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晶圓級封裝
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)是IC封裝方式的1種，是整片晶圓生產完成后，直接在晶圓上進行封裝測試，完成之后才切割制成單顆IC，不須經過打線或填膠，而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小，因此也稱為芯
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TSMC董事會決議
TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
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TSMC投資數十億美元擴建晶圓廠
TSMC 9日召開董事會，會中決議了， 1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12?晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產能
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TSMC擴建中科晶圓廠
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能
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TSMC投資18.8億美元擴建中科晶圓廠
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產
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Level 3改善法蘭克福倫敦光線路延遲性能
7月7日消息，Level 3通信公司昨天宣布升級其超低延遲的倫敦到法蘭克福光纖線路。這一升級大大改善了法蘭克福到倫敦，乃至到美國紐約再到芝加哥的傳輸延遲性能，可以實現更高速的傳輸，更好地支持金融機構的實時信息傳
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銀雨LED路燈成功取得澳大利亞和新西蘭認證
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關于有效提高 LED 固晶品質幾大步驟
一、嚴格檢測固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表現為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發(fā)現問題要求供應商改善。 2.支架：主要表現為&
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Crossing Automation Unveils Plan to Bring Wafer-Level Automation Offering
Fremont, Calif.—March 9, 2010—Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com), today announced strong growth in orders for its range of front-end atmospheric wafer automation products, spurred mainl
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采用FPGA解決通信接口問題
為通信系統(tǒng)器件所提供的接口技術種類繁多，令人困惑。設計者應根據所需功能選擇器件，采用FPGA解決當中的接口和互用性問題。
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采用FPGA解決通信接口問題
為通信系統(tǒng)器件所提供的接口技術種類繁多，令人困惑。設計者應根據所需功能選擇器件，采用FPGA解決當中的接口和互用性問題。
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臺積電決定擴充12英寸晶圓廠
臺積電(TSMC)10日召開董事會，會中決議如下：一、 核準資本預算22億4,080萬美元，以擴充12吋晶圓廠先進工藝及晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產能。二、 核準資本預算2億5,460萬美元擴建
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TSMC董事會通過22.408億美元投資案 擴充12英寸晶圓廠
臺積電（TSMC）10日召開董事會，會中決議如下：一、?核準資本預算22億4,080萬美元，以擴充12吋晶圓廠先進工藝及晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）產能。二、?核準資本預算2億5,460萬美
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常用通信接口技術的探討
在過去兩年里，用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數據傳輸瓶頸的接口標準層出不窮，本文將就通信應用標準部件的某些最流行的標準進行分析，并研究眾多新標準出現的原因，此外還探討設計者如何解決互用性的難題。
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常用通信接口技術的探討
在過去兩年里，用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數據傳輸瓶頸的接口標準層出不窮，本文將就通信應用標準部件的某些最流行的標準進行分析，并研究眾多新標準出現的原因，此外還探討設計者如何解決互用性的難題。
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照明系統(tǒng)昨天測試 F1夜間賽車場如在白晝
新加坡將在今年9月28日舉辦世界首個一級方程式（F1）夜間公路賽車，主辦當局昨晚在政府大廈草場前的圣安德烈路上測試了夜間賽使用的照明系統(tǒng)。車道在高達3000勒克斯（lux level）亮度的投影燈的照耀下，使置身場內的
