近期眾多半導(dǎo)體巨頭都有收購(gòu)動(dòng)作,或?yàn)樾屡d市場(chǎng)布局,或?yàn)橥卣挂延袠I(yè)務(wù),那么排名前20的半導(dǎo)體公司都有誰(shuí)參與了并購(gòu)大潮,又收購(gòu)了哪些公司呢?
這個(gè)系列CPU將會(huì)使打造一個(gè)全軟件定義的駕駛艙方案成為可能,把包括車載信息娛樂系統(tǒng),數(shù)字儀表盤和高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)等功能都集成到高性價(jià)比的SoC片上系統(tǒng)中。而Intel正在開
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾處理器被確認(rèn)為2016年款MacBook Pro某些限制的原因,例如,部分型號(hào)的Thunderbolt 3帶寬有限。 蘋果“Hello Again”發(fā)布會(huì)的狂熱過(guò)后,對(duì)
10 月 27 日,華為與 Intel Security(英特爾安全事業(yè)部)簽署合作協(xié)議,正式加入 Intel Security 安全創(chuàng)新聯(lián)盟 (Intel Security Innovation Alliance
倒閉是不可能倒閉的,這輩子都不可能倒閉的……對(duì),我大農(nóng)企就是IT界的一股清流,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的業(yè)界,在絕對(duì)老哥Intel面前,絲毫不慫,安然自在的過(guò)著自己的小日
下周蘋果就要發(fā)布全新的Mac電腦了,坊間關(guān)于即將發(fā)布的產(chǎn)品的猜測(cè)也不斷出現(xiàn)。近日芯片行業(yè)分析師Linley Gwennap對(duì)蘋果 A10 Fusion處理器進(jìn)行了解析。
Intel今年雖然沒有10nm,但是第三代14nm Kaby Lake也不只是簡(jiǎn)單的提提頻率,還是有一些誠(chéng)意的。目前,新平臺(tái)的Y系列超低壓、U系列低壓版已經(jīng)出貨,H系列高性能版、S系列桌面版也將在明年第一季度登場(chǎng)。
安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知,然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌
Intel擁有地球上最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產(chǎn),14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產(chǎn),但還是比TSMC、三星更早,而且Intel的工藝水平是最好的,柵極距是真正的14nm水平,其他兩家是有水分
在過(guò)去的幾年中,一直有傳聞?wù)J為,蘋果正考慮為 Mac 產(chǎn)品線自主研發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的的微處理器,目的是最終取代芯片巨頭英特爾提供的產(chǎn)品。不可否認(rèn)的是,過(guò)去數(shù)年時(shí)間里,
從2013年底開始,蘋果15英寸MacBook Pro筆記本電腦開始采用“GT3”或“GT3e”級(jí)別的Intel集成顯卡,其中“GT3e”級(jí)別的Intel集成顯卡內(nèi)建嵌
全世界的主流PC(Personal Computer個(gè)人電腦)廠家,包括聯(lián)想、HP、Dell、聯(lián)想到宏碁等等,雖然產(chǎn)值做得很高,甚至在世界五百?gòu)?qiáng)位置都比較靠前。
先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝一直是Intel的殺手锏,不過(guò)這些年,即便是技術(shù)實(shí)力雄厚如Intel,在新工藝之路上也走得步履維艱,如今再有壞消息傳來(lái)。
飛騰公司在其官網(wǎng)上公布了其最新產(chǎn)品飛騰2000,根據(jù)飛騰公司公布的數(shù)據(jù),該款產(chǎn)品在性能上持平了Intel的E5服務(wù)器芯片。飛騰2000是國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片第一次在性能上追平Intel。
以最先進(jìn)的ARM處理器與Cortex系列處理器為基礎(chǔ),將英特爾的10納米制程技術(shù)最佳化,這表示晶圓代工客戶能運(yùn)用這類IP達(dá)到先進(jìn)的功率/效能/空間(PPA),使其研發(fā)的移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)、以及其他消費(fèi)性產(chǎn)品兼具省電與高效能的特性。
平心而論,Intel Edison也好,Intel Galileo也好,都是很不錯(cuò)的開發(fā)板。無(wú)論是硬件還是軟件平臺(tái)資源,在開源大潮之下,全面呈現(xiàn)給用戶。特別是豐富的軟件開發(fā)平臺(tái),讓入門或資深用戶都能找到適合自己的工具。
在Intel上半年公布的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略中,半導(dǎo)體工藝也是他們實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心、IoT物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)的基石,也是Intel最重要的籌碼,現(xiàn)在Intel終于想開了,開始利用這個(gè)殺手锏了。
首先我們回顧一下英特爾收購(gòu)Altera的緣由。由于傳統(tǒng)的PC市場(chǎng)停止增長(zhǎng),進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的嘗試也不順利,英特爾需要穩(wěn)住陣腳,并尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)。收購(gòu)Altera是關(guān)鍵的一步,是為英特爾長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略所做的技術(shù)儲(chǔ)備。
8月16日上午,半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。
去年的IDF大會(huì),Intel給出的關(guān)鍵詞是“實(shí)感技術(shù)(Real Sense)”,今年,VR(虛擬現(xiàn)實(shí))或者說(shuō)MR(混合現(xiàn)實(shí))接棒,可以說(shuō)是比較自然的延續(xù)。