據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,位于英國(guó)劍橋的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ARM Holdings控股公司日前宣布推出一套優(yōu)化IP解決方案,旨在為預(yù)計(jì)將于未來(lái)兩年內(nèi)問(wèn)世的約5.80億中檔移動(dòng)終端提供支持。AR
大和證券指出,全球平板有轉(zhuǎn)趨以聯(lián)發(fā)科為主流方向趨勢(shì),預(yù)估聯(lián)發(fā)科第3季即會(huì)采用ARMbig.LITTLE架構(gòu),6核心處理器有望成為智能機(jī)主流,觸控和混合式NB是有亮點(diǎn),預(yù)估今年觸控NB滲透率約13%,明年可達(dá)30%。大和證券指出
多核心處理器一直被認(rèn)為是電池續(xù)航時(shí)間的殺手,但ARM基于BIG.Little技術(shù)的八核處理器顛覆了這一觀點(diǎn),該處理器性能更高同時(shí)更加省電,這表明處理器多核化似乎是一個(gè)正確的選擇。普遍的觀點(diǎn)認(rèn)為,多核處理器是電池續(xù)航
由于今年年初三星公布以ARM旗下big.LITTLE技術(shù)打造的Enxynos 5 octa,同時(shí)MWC 2013期間也宣布將由聯(lián)發(fā)科、瑞薩通信技術(shù)、CSR、富士通等廠商加入此項(xiàng)技術(shù)合作,此次在Comput
自從年初三星發(fā)布Exynos5Octa(Exynos5410)處理器以來(lái),有關(guān)其真假八核心的爭(zhēng)論就從來(lái)沒(méi)有停止過(guò),事實(shí)上這種所謂的八核架構(gòu)并非是三星自家的專利,而是基于ARM提出來(lái)的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)的,也是該技術(shù)的第一次實(shí)際
“大-小(Big-little)核”這種架構(gòu)出自處理器授權(quán)商ARM有限公司(英國(guó)劍橋),是指成對(duì)使用針對(duì)性能優(yōu)化過(guò)的處理器內(nèi)核和針對(duì)低功耗待機(jī)優(yōu)化過(guò)的處理器內(nèi)核。它能幫助應(yīng)用軟件在兩個(gè)內(nèi)核之間切換,從而在設(shè)備
日前,瑞薩電子宣布了其車載SoC多媒體處理器R-Car系列的新成員。這個(gè)多核的SoC是第一批搭載ARM的big.LITTLE處理器架構(gòu)的商用芯片,集成了一個(gè)CortexA-15的四核配置和一個(gè)CortexA-7的四核配置處理器。R-Car H2芯片將支
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,根據(jù)美國(guó)會(huì)今天討論的一個(gè)提案,AT&T、Verizon Wireless、Sprint及其它無(wú)線運(yùn)營(yíng)商可能被要求抓取和存儲(chǔ)用戶短信信息。該執(zhí)法提案要求運(yùn)營(yíng)商記錄和存儲(chǔ)客戶短信信息,以便警察在未來(lái)某個(gè)時(shí)候獲取信息
ARM big.LITTLE架構(gòu)授權(quán)名單
根據(jù)ARM未來(lái)規(guī)劃,Cortex-A53與Cortex-A57架構(gòu)處理器也能利用big.LITTLE架構(gòu)技術(shù)搭配運(yùn)用,兩者間同樣透過(guò)ARM CoreLink快取同調(diào)匯流架構(gòu) (Cache Coherent Interconnect,CCI-400)調(diào)節(jié)處理器運(yùn)作。ARM宣布目前旗下big
英商安謀(ARM)宣布big.LITTLE(大小核心)處理器技術(shù)已獲多家國(guó)際行動(dòng)芯片大廠采用,除了三星、瑞薩通信,包括劍橋無(wú)線(CSR)、富士通、聯(lián)發(fā)科(2454)等也將在今年推出采用big.LITTLE技術(shù)的處理器芯片。而除了三
ARM日前宣布該公司big.LITTLE處理技術(shù)已獲多家國(guó)際移動(dòng)芯片大廠采用。繼三星(Samsung)與瑞薩通信技術(shù)(Renesas Mobile)之后,CSR、富士通(Fujitsu)、及聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實(shí)施計(jì)劃
21ic電子網(wǎng)2012年11月30日,深圳--移動(dòng)設(shè)備芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)龍頭ARM公司以 "Low-Power Leadership for A Smarter Future"為主題舉行了一次研討會(huì),聚焦于"互聯(lián)生活"、"智能系統(tǒng)"與"嵌入式智能"等領(lǐng)域。邀集產(chǎn)業(yè)合作伙伴與
三星(Samsung)將在明年二月的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(ISSCC)中,展示采用 ARM big.little 概念的移動(dòng)應(yīng)用處理器。這是少數(shù)將在該會(huì)議大披露的新款微處理器,但包括英特爾(Intel)的 Haswell 和 Nvidia 的丹佛計(jì)劃(Project D
解析大端模式和小端模式
當(dāng)前,隨著運(yùn)營(yíng)商移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)接入速率的不斷提高以及智能終端價(jià)格的不斷下降,移動(dòng)智能終端得到普及。但是,移動(dòng)智能終端用戶普遍反應(yīng)終端續(xù)航能力短,大大降低了使用體驗(yàn)。智能手機(jī)的電池耐久性之所以成為一個(gè)問(wèn)題是因
big.LITTLE技術(shù)銳減智能手機(jī)CPU耗電量
英國(guó)ARM公司為削減智能手機(jī)及平板終端等CPU耗電量而推出了“big.LITTLE技術(shù)”。該技術(shù)可相應(yīng)于終端的處理負(fù)荷,分別使用微架構(gòu)各異的CPU內(nèi)核群(群集),從而兼顧低耗電量和高性能?! 脑砩蟻?lái)說(shuō),
近日Spire Corporation(NASDAQ:SPIR)達(dá)到了一個(gè)新里程碑,其第250個(gè)Spi-Sun模擬器4600SLP出貨。Spire指出自開(kāi)始出售此設(shè)備以來(lái)已經(jīng)供應(yīng)了600多個(gè)模擬器。Spire Corporation主席兼首席執(zhí)行官Roger Little表示:“Spir
日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出新系列的1W冷白、中白和暖白色器件,擴(kuò)充其Little Star®系列SMD功率LED。新器件使用了氮化磷,用以增強(qiáng)寬溫條件下的顏色穩(wěn)定性。VLMW712xxx LED集超高亮度和小封裝外