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羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)無線通信LSI

　　羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標(biāo)準(zhǔn) Wireless M-bus的無線通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按

通信芯片
2020-09-04

lapis lsi 羅姆
支持Bluetooth Low Energy的無線通信LSI相比以往產(chǎn)品平均電流再降1/2

　嵌入式計(jì)算平臺(tái)專業(yè)廠商——凌華科技于2013年9月24日-28日攜最新的智能型觸控電腦、高亮度智能屏以及工業(yè)級(jí)移動(dòng)手持?jǐn)?shù)據(jù)終端解決方案亮相2013年

通信芯片
2020-09-03

bluetooth lapis lsi
LAPIS Semiconductor開發(fā)出實(shí)現(xiàn)豐富色彩與亮度的全彩LED照明用低功耗微控制器

　　～精細(xì)控制且節(jié)能，無限演繹不同生活場景下的照明效果～　　ROHM旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出可通過精細(xì)控制實(shí)現(xiàn)豐富色彩與亮度的全彩LED照明用8位低功耗微控制

LED照明
2020-09-03

led照明 lapis
ROHM旗下LAPIS推出高可靠性NOR Flash存儲(chǔ)器“MR29V12852B”

21ic訊 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)開發(fā)出128Mbit NOR Flash存儲(chǔ)器“MR29V12852B”，該產(chǎn)品非常適用于對(duì)品質(zhì)有高要求的車載設(shè)備和工業(yè)

汽車電子
2016-04-12

rohm flash存儲(chǔ)器 lapis
LAPIS Semiconductor這兩款無線產(chǎn)品是這樣“上位”的!

無疑，物聯(lián)網(wǎng)是當(dāng)下最熱門的科技詞匯之一，而用于物聯(lián)網(wǎng)的眾多通信設(shè)備都體積小巧而且要求能使用小型電池長時(shí)間工作，對(duì)功耗的要求甚是嚴(yán)苛，同時(shí)通信的穩(wěn)定性以及距離長短等都是考慮一款產(chǎn)品的重要因素。近日，ROH

21ic專訪
2016-03-21

無線產(chǎn)品物聯(lián)網(wǎng) 技術(shù)專訪 lapis
NeoPhotonics公司收購LAPIS半導(dǎo)體光器件事業(yè)部

【導(dǎo)讀】NeoPhotonics3月29天宣布完成對(duì)日本LAPIS半導(dǎo)體光器件業(yè)務(wù)的并購。LAPIS半導(dǎo)體的光器件業(yè)務(wù)主要開發(fā)生產(chǎn)高速激光器，激光器驅(qū)動(dòng)芯片，PD和高速放大器芯片，此前是OKI的一部分，2008年被ROHM半導(dǎo)體收購。

半導(dǎo)體
2014-06-06

半導(dǎo)體光器件 PHOTON LAPIS
適用于車載、工業(yè)設(shè)備的高可靠性DRAM系列產(chǎn)品陣容新增128M/256M bit SDRAM

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor，作為高可靠性 DRAM系列產(chǎn)品，新開發(fā)出搭載輸出驅(qū)動(dòng)能力調(diào)節(jié)功能的128M bit SDRAM“MD56V72160C”/256M bit SDRAM“MD56V82160A”。本LSI搭載了4級(jí)輸出驅(qū)動(dòng)

汽車電子
2014-03-10

工業(yè)設(shè)備噪聲 SDRAM LAPIS
Bluetooth® Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

在通過與智能手機(jī)和平板終端的結(jié)合來提高利便性的應(yīng)用(例如鐘表、健身/保健器材等)中，Bluetooth® LE(Low Energy)正得到迅速普及。在這些應(yīng)用中，紐扣電池驅(qū)動(dòng)的設(shè)備居多，為了實(shí)現(xiàn)更長的電池壽命與更高的性能

消費(fèi)電子
2014-02-18

BSP ENERGY BLUETOOTH LAPIS
羅姆旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出無線通信LSI

21ic訊羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出符合868MHz歐洲智能儀表通信標(biāo)準(zhǔn) Wireless M-bus注1的無線通信LSI“ML7406”。該產(chǎn)品按規(guī)范搭載了Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)中所必要的每種模式的信號(hào)處理功能，

通信技術(shù)
2013-05-14

LSI SEMICONDUCTOR LAPIS 羅姆
NeoPhotonics公司完成收購LAPIS半導(dǎo)體光器件事業(yè)部

4月1日消息，NeoPhotonics3月29天宣布完成對(duì)日本LAPIS半導(dǎo)體光器件業(yè)務(wù)的并購。LAPIS半導(dǎo)體的光器件業(yè)務(wù)主要開發(fā)生產(chǎn)高速激光器，激光器驅(qū)動(dòng)芯片，PD和高速放大器芯片，此前是OKI的一部分，2008年被ROHM半導(dǎo)體收購。

