物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)都是時(shí)下最熱門的話題與技術(shù)。如何將兩者結(jié)合起來,構(gòu)建一個(gè)完整的解決方案,是一個(gè)把握未來命脈的領(lǐng)域。隨著全球科技信息化的飛速發(fā)展,各個(gè)國家趕著時(shí)代的潮流邁入了大數(shù)據(jù)時(shí)代,數(shù)據(jù)分析成為了企業(yè)
Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm創(chuàng)銳訊推出兩款全新的連接解決方案,將幫助產(chǎn)品開發(fā)者即時(shí)解決開發(fā)萬物互聯(lián)(IoE)連接設(shè)備時(shí)所面臨的最大挑戰(zhàn)。同時(shí),這些解決方案將幫助我們打造強(qiáng)大的平臺,以提供有史
在脫離電網(wǎng)的情況下,如何才能實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的自主運(yùn)行?答案是將系統(tǒng)的運(yùn)行功耗降到足夠低的程度,同時(shí)充分利用能量采集或者電池供電維持運(yùn)轉(zhuǎn),直到傳感器被淘汰也無需充電,這樣的系統(tǒng)才是真正意義上能夠自主運(yùn)行的系統(tǒng)
炎炎夏日,當(dāng)我們從露天停車場取車時(shí),開車門的一瞬間就會被襲來的熱浪所“震懾”住,這時(shí)我們通常都會將空調(diào)開到最大,并把車門或車窗全部打開。這既耽誤了時(shí)間
臺灣手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示,作為智能手機(jī)“頭腦”的系統(tǒng)整合芯片(System LSI)主戰(zhàn)場已非中國、而是印度/東南亞市場。蔡明介表示,智能手機(jī)市場雖曾一度實(shí)現(xiàn)年增50-60%的高速成長,不過目前
許多應(yīng)用可能無法采用諸如Wi-Fi或ZigBee等現(xiàn)有無線網(wǎng)路標(biāo)準(zhǔn),為解決這一問題, Weightless特別興趣小組(Weightless SIG)正致力于開發(fā)低功耗廣域網(wǎng)路(LP-WAN)新標(biāo)準(zhǔn),新的Weightless-P標(biāo)準(zhǔn)主要針對具挑戰(zhàn)性的都會環(huán)境
美國國家儀器公司(National Instruments,簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學(xué)家提供解決方案來幫助他們應(yīng)對全球最嚴(yán)峻工程挑戰(zhàn)的供應(yīng)商,今日宣布推出了基于開放、靈活的LabVIEW可重配置I/O (RIO)架構(gòu)的全新嵌入式系
近日美國硅谷正在舉行嵌入式系統(tǒng)大會,在其中的物聯(lián)網(wǎng)平臺研討會上,蘋果(Apple)要求所有想要制造與其HomeKit環(huán)境兼容的設(shè)備供貨商,都必須購買并采用一種特制的身份識別芯片(identity chip)。此消息一出,立馬引起
-新版Simplicity StudioTM開發(fā)平臺具備新型實(shí)時(shí)能耗分析工具和其他增強(qiáng)功能-中國,北京-2015年7月21日-物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案的領(lǐng)先供
低功率無線技術(shù)正在大幅降低傳統(tǒng)有線感測系統(tǒng)的成本,并為傳感器網(wǎng)絡(luò)提供采用導(dǎo)線完全無法實(shí)現(xiàn)的全新可能性。低功率無線傳感器網(wǎng)絡(luò) (WSN) 標(biāo)準(zhǔn),特別是采用時(shí)間同步通道跳頻 (TSCH) 的網(wǎng)格架構(gòu),可使網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)節(jié)
在物聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代,終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)會是多種多樣的。無論是可穿戴產(chǎn)品、智能家居、汽車電子、消費(fèi)電子或是工業(yè)物聯(lián)等領(lǐng)域,在對IoT產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),確保產(chǎn)品多樣性和個(gè)性差異化是每個(gè)電子設(shè)計(jì)師時(shí)常思考的問題。日前,DS
根據(jù)Gartner預(yù)計(jì),在2020年以前,全球?qū)⒂谐^500億臺連網(wǎng)裝置導(dǎo)入應(yīng)用;同時(shí),業(yè)界針對如何實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的討論也日趨白熱化。越來越多的企業(yè)看好物聯(lián)網(wǎng)的諸多優(yōu)點(diǎn)而必須實(shí)現(xiàn)數(shù)位化營運(yùn)。為了有效利用物聯(lián)網(wǎng)即
21ic訊 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中微控制器、傳感器和無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)今日宣布與ARM公司合作,共同定義和發(fā)布用于ARM&r
Silicon Labs是一家在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車等領(lǐng)域都有著優(yōu)異表現(xiàn)的混合信號方案提供商,最近Silicon Labs還密集發(fā)布產(chǎn)品,重點(diǎn)發(fā)力IOT(物聯(lián)網(wǎng))市場。 Silicon Labs公司副總裁兼MCU和無線產(chǎn)
技術(shù)出現(xiàn)了巨大變化:所有一切都連接到互聯(lián)網(wǎng)。功能強(qiáng)大而且使用方便的互聯(lián)網(wǎng)使得這些產(chǎn)品的價(jià)值更高,因此,企業(yè)蜂擁而至,將其物聯(lián)網(wǎng) (IoT) (圖1) 產(chǎn)品推向市場。圖1. 物聯(lián)網(wǎng)傳感器傳感器無處不在;您的汽車和電話
3月16日,Silicon Labs宣布與ARM公司合作,共同定義和發(fā)布用于ARM®mbed™平臺的第一個(gè)電源管理應(yīng)用編程接口(API)。為mbed添加電源管理API將為基于標(biāo)準(zhǔn)的解決方案帶來更佳的能源效率,進(jìn)一步優(yōu)化超低功耗、
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展熱潮將推升嵌入式記憶體需求。行動裝置、汽車、工業(yè)等機(jī)器對機(jī)器(M2M)裝置對固態(tài)硬碟需求持續(xù)攀升,加上嵌入式系統(tǒng)因應(yīng)巨量資料(Big Data)來臨,對記憶體容
全球?qū)I(yè)咨詢公司埃森哲日前發(fā)布《攜手產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng),實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展》報(bào)告,以智能互聯(lián)設(shè)備和機(jī)器為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)能夠幫助企業(yè)拓展新的數(shù)字化服務(wù)和商業(yè)模式,到2030年有望為全球貢獻(xiàn)14.2萬億美元的新產(chǎn)值。報(bào)告顯示
360公司董事長兼CEO周鴻祎最近在“亞布力中國企業(yè)家論壇”上發(fā)表了演講,他認(rèn)為IOT(萬物互聯(lián))將開啟更輝煌的未來,但同時(shí)他也表示,IOT時(shí)代,如果沒有智能化、沒有連接就不會有數(shù)據(jù),這樣談大數(shù)據(jù)只不過是
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)牽涉到很多技術(shù),而讓它有很大的應(yīng)用潛力。這也促使制造商要勇于創(chuàng)新,不斷創(chuàng)新,因?yàn)槟鞘谴_保他們的應(yīng)用、產(chǎn)品或服務(wù)成功的方式之一。由于這些潛力和創(chuàng)造力,而讓你不時(shí)會想到一些令人拍案叫絕的應(yīng)用。我