IoT
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創(chuàng)銳訊推出兩款全新的連接解決方案：助力IoT萬物互聯(lián)
Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊推出兩款全新的連接解決方案，將幫助產(chǎn)品開發(fā)者即時解決開發(fā)萬物互聯(lián)(IoE)連接設備時所面臨的最大挑戰(zhàn)。同時，這些解決方案將幫助我們打造強大的平臺，以提供有史
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小傳感器節(jié)點在物聯(lián)網(wǎng)領域中的大應用
在脫離電網(wǎng)的情況下，如何才能實現(xiàn)系統(tǒng)的自主運行?答案是將系統(tǒng)的運行功耗降到足夠低的程度，同時充分利用能量采集或者電池供電維持運轉(zhuǎn)，直到傳感器被淘汰也無需充電，這樣的系統(tǒng)才是真正意義上能夠自主運行的系統(tǒng)
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新型智能玻璃問世，汽車從此不怕曬
炎炎夏日，當我們從露天停車場取車時，開車門的一瞬間就會被襲來的熱浪所“震懾”住，這時我們通常都會將空調(diào)開到最大，并把車門或車窗全部打開。這既耽誤了時間
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聯(lián)發(fā)科將帶領日企攻占印度物聯(lián)網(wǎng)市場
臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，作為智能手機“頭腦”的系統(tǒng)整合芯片(System LSI)主戰(zhàn)場已非中國、而是印度/東南亞市場。蔡明介表示，智能手機市場雖曾一度實現(xiàn)年增50-60%的高速成長，不過目前
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Weightless-P：物聯(lián)網(wǎng)應用雙向通訊標準
許多應用可能無法采用諸如Wi-Fi或ZigBee等現(xiàn)有無線網(wǎng)路標準，為解決這一問題， Weightless特別興趣小組(Weightless SIG)正致力于開發(fā)低功耗廣域網(wǎng)路(LP-WAN)新標準，新的Weightless-P標準主要針對具挑戰(zhàn)性的都會環(huán)境
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NI針對工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)推出新一代控制系統(tǒng)
美國國家儀器公司（National Instruments，簡稱NI） 作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來幫助他們應對全球最嚴峻工程挑戰(zhàn)的供應商，今日宣布推出了基于開放、靈活的LabVIEW可重配置I/O (RIO)架構的全新嵌入式系
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消費性物聯(lián)網(wǎng)平臺黑暗，工業(yè)IoT更靠譜
近日美國硅谷正在舉行嵌入式系統(tǒng)大會，在其中的物聯(lián)網(wǎng)平臺研討會上，蘋果(Apple)要求所有想要制造與其HomeKit環(huán)境兼容的設備供貨商，都必須購買并采用一種特制的身份識別芯片(identity chip)。此消息一出，立馬引起
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Silicon Labs為功耗敏感型IoT應用帶來最簡便的能耗
-新版Simplicity StudioTM開發(fā)平臺具備新型實時能耗分析工具和其他增強功能-中國，北京-2015年7月21日-物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域中微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案的領先供
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低功率無線感測促進了 IoT 的發(fā)展
低功率無線技術正在大幅降低傳統(tǒng)有線感測系統(tǒng)的成本，并為傳感器網(wǎng)絡提供采用導線完全無法實現(xiàn)的全新可能性。低功率無線傳感器網(wǎng)絡 (WSN) 標準，特別是采用時間同步通道跳頻 (TSCH) 的網(wǎng)格架構，可使網(wǎng)絡中的每個節(jié)
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拓展可穿戴、IoT設計差異化，從DSP內(nèi)核看起
在物聯(lián)網(wǎng)的時代，終端產(chǎn)品設計會是多種多樣的。無論是可穿戴產(chǎn)品、智能家居、汽車電子、消費電子或是工業(yè)物聯(lián)等領域，在對IoT產(chǎn)品進行設計時，確保產(chǎn)品多樣性和個性差異化是每個電子設計師時常思考的問題。日前，DS
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專家：物聯(lián)網(wǎng)不應太快標準化
根據(jù)Gartner預計，在2020年以前，全球?qū)⒂谐^500億臺連網(wǎng)裝置導入應用;同時，業(yè)界針對如何實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的討論也日趨白熱化。越來越多的企業(yè)看好物聯(lián)網(wǎng)的諸多優(yōu)點而必須實現(xiàn)數(shù)位化營運。為了有效利用物聯(lián)網(wǎng)即
