公開數(shù)據(jù)顯示，2010年，僅上市公司中led投資計劃額就超過了300億元。由于LED制造成本較高，所以在短期之內(nèi)很難走入家用照明市場，大部分還是應(yīng)用于建筑照明、工程照明方面。然而，產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫，加上政府大力推動，LED投資市場還是炙手可熱。

從目前國內(nèi)市場狀況和企業(yè)數(shù)量來看，LED產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)重復(fù)投資的問題。'中國高科技企業(yè)發(fā)展LED專業(yè)委員會主任鄭浩聞對國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀表示擔憂。

公開數(shù)據(jù)顯示，2010年，僅上市公司中LED投資計劃額就超過了300億元。由于LED制造成本較高，所以在短期之內(nèi)很難走入家用照明市場，大部分還是應(yīng)用于建筑照明、工程照明方面。然而，產(chǎn)業(yè)持續(xù)升溫，加上政府大力推動，LED投資市場還是炙手可熱。在2010年公布的LED投資中，有52%的資金投入到應(yīng)用領(lǐng)域，37%的資金投入到芯片領(lǐng)域。2011年，我國LED產(chǎn)業(yè)是否能夠擺脫過去傳統(tǒng)應(yīng)用模式的束縛，真正開創(chuàng)LED新光源新應(yīng)用，為LED產(chǎn)業(yè)帶來新的生命力呢?

LED新光源新應(yīng)用出現(xiàn)

LED背光的出現(xiàn)將LED的應(yīng)用帶入一個新的領(lǐng)域。如今LED背光產(chǎn)業(yè)才剛剛起步，據(jù)專家預(yù)計，2012年照明及背光LED需求量將分別增至212.7億顆、550.6億顆，2013年將分別增至368.7億顆、552億顆，至2014年則將分別達到604.4億顆、542億顆。LED背光應(yīng)用需求量在2013年將達到高峰。

另外，OLED照明也將為世界照明產(chǎn)業(yè)迎來第四次革命。OLED照明集合了LED與傳統(tǒng)熒光燈照明雙重優(yōu)點，一問世就引起關(guān)注，但至今沒有企業(yè)實現(xiàn)量產(chǎn)，這正是投資商介入的良機。'世界OLED照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟'正在南京醞釀之中,廣東更是先行一步，提出了規(guī)模宏大的OLED發(fā)展戰(zhàn)略。

封裝領(lǐng)域需培育自主品牌

作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝業(yè)務(wù)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著不可替待的重要作用。芯片供應(yīng)環(huán)節(jié)包括芯片價格下降，將觸發(fā)照明應(yīng)用預(yù)期，后端的封裝與應(yīng)用會成為更值得關(guān)注的領(lǐng)域。然而大部分的投資者都將資金投入到芯片領(lǐng)域，目前中國市場上只做LED封裝的企業(yè)數(shù)量已經(jīng)很少，并且大部分做封裝的企業(yè)又已經(jīng)開始研發(fā)和生產(chǎn)LED照明產(chǎn)品。

雷曼光電總經(jīng)理李漫鐵認為，LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)的一個重要環(huán)節(jié)，目前國內(nèi)尚無上市的封裝企業(yè)，存在著巨大的市場空間。封裝的知識產(chǎn)權(quán)壁壘小，中游封裝企業(yè)有利于向上下游擴張。同時他也道出了投資封裝行業(yè)面臨的風險：部分LED封裝企業(yè)規(guī)模較小，經(jīng)營欠規(guī)范;部分LED封裝企業(yè)核心工藝、技術(shù)、配方欠缺，產(chǎn)品定位較低等。專家建議，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)迫切需要培育自主品牌，以打破國外品牌在高端應(yīng)用領(lǐng)域的壟斷。同時，需加大在LED封裝技術(shù)研究領(lǐng)域方面的研發(fā)投入。目前，我國LED封裝產(chǎn)業(yè)與國外的差距主要在品牌和研發(fā)投入上，需要投入巨額的研發(fā)費用支撐起世界認同的品牌。