繼「鴻夏戀」破局后，臺灣又一家科技大廠布局日本市
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羅姆旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出無線通信LSI
21ic訊 羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標準 Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按規(guī)范搭載了Wireless M-bus標準中所必要的每種模式的信號處理功能，
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韓國研發(fā)出可彎曲并且高韌性半導體
據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息，韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種半導體可以應用在手機應用處
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富士通12財年虧損729億日元
富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財年(2012年4月至2013年3月)的合并結算情況。銷售額比上財年減少1.9%，為43817億日元，營業(yè)利潤比上財年減少9.5%，為952億日元，出現(xiàn)減收減益。業(yè)績低迷的半導體業(yè)務的重組等費用計入了
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韓國研發(fā)出可彎曲半導體 或在幾年內(nèi)實現(xiàn)商用
據(jù)韓聯(lián)社5月7日消息，韓國科學技術院(KAIST)7日表示，韓國科學技術院新材料學科教授李健載率領的研究小組近期研發(fā)出了可彎曲面板的核心部件——可彎曲的高韌性半導體(LSI)。這種半導體可以應用在手機應用處
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富士通12財年虧損729億日元，半導體結構改革才進行一半
富士通2013年4月30日發(fā)布了2012財年（2012年4月至2013年3月）的合并結算情況。銷售額比上財年減少1.9％，為43817億日元，營業(yè)利潤比上財年減少9.5％，為952億日元，出現(xiàn)減收減益。業(yè)績低迷的半導體業(yè)務的重組等費用計
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富士通要賣掉MCU研發(fā)部？
近日，據(jù)日媒報道，因半導體部門業(yè)績持續(xù)不振，日本半導體大廠富士通計劃將微控制器(MCU)設計/開發(fā)部門出售給美國半導體大廠飛索半導體。報導指出，出售MCU研發(fā)部門后，富士通旗下MCU生產(chǎn)據(jù)點「會津若松工廠」將轉為
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傳富士通擬將微控制器芯片業(yè)務賣給美飛索公司
兩名知情人士透露，富士通擬將其微控制器芯片業(yè)務銷售給美國半導體制造商飛索公司(Spansion Inc)，目前雙方的談判已經(jīng)進入到后期階段。據(jù)稱，此次交易將有助于飛索公司擴大產(chǎn)品線，從而可以更好地吸引客戶。但是，此