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Silicon Labs與ARM共同推動低功耗ARM mbed IoT設備平臺
21ic訊 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域中微控制器、傳感器和無線連接解決方案的領先供應商Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)今日宣布與ARM公司合作，共同定義和發(fā)布用于ARM&r
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Silicon Labs全面發(fā)力IOT市場
Silicon Labs是一家在互聯(lián)網(wǎng)基礎設施、工業(yè)控制、消費電子和汽車等領域都有著優(yōu)異表現(xiàn)的混合信號方案提供商，最近Silicon Labs還密集發(fā)布產(chǎn)品，重點發(fā)力IOT(物聯(lián)網(wǎng))市場。 Silicon Labs公司副總裁兼MCU和無線產(chǎn)
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IoT推動傳感器創(chuàng)新
技術出現(xiàn)了巨大變化：所有一切都連接到互聯(lián)網(wǎng)。功能強大而且使用方便的互聯(lián)網(wǎng)使得這些產(chǎn)品的價值更高，因此，企業(yè)蜂擁而至，將其物聯(lián)網(wǎng) (IoT) (圖1) 產(chǎn)品推向市場。圖1. 物聯(lián)網(wǎng)傳感器傳感器無處不在;您的汽車和電話
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Silicon Labs與ARM共同推動低功耗ARM mbed IoT設備平臺
3月16日，Silicon Labs宣布與ARM公司合作，共同定義和發(fā)布用于ARM®mbed™平臺的第一個電源管理應用編程接口(API)。為mbed添加電源管理API將為基于標準的解決方案帶來更佳的能源效率，進一步優(yōu)化超低功耗、
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IoT商機滾滾 嵌入式存儲器需求暢旺
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展熱潮將推升嵌入式記憶體需求。行動裝置、汽車、工業(yè)等機器對機器(M2M)裝置對固態(tài)硬碟需求持續(xù)攀升，加上嵌入式系統(tǒng)因應巨量資料(Big Data)來臨，對記憶體容
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產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將創(chuàng)造巨額新產(chǎn)值 預計2030年為全球貢獻14萬億美元
全球?qū)I(yè)咨詢公司埃森哲日前發(fā)布《攜手產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，實現(xiàn)共贏發(fā)展》報告，以智能互聯(lián)設備和機器為基礎的產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)能夠幫助企業(yè)拓展新的數(shù)字化服務和商業(yè)模式，到2030年有望為全球貢獻14.2萬億美元的新產(chǎn)值。報告顯示
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周鴻祎：沒有智能化，談大數(shù)據(jù)只是“皇帝的新衣”
360公司董事長兼CEO周鴻祎最近在“亞布力中國企業(yè)家論壇”上發(fā)表了演講，他認為IOT(萬物互聯(lián))將開啟更輝煌的未來，但同時他也表示，IOT時代，如果沒有智能化、沒有連接就不會有數(shù)據(jù)，這樣談大數(shù)據(jù)只不過是
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抓住用戶的心，7個令人叫絕的物聯(lián)網(wǎng)應用
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)牽涉到很多技術，而讓它有很大的應用潛力。這也促使制造商要勇于創(chuàng)新，不斷創(chuàng)新，因為那是確保他們的應用、產(chǎn)品或服務成功的方式之一。由于這些潛力和創(chuàng)造力，而讓你不時會想到一些令人拍案叫絕的應用。我
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2015年工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)需克服的十大挑戰(zhàn)
目前，大多數(shù)介紹物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的新聞集中在家庭自動化，可穿戴設備電子產(chǎn)品，和其他消費應用。但是解決工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的問題更為迫切，如供應鏈的預測維護對整合。對于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)必須克服一些重大的挑戰(zhàn)。那么在未
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