周二的精尖制造日活動(dòng),Intel大談特談?chuàng)碛谐⒖sFinFET的10nm是如何先進(jìn),領(lǐng)先友商3年,然而昨天(周三),Digitimes從筆記本OEM廠商那里獲悉,Intel突然將Cannon Lake處理器延期到2018年末。
很多DIY新手在裝機(jī)選購(gòu)CPU的過(guò)程中都容易陷入一些誤區(qū)中,比如盲目追求CPU核心數(shù)量、認(rèn)為旗艦產(chǎn)品就一定好于主流產(chǎn)品等。本次,我們就通過(guò)十個(gè)DIY新手在選購(gòu)CPU過(guò)程中常見的問題,來(lái)為大家普及一下CPU選購(gòu)的相關(guān)知識(shí)。
很多DIY新手在裝機(jī)選購(gòu)CPU的過(guò)程中都容易陷入一些誤區(qū)中,比如盲目追求CPU核心數(shù)量、認(rèn)為旗艦產(chǎn)品就一定好于主流產(chǎn)品等。本次,我們就通過(guò)十個(gè)DIY新手在選購(gòu)CPU過(guò)程中常見的問題,來(lái)為大家普及一下CPU選購(gòu)的相關(guān)知識(shí)。
Intel今天在北京精尖制造日上展示了從22nm到3nm等各種先進(jìn)工藝,并直言臺(tái)積電、三星的所謂10nm只有自己14nm的水平,如此公開叫板實(shí)屬罕見。
從Intel給出的路線圖看,5nm、3nm還處于前沿研究階段,具體如何實(shí)現(xiàn)尚未定型,量產(chǎn)更不知何年何月,但無(wú)論如何,這意味著Intel對(duì)于硅半導(dǎo)體技術(shù)的追求將堅(jiān)定地走下去。
這種擔(dān)心不無(wú)道理,無(wú)論是網(wǎng)上爆料還是供應(yīng)商預(yù)訂,都顯示Intel的新一代產(chǎn)品要全面漲價(jià),而且漲幅不會(huì)低于10%。今天,英國(guó)零售商Lambda-Tek也開始接受Coffee Lake的預(yù)訂,六款型號(hào)全部在列,價(jià)格嘛……同樣都漲了!
PC處理器市場(chǎng)發(fā)展前景有限,Intel寄希望于拓展其它新領(lǐng)域。未來(lái),Intel把寶押在了自動(dòng)駕駛芯片。周一,Intel宣布與谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自動(dòng)駕駛部門達(dá)成合作。Intel表示,在Waymo計(jì)算平臺(tái)設(shè)計(jì)期間,就已經(jīng)在
9月19日,Intel在北京舉辦精尖制造日活動(dòng),全面展示和介紹了自己先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺(tái),并首次公開展示了五塊高技術(shù)晶圓。臺(tái)積電和三星的10nm工藝都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,In
在今天舉辦的Intel尖端制造大會(huì)上,Intel執(zhí)行副總裁Stacy J.Smith發(fā)表演講,表示如今工藝制程已經(jīng)不能簡(jiǎn)單地通過(guò)制程數(shù)字來(lái)表達(dá)先進(jìn)程度,而是需要通過(guò)實(shí)踐才能知道具體的
除了公布了最新的10nm工藝制程的參數(shù)以及Intel其他工藝制程的技術(shù)參數(shù)之外,Intel還在今天的尖端發(fā)布會(huì)上放出了未來(lái)的技術(shù)研究路線圖,在路線圖之中,Intel表示目前未來(lái)的目標(biāo)將會(huì)是3nm,而現(xiàn)在全新的10nm以及7nm基本處于研究完畢的狀態(tài)。
公司采購(gòu)了一批新的AMD Ryzen處理器,原因是它們?cè)谧黾訜崞鞣矫姹菼ntel更給力。拜托,這不是個(gè)嚴(yán)肅的笑話,而是發(fā)生在法國(guó)公司Qarnot的真實(shí)事情。
過(guò)去的幾年中Intel酷睿處理器性能提升都不明顯,被大家戲稱為擠牙膏,很大一個(gè)原因是AMD這幾年并沒有給力的處理器架構(gòu),整個(gè)市場(chǎng)缺少競(jìng)爭(zhēng)。同樣的情況也發(fā)生在顯卡市場(chǎng)上了,NVIDIA過(guò)去幾年一家獨(dú)大,特別是在高端市場(chǎng)上,AMD今年才推出了VEGA架構(gòu)顯卡,但是性能依然沒能超越NVIDIA高端顯卡。在這樣的情況下,NVIDIA會(huì)不會(huì)擠牙膏呢?統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明NVIDIA顯卡的性能增幅從2010年之前的70-100%下降到了現(xiàn)在的30%左右,也就是說(shuō)性能提升幅度越來(lái)越小。
Coffee Lake處理器依然是LGA1151封裝接口,和最近兩代Skylake、Kaby Lake保持一致,但是不再兼容100、200系列主板,Z370就是專門為此而生的,但規(guī)格上和如今的Z270幾乎沒有任何區(qū)別,主要就是支持二代傲騰(Optane),明年的Z390才是真正全新主板。
雖然Intel 8代酷睿桌面CPU尚未正式登場(chǎng),但提前拿到工程散片的人員已經(jīng)開始了暴力壓榨測(cè)試。
全新的機(jī)箱和控制器相結(jié)合,提供了兩倍于先前最高性能PXI平臺(tái)的處理能力和系統(tǒng)帶寬。由于模塊化可滿足不斷變化的需求,因此這一控制器和機(jī)箱組合使得PXI成為任何測(cè)試和測(cè)量系統(tǒng)的完美方案,使用戶在決策時(shí)無(wú)需作出任何妥協(xié)。
消息人士指出,華碩在過(guò)去幾年刻意調(diào)整了業(yè)務(wù)策略,不打價(jià)格戰(zhàn),而是將精力用于提高品質(zhì)和客戶心中的形象,尤其是中高端產(chǎn)品,這使得起在元器件漲價(jià)潮中具備很強(qiáng)的抗打擊能力。
Intel今年打造了全新的Core X系列發(fā)燒處理器,并首次祭出Core i9的子序列,不過(guò)首批上市的只有10核心i9-7900X,12核心的i9-7920X、14核心的i9-7940X、16核心的i9-7960X、18核心的i9-7980XE都在第二批次。
MindFactory的銷售數(shù)據(jù)顯示,今年3月,也就是Ryzen 7首發(fā)的時(shí)候,AMD處理器的銷量占比僅為28%,但是到了8月瘋漲到了56%。
距離微軟宣布Win10 on ARM筆記本已經(jīng)快滿一年,微軟和OEM、高通合作的驍龍835筆記本將很快迎來(lái)真正的產(chǎn)品落地。這些Win10 ARM筆記本支持運(yùn)行Win32應(yīng)用程序,隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)和長(zhǎng)續(xù)航。
AMD在CPU市場(chǎng)已經(jīng)沒落了十年,分水嶺就是Intel 扣肉2(Core 2處理器)的出現(xiàn)。然而,Intel的失誤在于這些年性能擠牙膏有些明顯,小修小改還公然漲價(jià),所以AMD用4年的時(shí)間憋出了大招——Zen架構(gòu)。