Intel最近三年的CPU處理器被發(fā)現(xiàn)存在多個安全漏洞,Intel已經(jīng)就此發(fā)布公告,并表示已經(jīng)開發(fā)出了安全補(bǔ)丁,不過部署起來顯然需要硬件廠商的配合。
12月6日消息 今天凌晨,高通在美國夏威夷召開了2017年驍龍技術(shù)峰會,會上正式發(fā)布了新一代的移動平臺驍龍845,小米雷軍同時也宣布新款旗艦將搭載這款最新最強(qiáng)的旗艦芯片。此外,在本次峰會上,AMD高管Kevin Lensin
杰和與Intel保持深度合作,推出用于云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、新零售等場景的特色產(chǎn)品:特色服務(wù)器、GS系列存儲產(chǎn)品、新零售解決方案,全面布局物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù),全方位助力客戶迎接信息化挑戰(zhàn)。
今年的內(nèi)存瘋長,相信給大家留下了深刻的印象,在電子市場越來越便宜的大環(huán)境下,內(nèi)存一年漲了三倍這樣那完全就是一個奇跡。其中三星在內(nèi)存、閃存市場都占有最大份額,是這次漲價中最大的贏家。據(jù)韓媒報道,三星對芯片業(yè)務(wù)上的投資規(guī)模夸張到已經(jīng)高于英特爾、臺積電的投資總和,達(dá)到了260億美元。
Intel今天公布了基帶方面的大動作,包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660,1.6Gbps)。據(jù)悉,5G手機(jī)將從2019年開始逐步上市,當(dāng)年的iPhone新品預(yù)計也會做早期部署。對此,F(xiàn)ast Comp
Intel把自家的Optane(傲騰)SSD包裝成黑科技,號稱理論讀寫速度和壽命都是普通SSD的千倍,不過就目前商用的產(chǎn)品來看,不過就是(TLC SATA3)的10倍寫入和3倍讀取,壽命更是還無從佐證。為了對抗Intel和美光的這一技術(shù)
AMD Ryzen的嚴(yán)重刺激下,Intel今年快馬加鞭,各條產(chǎn)品線都紛紛大躍進(jìn),其中桌面的八代酷睿Coffee Lake-S開始全面普及六核心,i7 6核12線程,i5 6核6線程,甚至連i3都進(jìn)入了四核心時代。但是除了主板必須且只能搭配
明年的平昌冬奧會將是5G規(guī)模性場內(nèi)外商用的第一個窗口期,昨天,工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段,規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。
最近幾個月內(nèi)存的瘋狂漲價讓人覺得內(nèi)存和黃金有了相等的價值,也讓很多想攢機(jī)的人放慢了腳步。可是到了明年,想攢機(jī)依舊會相當(dāng)難受,因為CPU也要漲價了。
事情就是這么玄妙,也讓又有些捉摸不透。本周一,Intel宣布打造一款集成式SoC產(chǎn)品,CPU部分基于8代酷睿,顯示部分來自AMD Radeon,這是兩家恩怨巨頭首次達(dá)成如此的創(chuàng)世紀(jì)合作。緊接著在周二,AMD前顯卡部門(RTG)負(fù)
東漢年間,蜀吳聯(lián)手抗曹,曹操敗而劉備強(qiáng),矛盾主次再次發(fā)生轉(zhuǎn)化;沒有永遠(yuǎn)的敵人和朋友,只有永恒的利益……說出來你可能不信,在行業(yè)中對峙多年的Intel、AMD兩大芯片廠近日傳出了“合作”的
AMD高級副總裁、RTG負(fù)責(zé)人、首席架構(gòu)師Raja Koduri離任,辭職信也在網(wǎng)上曝光。信中,Raja表達(dá)了在AMD四年自己的收獲成長和感恩感謝,當(dāng)然,離開團(tuán)隊和自己熱愛的事業(yè),他自己也表示十分惋惜。
安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知,然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌
最近,高通公司對蘋果公司(以下簡稱蘋果)進(jìn)行了起訴,稱蘋果違反了一個軟件許可協(xié)議,使得高通的競爭對手英特爾公司獲利。值得注意的是,高通與蘋果的糾紛已持續(xù)很久了。高通在本周三于加州州法院提交的起訴書中指出
報告顯示,英特爾第三季度營收為161億美元,與去年同期的158億美元相比增長2%;凈利潤為45億美元,與去年同期的34億美元相比增長34%。
花旗銀行認(rèn)為,最近一直處在上漲通道的AMD恐無法阻擊老對手英特爾新款芯片的正面進(jìn)攻。因此它們再次強(qiáng)調(diào)自己對AMD股票的賣出評級,認(rèn)為“千年老二”AMD股價可能會
在前幾天的會議上,高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示,相比Intel平臺的產(chǎn)品來說,驍龍835平臺的Windows 10筆記本在續(xù)航方面擁有明顯優(yōu)勢,可輕松超過一天。
麒麟970處理器剛剛在Mate 10系列上首發(fā)登場,華為的下一代處理器也全面啟動了,工藝上再次飛躍進(jìn)化到7nm,但不再只交給臺積電代工。
在昨日召開的WSJ D.Live大會上,Intel正式發(fā)布了專為機(jī)器學(xué)習(xí)而設(shè)計的Intel® Nervana™神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP)系列芯片。按照Intel之前對芯片預(yù)先命名的序列,該芯片的預(yù)發(fā)布代號為“Lake Crest”。
PChome整機(jī)頻道資訊報道近日,臺積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺灣南科臺南園區(qū),不過臺積電官方并沒有公布該投資計劃的詳情,臺灣經(jīng)濟(jì)部門預(yù)計,臺積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺幣,同時業(yè)界還有分析認(rèn)為,3nm芯片的節(jié)點將大量采用EUV光刻技術(shù),新技術(shù)+新研發(fā)場地,臺積電這次的總投資額或?qū)⒏哌_(dá)200億美元,這也將成為臺灣科技史上投資規(guī)模最大的計劃。