2022年榜單包括26個(gè)城市的酒吧,其中有14家新上榜酒吧。巴塞羅那的Paradiso獲評(píng)The World's Best Bar——這是紐約或倫敦以外酒吧首次獲得這一榮譽(yù)。排名前五的酒吧還有倫敦的Tayēr + Elementary(No.2)、巴塞羅那的Sips(No.3)、...
關(guān)注、星標(biāo)公眾號(hào),不錯(cuò)過精彩內(nèi)容 素材來源:網(wǎng)絡(luò) 編輯整理:strongerHuang 對于許多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而言,擁有一個(gè)小型且具有彈性的文件系統(tǒng)至關(guān)重要。 在MCU上運(yùn)行的文件系統(tǒng)不多,絕大部分人應(yīng)該知道FatFS這個(gè)文件系統(tǒng),今天就給大家講講FatFS和LittleFS的內(nèi)容
在過去的5到10年,移動(dòng)技術(shù)的創(chuàng)新給電子行業(yè)帶來了巨大變化,既包括基礎(chǔ)架構(gòu)方面,也包括服務(wù)器、云端和移動(dòng)數(shù)據(jù)等方面的變化。不同的應(yīng)用對于處理器的要求不同,服務(wù)器對性能的要求較高,而便攜設(shè)備則更側(cè)重在功耗
年度最佳兒童益智玩具電子模塊積木 Snap Circuits Jr. SC-100 Kit玩了這個(gè)電子模塊積木,孩子們可能會(huì)對像門鈴、鬧鐘等的日常物品有一個(gè)全新的認(rèn)識(shí)。這個(gè)玩具配有30多塊部件,可以做101種基本的電子項(xiàng)目,包括飛碟、
宜普電源轉(zhuǎn)換公司宣布全力支持參加谷歌與IEEE合辦的「Little Box Challenge」公開賽的工程師創(chuàng)建更小體積的功率逆變器并贏取100萬美元獎(jiǎng)金。由于氮化鎵場效應(yīng)晶體管 (eGaN®FET)具有可處理高功率功能、超快開關(guān)
【導(dǎo)讀】ARM日前宣布該公司big.LITTLE處理技術(shù)已獲多家國際移動(dòng)芯片大廠采用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(shù)(Renesas Mobile)之后,CSR、富士通(Fujitsu)、及聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實(shí)施計(jì)劃
【導(dǎo)讀】據(jù)了解,全球平板有轉(zhuǎn)趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢,預(yù)估聯(lián)發(fā)科第3季即會(huì)采用ARM big.LITTLE架構(gòu),6核心處理器有望成為智能機(jī)主流,觸控和混合式NB是有亮點(diǎn),預(yù)估今年觸控NB滲透率約13%,明年可達(dá)30%。 摘要
【導(dǎo)讀】上海,2013年7月11日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM公司于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議:富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE™技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出
【導(dǎo)讀】上海,2013年7月11日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布,富士通半導(dǎo)體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項(xiàng)授權(quán)協(xié)議:富士通半導(dǎo)體將充分利用ARM big.LITTLE™技術(shù)和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上
NERF Cam ECS-12玩具槍。(取材自騰訊科技網(wǎng))據(jù)騰訊科技網(wǎng)報(bào)導(dǎo),不久前在紐約舉辦的「Toy Fair 2014」展會(huì)中,許多玩具都帶有高科技的概念,這些玩具可望激發(fā)出孩子們立志成為工程師。以下就是媒體選出「2014年最值得
物聯(lián)網(wǎng)的強(qiáng)大讓littleBits美女CEO Ayah Bdeir看到了契機(jī),并推出一款名為Cloud Module的,用于制作可聯(lián)網(wǎng)電子裝置的模塊化組件,讓制作屬于自己的Nest智能恒溫器不再是夢想,也讓普通人成為“電子達(dá)人”照進(jìn)
超過 1 年,LG 4 + 4 核心處理器終于準(zhǔn)備進(jìn)入量產(chǎn)階段。如果你跟我們一樣,還有一些記憶的話,應(yīng)該會(huì)記得 LG 這款名為 Odin 的 SoC 處理器採用的是 ARM big.LITTLE 架構(gòu),一款 4 + 4 核心的 SoC 處理器。這款 big.LI
PCH Accelerator客戶littleBits™ 完成1110萬美元系列融資,旨在促進(jìn)下一代硬件創(chuàng)新平臺(tái)研發(fā)總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits™)并可
21ic電子網(wǎng)訊:ARM先前提出big.LITTLE大小核技術(shù),并且由三星Galaxy S 4首度搭載以此技術(shù)構(gòu)成處理器,聯(lián)發(fā)科則提出8組相同小核構(gòu)成的真8核心處理器架構(gòu),同時(shí)Qualcomm也在今年提出相同架構(gòu)處理器。不過,市場目前仍以
在今年CES展會(huì)上首次亮相之后,著名數(shù)字存儲(chǔ)設(shè)備制造商萊斯日前正式發(fā)布了全球最快的便攜式存儲(chǔ)器Little Big Disk Thunderbolt 2。該便攜式存儲(chǔ)器配備了兩個(gè)500GB的固態(tài)硬盤,總?cè)萘繛?TB,最高傳輸速率
還記得在去年Computex展前ARM推出全新Cortex-A12處理器,除了填滿以往中階手機(jī)市場只有Cortex-A9孤軍奮戰(zhàn)的完整性,更提供中價(jià)位手機(jī)也能具有高階手機(jī)的超高效能??礈?zhǔn)了中
轉(zhuǎn)眼2013年過完,智能手機(jī)這一年的發(fā)展依舊呈現(xiàn)出飛速的模式,這其中處理器還是扮演著先頭兵的角色,在這一年,我們很欣慰的是看到了更多更新的處理器技術(shù)和產(chǎn)品。2013年的手機(jī)處理器有很多關(guān)鍵詞,包括Big.LITTLE、
大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計(jì)架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下,已有不少行動(dòng)處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構(gòu)的新方案,期透過讓大小核心分別處理最適合的運(yùn)算任務(wù),達(dá)到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的,
根據(jù)韓國網(wǎng)站ETNews的最新消息稱,三星GalaxyS5最快將于2014年第一季度上市銷售,目前三星正在進(jìn)行新款Galaxy旗艦的生產(chǎn)準(zhǔn)備工作,其大規(guī)模生產(chǎn)將在明年1月份開始,并有望在2月或是3月進(jìn)入市場。三星GalaxyS5或?qū)⑹褂?/p>
總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產(chǎn)品的模塊生產(chǎn)商littlebits?日前宣布已完成了價(jià)值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司