1999年1月,深交所開始籌備創(chuàng)業(yè)板,向證監(jiān)會呈送《深圳證券交易所關于進行成長板市場的方案研究的立項報告》開始,至2009年10月30日,28家創(chuàng)業(yè)板公司集體登陸深交所,中國創(chuàng)業(yè)板“十年磨一劍”終于推出運作。首批28家
中國led企業(yè)或將面臨專利危機 據報道,在中國LED產業(yè)尤其是中國LED產業(yè)逐漸發(fā)展壯大達到年產值200億元的今天,中國的LED產業(yè)或將面臨國際巨頭們的專利侵權的訴訟。據悉,目前國際LED巨頭和很多專利“釣魚者”已經在
據ledinside統(tǒng)計今年5月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約99.57億元,較4月成長5.8%,較去年同期成長8.3%。LEDinside觀察,今年5月LED背光市場不如預期,但照明則可見商用照明需求持續(xù),展望第三季,電視背光市場回溫成
在2011年廣州國際照明展覽會上,首次開設了規(guī)模最大的亞洲led專業(yè)展館,LED產品覆蓋12個展館,涵蓋LED產品的品牌廠商超過1500家,成為整個展會中吸引觀眾眼球的一大靚點。LED已被認為是可取代現(xiàn)有照明的第四代光源,
據DIGITIMES Research指出,中國大陸現(xiàn)行l(wèi)ed產業(yè)結構呈“上窄下肥”型態(tài),以2010年為例,本土LED整體產業(yè)產值達人民幣1,200億元(約184.8億美元),其中,75%產值屬下游應用、20.8%屬LED封裝領域,僅4.2%屬LED芯片產值
高電壓led技術持續(xù)演進之下,800流明LED球泡燈已然問世,再加上發(fā)光效率不斷提升,以及覆晶封裝技術加持下,LED光源無論流明數(shù)、發(fā)光效率、成本與體積均更具競爭力,可望加速取代傳統(tǒng)光源,進一步擴大市場滲透率。 各
劉一婷 大毅科技成立于1986年,為全球第2大SMD晶片電阻制造廠,2003年導入晶片保險絲及超低容質靜電抑制器量產,正式跨入保護元件產業(yè);大毅在被動與保護元件領域站穩(wěn)腳步的同時,產能與市場占有率更是逐年向上攀升,
鴻利光電(300219)今日將正式登陸創(chuàng)業(yè)板掛牌交易,本次上市2500萬股,發(fā)行價格為16元/股,發(fā)行市盈率32.04倍,市場則預測鴻利平均價為20元左右。鴻利光電目前是國內領先的中高檔白光LED封裝企業(yè),位列封裝企業(yè)前三名。
公開數(shù)據顯示,2010年,僅上市公司中l(wèi)ed投資計劃額就超過了300億元。由于LED制造成本較高,所以在短期之內很難走入家用照明市場,大部分還是應用于建筑照明、工程照明方面。然而,產業(yè)持續(xù)升溫,加上政府大力推動,L
“江山代有才人出,各領風騷數(shù)百年”,過去的幾年里,led產業(yè)可謂風起云涌,隨著市場的迅速崛起,造就了一個個神話般的企業(yè),尤其是在LED封裝領域,隨著國星、雷曼的上市,整個封裝產業(yè)群體逐漸從默默無聞走向家喻戶
登陸創(chuàng)業(yè)板尚不足4個月的雷曼光電因此前發(fā)布的一季報業(yè)績出現(xiàn)下滑而遭受諸多非議。為此,該公司避開競爭日益激烈的普通led市場,擬投1.5億大舉進軍顯示屏等高端LED項目。 今日,雷曼光電發(fā)布公告稱,根據公司發(fā)展規(guī)劃
據了解,5月4日,由東莞勤上光電股份有限公司與德泓(福建)光電科技有限公司合作投資的led產業(yè)化項目,在福建永定工業(yè)園區(qū)奠基開工。副市長張斯良出席了奠基儀式并講話,對LED產業(yè)化項目的奠基開工表示熱烈祝賀。東
據高工LED產業(yè)研究所統(tǒng)計,目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右,中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多,但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進口居多,國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。 硅膠主要用于LED封裝,而全球的封裝硅膠主
據高工LED產業(yè)研究所統(tǒng)計,目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右,中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多,但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進口居多,國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。?硅膠主要用于LED封裝,而全球的封裝硅膠主要是由
據高工LED產業(yè)研究所統(tǒng)計,目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右,中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多,但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進口居多,國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。硅膠主要用于LED封裝,而全球的封裝硅膠主要是由日
據高工LED產業(yè)研究所統(tǒng)計,目前我國的LED封裝企業(yè)有1500家左右,中高端封裝企業(yè)的數(shù)量也逐漸增多,但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進口居多,國外企業(yè)占有絕對優(yōu)勢。 硅膠主要用于LED封裝,而全球的封裝硅膠主
相較于傳統(tǒng)發(fā)光二極體(LED)封裝技術,F(xiàn)lip Chip(覆晶,又稱倒晶)封裝技術兼具良率高、導熱效果強、出光量增加、薄型化等特點,因此逐漸在LED封裝領域嶄露頭角,惟初期投資成本較大、每小時產量(UPH)遠較傳統(tǒng)制程低,
半導體照明被公認為21世紀最具發(fā)展前景的技術之一,開啟了人類社會的第三次照明革命,其背后蘊含著巨大的經濟效益。近十年來,全球led市場的規(guī)模年均增長率超過20%;高亮度LED市場的成長更加迅速,1995-2005年的年均增
隨著近年來市場對SMDled未來的良好預期,市場持續(xù)呈現(xiàn)出一派繁榮興旺的熱鬧氣象。受益于SMD產品比其他型LED產品在上游芯片端擁有很大的亮度提升和成本下降空間,在下游應用端擁有更大的市場需求,特別是在2009年開始
蒙西LED光電產業(yè)集群區(qū)將計劃于4月18日在鄂爾多斯新能源產業(yè)示范區(qū)新興產業(yè)園區(qū)舉行奠基慶典。按照此前的項目環(huán)評公示,其中LED外延、芯片項目建設年限為2011-2013年,項目建設規(guī)模為年產3英寸GaN-LED外延片720萬片。