Intel
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無法阻擊英特爾新芯片正面進(jìn)攻 AMD股價(jià)恐下滑60%
花旗銀行認(rèn)為，最近一直處在上漲通道的AMD恐無法阻擊老對手英特爾新款芯片的正面進(jìn)攻。因此它們再次強(qiáng)調(diào)自己對AMD股票的賣出評級(jí)，認(rèn)為“千年老二”AMD股價(jià)可能會(huì)
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Intel顫抖！驍龍835 Win10電腦續(xù)航太恐怖
在前幾天的會(huì)議上，高通公布了基于驍龍835的Windows 10筆記本電腦相關(guān)細(xì)節(jié)。高通表示，相比Intel平臺(tái)的產(chǎn)品來說，驍龍835平臺(tái)的Windows 10筆記本在續(xù)航方面擁有明顯優(yōu)勢，可輕松超過一天。
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英特爾10nm工藝也打算搶下華為訂單？
麒麟970處理器剛剛在Mate 10系列上首發(fā)登場，華為的下一代處理器也全面啟動(dòng)了，工藝上再次飛躍進(jìn)化到7nm，但不再只交給臺(tái)積電代工。
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英特爾AI芯片 年底出貨
在昨日召開的WSJ D.Live大會(huì)上，Intel正式發(fā)布了專為機(jī)器學(xué)習(xí)而設(shè)計(jì)的Intel® Nervana™神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP)系列芯片。按照Intel之前對芯片預(yù)先命名的序列，該芯片的預(yù)發(fā)布代號(hào)為“Lake Crest”。
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可望不可即嗎？臺(tái)積電將投200億美元開發(fā)3nm工藝
PChome整機(jī)頻道資訊報(bào)道近日，臺(tái)積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺(tái)灣南科臺(tái)南園區(qū)，不過臺(tái)積電官方并沒有公布該投資計(jì)劃的詳情，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部門預(yù)計(jì)，臺(tái)積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺(tái)幣，同時(shí)業(yè)界還有分析認(rèn)為，3nm芯片的節(jié)點(diǎn)將大量采用EUV光刻技術(shù)，新技術(shù)+新研發(fā)場地，臺(tái)積電這次的總投資額或?qū)⒏哌_(dá)200億美元，這也將成為臺(tái)灣科技史上投資規(guī)模最大的計(jì)劃。
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英特爾與AMD開始合作了？
關(guān)于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久，盡管前者否認(rèn)新品計(jì)劃，但就像新聞圈那句“否認(rèn)即承認(rèn)”一樣，總是有新的佐證出來。
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Intel B360主板首次露面，居然搭配4核心i3？
Intel日前發(fā)布的Coffee Lake-S八代酷睿桌面版雖然全面升級(jí)，i7/i5都是六核心，i3也是四核心，但主板就尷尬了，必須而且只能搭配新的Z370，不兼容現(xiàn)有平臺(tái)。
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Intel和AMD合力打造CPU?
之前傳過Intel和AMD共同打造一款CPU，確切的說應(yīng)該是Intel的CPU核顯部分采用AMD的Vega顯卡技術(shù)。雖然倆家處在競爭當(dāng)中，但兩者合作的內(nèi)容并沒有集中在CPU上，所以還是有可能的，畢竟Intel之前采用英偉達(dá)圖形專利授權(quán)馬上到期了。
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Intel/AMD首款合作CPU新品細(xì)節(jié)曝光：核顯Vega
關(guān)于Intel和AMD合作打造一款處理器的傳言已久，盡管前者否認(rèn)新品計(jì)劃，但就像新聞圈那句“否認(rèn)即承認(rèn)”一樣，總是有新的佐證出來。
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Intel銀牌奔騰N5000首曝：性能暴漲99%
Intel銀牌奔騰N5000首曝：超低功耗 性能暴漲99%Intel對于產(chǎn)品型號(hào)命名也是頗為玩得轉(zhuǎn)，服務(wù)器端的最新Xeon就劃分成了鉑金、金、銀、銅四個(gè)檔次，仿佛圣斗士附體，沒想到桌面上也玩起了這一套。最近，Intel悄然更改了
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蘋果或?qū)⒆匝蠵C處理器和手機(jī)基帶