半導(dǎo)體
2013-04-07

半導(dǎo)體光器件 PHOTON LAPIS
羅姆子公司LAPIS將出售半導(dǎo)體光器件業(yè)務(wù)

羅姆公司23日宣布，旗下子公司LAPIS半導(dǎo)體與美國光通信模塊廠商N(yùn)eoPhotonics簽訂了協(xié)議，LAPIS將于2013年3月1日將光部件業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給NeoPhotonics。轉(zhuǎn)讓對(duì)象為LAPIS光部件部門從事的所有業(yè)務(wù)，為使用GaAs等化合物半導(dǎo)體

模擬
2013-01-28

半導(dǎo)體光器件 LAPIS 羅姆
羅姆旗下LAPIS 實(shí)現(xiàn)家電用微控制器和語音播放功能芯片一體化

   羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT的PWM電路和LCD驅(qū)動(dòng)器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功耗的

單片機(jī)
2012-04-30

芯片微控制器 LAPIS 羅姆
“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利召開

2012年4月20日，由半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利舉行。此次交流會(huì)由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會(huì)議致詞。同時(shí)，來自汽車

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-25

半導(dǎo)體技術(shù) LAPIS 羅姆
“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利召開

21ic訊 2012年4月20日，由半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM）主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利舉行。此次交流會(huì)由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會(huì)議致詞。同時(shí)

半導(dǎo)體
2012-04-24

半導(dǎo)體技術(shù) LAPIS 羅姆
“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利召開

21ic訊 2012年4月20日，由半導(dǎo)體制造商羅姆（ROHM）主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利舉行。此次交流會(huì)由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合協(xié)辦，長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會(huì)議致詞。同時(shí)

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-04-22

半導(dǎo)體技術(shù) LAPIS 羅姆
LAPIS開發(fā)出單芯片的低功耗微控制器ML610Q380系列

21ic訊羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT注1的PWM電路和LCD驅(qū)動(dòng)器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功

工業(yè)控制
2012-04-19

低功耗芯片微控制器 LAPIS
LAPIS開發(fā)出單芯片的低功耗微控制器ML610Q380系列

21ic訊羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT注1的PWM電路和LCD驅(qū)動(dòng)器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功

功率器件
2012-04-17

低功耗芯片微控制器 LAPIS
LAPIS推出單芯片微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品

21ic訊羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT注1的PWM電路和LCD驅(qū)動(dòng)器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功

工業(yè)控制
2012-04-10

芯片微控制器 BSP LAPIS
LAPIS推出單芯片微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品

21ic訊羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT注1的PWM電路和LCD驅(qū)動(dòng)器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功

功率器件
2012-04-08

芯片微控制器 BSP LAPIS
LAPIS推出以低功耗綜合管理智能手機(jī)傳感器群的超小型MCU

21IC訊羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機(jī)市場開發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級(jí)別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手機(jī)中智能手機(jī)所占的比率日益增加，而為了

單片機(jī)
2012-02-23

低功耗智能手機(jī) MCU LAPIS

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LAPIS

羅姆旗下LAPIS開發(fā)出符合Wireless M-bus標(biāo)準(zhǔn)無線通信LSI

支持Bluetooth Low Energy的無線通信LSI相比以往產(chǎn)品平均電流再降1/2

LAPIS Semiconductor開發(fā)出實(shí)現(xiàn)豐富色彩與亮度的全彩LED照明用低功耗微控制器

ROHM旗下LAPIS推出高可靠性NOR Flash存儲(chǔ)器“MR29V12852B”

LAPIS Semiconductor這兩款無線產(chǎn)品是這樣“上位”的!

NeoPhotonics公司收購LAPIS半導(dǎo)體光器件事業(yè)部

適用于車載、工業(yè)設(shè)備的高可靠性DRAM系列產(chǎn)品陣容新增128M/256M bit SDRAM

Bluetooth® Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

羅姆旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出無線通信LSI

NeoPhotonics公司完成收購LAPIS半導(dǎo)體光器件事業(yè)部

羅姆子公司LAPIS將出售半導(dǎo)體光器件業(yè)務(wù)

羅姆旗下LAPIS 實(shí)現(xiàn)家電用微控制器和語音播放功能芯片一體化

“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利召開

“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利召開

“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會(huì)”在長春順利召開

LAPIS開發(fā)出單芯片的低功耗微控制器ML610Q380系列

LAPIS開發(fā)出單芯片的低功耗微控制器ML610Q380系列

LAPIS推出單芯片微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品

LAPIS推出單芯片微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品

LAPIS推出以低功耗綜合管理智能手機(jī)傳感器群的超小型MCU

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