該解決方案集成了CEVA-X1 IoT處理器和ALPSLite-M / ALPSLite-NB 協(xié)議堆棧,用于超低功耗、低成本蜂窩IoT設備
當今的物聯(lián)網需要在 ARM® 處理器上運行。從傳感器到服務器,去年上市的所有基于 ARM 的物聯(lián)網芯片數(shù)量已超過 150 億。想要讓物聯(lián)網體驗再一次實現(xiàn)根本性的變革,整個行業(yè)需要更高的效率和更好的安全性,還需要讓供應鏈中的每個部分均具備擴展能力,其中包括設備、軟件以及服務等各個部分。
Silicon Labs日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級封裝(system-in-package,SiP)模塊,其內置芯片型天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊
CEATEC(日本電子高新科技博覽會)是亞洲和日本國內電子領域最前沿、規(guī)模最大、產品范圍最廣的世界級展覽會。10月4日~7日,“CEATEC JAPAN 2016”在幕張MESSE國際會展中心如期舉行。據悉,2016年的參觀人數(shù)
新型開發(fā)套件憑借多種傳感和連接選項簡化可連接到云端的設備開發(fā)并且無需RF專業(yè)知識
可直接使用的FCC認證解決方案連接簡便且功耗低 ,專為在Sigfox專用IoT網絡上運行的器件而設計
專注于智能互聯(lián)設備的全球領先信號處理IP授權公司CEVA發(fā)布全新的,輕量級的、多功能處理器IP內核,簡化帶有蜂窩功能的低數(shù)據速率工業(yè)和消費 IoT器件的設計工作。CEVA-X1 I
近日,2016恩智浦(NXP)FTF未來科技峰會在深圳圓滿落幕。NXP攜手合作伙伴發(fā)布多項創(chuàng)新技術與合作成果,展示了半導體產業(yè)安全互聯(lián)領域最新的技術成果與解決方案,吸引了約兩千人到場,盛況空前。
多樣化平臺化的銷售策略,促進瑞芯微各類新技術在各個IoT深入,開放性和生態(tài)化,也為瑞芯微RK1108構建了堅實的競爭壁壘。瑞芯微近年已發(fā)力成功構建多個的生態(tài)鏈,RK1108是其構建物聯(lián)網IoT生態(tài)鏈大戰(zhàn)略的核心。
Silicon Labs今日宣布收購在業(yè)界領先的物聯(lián)網(IoT)實時操作系統(tǒng)(RTOS)軟件供應商Micrium。此一戰(zhàn)略性收購有助于所有開發(fā)者簡化IoT 設計,使業(yè)界領先的商業(yè)級嵌入式RTOS 與Silicon Labs的物聯(lián)網專業(yè)知識和解決方案進
杭州涂鴉科技推出智能IoT開發(fā)平臺,號稱一天之內實現(xiàn)快速智能化。本次評測產品型號為TYDE 3.0涂鴉智能IoT開發(fā)板,可供用戶快速體驗涂鴉提供的智能云服務。
眾所周知,引領智能生活(life.augmented)是意法半導體的公司標語,作為一家微控制器出貨量超過16億的超級大廠,ST的產品毫無疑問已經嵌入到了我們生活的方方面面。據說今天每一輛新車中都有30個意法半導體的產品!而在
研華攜手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 業(yè)內領導廠商共同推物聯(lián)網開放式標準
IDC日前發(fā)布最新報告指出,2020年全球物聯(lián)網市場市值將增至1.7萬億美元。而傳感器作為物聯(lián)網三大層次結構之一的感知層,是實現(xiàn)物聯(lián)網的基礎和前提,近年來應用需求更是呈爆發(fā)式增長,業(yè)界預測全球傳感器需求有望從當前的百億級激增到2025年的Trillion-Sensor(TSensor,萬億-傳感器)量級。
Nordic最新發(fā)布的nRF5 SDK v12.0允許通過安全簽名完成空中固件升級,確保更新來自經過驗證的可信任來源。此外,這款SDK現(xiàn)在支持基于Nordic nRF52832的 Arduino Primo 基板共用的Arduino開發(fā)套件,具有允許使用Keil進行圖形配置的CMSIS配置向導,提供低功耗藍牙連續(xù)血糖儀(CGM)規(guī)范支持,以及優(yōu)化浮點單元運算
傳感器作為物聯(lián)網(IoT)的硬件基礎、數(shù)據采集的入口,被譽為物聯(lián)網的“五官”,市場前景巨大。BCC Research預計全球傳感器市場規(guī)模在2016~2021年間復合增長率為11%,到2021年將達到近2,000億美元。
讓我們假設一下,不管怎樣未來都將有數(shù)十億計的芯片涌入物聯(lián)網市場。同時,我們繼續(xù)假設這些芯片使用的是ARM的Cortex-M內核。如今,軟銀對 ARM的收購已然成定局,眼前所
據悉,近期,東芝已開發(fā)出以工業(yè)設備、樓宇設備等作為管理監(jiān)控對象的裝置數(shù)據進行收集、儲存、顯示運行狀況的數(shù)據可視化服務、遠程監(jiān)控服務、運行服務的集成化技術,并于近日正式推出可簡單快速啟動“可視化與
目前,物聯(lián)網(IoT)市場正處于持續(xù)的大幅增長,而越來越多的設備也被連接至云端。
截至2016年7月ROHM調查數(shù)據 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出通過Arduino和mbed * 1等開放平臺* 2(通用微控制器開發(fā)板)可輕松測量加速度、氣壓、地磁等8種信息的傳感器擴展板(Expansion Board)“SensorShield