蘋果的A系列處理器已經(jīng)成為行業(yè)的標(biāo)桿產(chǎn)品，但凡出手，絕無失手。今年在A11上，蘋果更是自己研發(fā)了GPU，拋棄了此前對Imagination的依賴。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋果現(xiàn)在將觸角伸向了筆記本CPU、通訊基帶以及觸摸/指紋/屏幕驅(qū)動(dòng)IC的自研發(fā)上。 此前，Mac筆記本使用的是Intel的處理器產(chǎn)品，iPhone的基帶則來自高通(這兩年部分非全網(wǎng)通型號(hào)使用了Intel)，至于觸摸/指紋/屏幕驅(qū)動(dòng)一體式IC則是為了屏下指紋準(zhǔn)備。
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Intel 64層閃存率先商用10nm：晶體管密度增2.7倍
Intel這幾年制造工藝的推進(jìn)緩慢頗受爭議，而為了證明自己的技術(shù)先進(jìn)性，Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片，并宣稱同樣是10nm，自己要比對手領(lǐng)先一代，還透露了未來7nm、5nm、3nm工藝規(guī)劃。
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Intel 10nm NAND閃存,64層堆疊，晶體管密度暴增2.7倍
Intel這幾年制造工藝的推進(jìn)緩慢頗受爭議，而為了證明自己的技術(shù)先進(jìn)性，Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片，并宣稱同樣是10nm，自己要比對手領(lǐng)先一代，還透露了未來7nm、5nm、3nm工藝規(guī)劃。
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Intel推Coffee Lake架構(gòu)八代Core i 處理器 比肩AMD
上月底，Intel推出了其用于四核筆記本的第八代Core i 處理器，但是該處理器沿用的是Kaby Lake 架構(gòu)，而非傳言中的Coffee Lake架構(gòu)?，F(xiàn)在，第一批采用Coffee Lake 的芯片終于以高端臺(tái)式機(jī)芯片的身份登場，成為Intel新一代的臺(tái)式機(jī)處理器王者。
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Intel Custom Foundry認(rèn)證適用于22FFL FinFET 低功耗工藝的Mentor物理驗(yàn)證工具
Mentor, a Siemens business 今天宣布，適用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工藝技術(shù)的 Calibre® 物理驗(yàn)證平臺(tái)和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路仿真平臺(tái)獲得了流片 Sign-off 認(rèn)證。
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Intel 18核心i9-7980XE開蓋暴超6.1GHz：功耗1000W
Intel剛剛正式推出16核心Core i9-7960X、18核心Core i9-7980XE，著名玩家Der8auer就第一時(shí)間上手i9-7980XE，來了一番開蓋極限超頻。
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華為麒麟970震驚半導(dǎo)體界，intel、三星不甘坐以待斃
昨日，華為在京發(fā)布了麒麟970芯片，這是月初在柏林全球首亮相后，這款10nm SoC第一次回到祖國。華為也是準(zhǔn)備了不少干貨，對麒麟970的深度架構(gòu)、特性尤其是AI實(shí)力大秀肌肉。
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關(guān)于Intel第八代酷睿處理器的性價(jià)比分析
Intel在今天中午正式發(fā)布了第八代酷睿處理器，Intel官方稱全新的酷睿處理器將是目前最快的游戲CPU。今天發(fā)布的第八代酷睿處理器分別是i7-8700K/i7-8700/i5-8600K/i5-8400/i3-8350K/i3-8100。
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NVIDIA GTC大會(huì)：摩爾定律已然失效，Intel CPU性能走到盡頭
黃仁勛在開始演講的前5分鐘，就丟出結(jié)論“摩爾定律已經(jīng)終結(jié)”“設(shè)計(jì)人員無法再創(chuàng)造出可以實(shí)現(xiàn)更高指令級(jí)并行性的CPU架構(gòu)”“晶體管數(shù)每年增長50%，但CPU的性能每年僅增長10%”。
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8代酷睿只能在300系主板上使用
再過不久，Intel的8代桌面版酷睿處理器和300系主板就要和我們正式見面了。雖然他們的接口依然是LGA1151，但昨天曝光的消息顯示，300系主板不兼容老酷睿處理器(LGA1151接口)，新酷睿也無法在100系/200系主板上點(diǎn)亮。
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