臺灣手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介表示，作為智能手機“頭腦”的系統(tǒng)整合芯片(System LSI)主戰(zhàn)場已非中國、而是印度/東南亞市場。蔡明介表示，智能手機市場雖曾一度實現年增50-60%的高速成長，不過目前已進入中低成長期，且系統(tǒng)整合芯片的主戰(zhàn)場已從需求明顯減緩的中國轉移，看好印度、東南亞、非洲等地的成長率將非常的高。

蔡明介指出，新興國家的手機換機需求非常旺盛，例如印度擁有全球第2多的12億人口，惟現在其智能手機普及率卻僅約10%左右水準，且印度消費者為了觀賞動畫等內容，正持續(xù)將智能手機從3G升級至4G。

據日經新聞指出，目前聯(lián)發(fā)科智能手機用芯片銷售額中，印度市場占比約15-20%、中國市場占比則高達6成以上水準，而谷歌(Google)于2014年9月在印度推出的高規(guī)低價智能手機“Android One”就由聯(lián)發(fā)科供應芯片，且小米等中國智能手機廠出貨至印度的產品也大多采用聯(lián)發(fā)科芯片。

據蔡明介指出，最近3-4個月來，因經濟成長減緩、以及受匯率影響，導致中國消費者購買力下滑。

美國知名財經周報霸榮(Barron`s.com)日前曾報導稱，在印度深耕的聯(lián)發(fā)科有望一展長才、未來甚至有機會趁勢擊敗競爭對手高通(Qualcomm Inc.)。

另外，蔡明介并期待物聯(lián)網(Internet of Things，IoT)需求能成為繼智能手機需求之后另一個引領聯(lián)發(fā)科成長的市場;他說，IoT市場的成長速度雖比智能手機來的慢，但商機非常龐大，且因日本企業(yè)在汽車、產業(yè)機器用IoT市場上擁有先進技術，日本芯片廠商也握有眾多優(yōu)秀的IP(知識財產權)，故和日本企業(yè)的合作是非常重要的，且聯(lián)發(fā)科目前正和投資銀行進行協(xié)商，希望在IoT相關芯片的研發(fā)/銷售上，能和日本企業(yè)進行合作或是在日本進行并購(M&A)。