越南Lao Cai WiMAX試驗進入第二階段

9/24/2007，越南郵電VNPT在邊遠山區(qū)Lao Cai進行的WiMAX測試日前完成第一階段工作。這次測試是在Intel公司和美國國際發(fā)展署的配合下展開的，從2006年10月27日開始，在19個測試點，包括6所學校，5處政府設施，2處醫(yī)療設

市場競爭加劇 Intel在韓國遭遇反托拉斯指控

Avago 支持Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes

Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出業(yè)內第一款符合Intel QuickPath互連規(guī)格的SerDes(串行/解串)知識產權(IP)產品

LSI,Intel和Microsoft虛擬環(huán)境中展示SAS優(yōu)勢

英特爾大連芯片廠可能轉產 引入65納米技術

投資達25億美元的英特爾(intel)大連芯片廠剛剛奠基，但這家工廠最終采用何種技術規(guī)格可能出現(xiàn)了變數(shù)。 英特爾公司大連芯片廠總經理科比

印度地政府直言英特爾：“請別忽悠我”

Intel總裁指出印度的政策的耽擱迫使芯片商另尋他地建立工廠，印度政府就此反擊，表示Intel一直不把印度的芯片制造放在心上。Barrett引用印度政府一項被擱置的關于芯片制造方面的政策作為Intel轉向中國及越南，取代印

PCM前景廣 廠商宜把握市場先機

相變內存(Phase Change Memory，PCM)是近年來內存業(yè)界熱門研發(fā)主題之一，針對這一新式內存技術的發(fā)展趨勢與廠商的專利現(xiàn)況，工研院IEK-ITIS發(fā)表最新研究報告指出，臺灣已有不少廠商投入該技術的研發(fā)，相比于FeRAM與M

共襄盛舉 構建新一代網絡安全平臺

研華科技，攜手Intel、 Microsoft、Silicom、RMI、Cavium在北京舉辦了“你的安全，我的任務——新一代網絡安全平臺發(fā)展趨勢國際論壇”。全球知名芯片廠商代表以及近百名國內知名網絡安全用戶代表出席了本次論壇。研華

Intel研發(fā)高管展望化合物半導體前景

相變內存成為研發(fā)熱點 趕超F(xiàn)eRAM與MRAM

相變內存(PhaseChangeMemory，PCM)是近年來內存業(yè)界熱門研發(fā)主題之一，針對此一新式內存技術發(fā)展趨勢與廠商專利現(xiàn)況，工研院IEK-ITIS計劃發(fā)表最新研究報告指出，臺灣地區(qū)已有不少廠商投入該技術的研發(fā)，相較于FeRAM與

電子電線行業(yè)：景氣有望回升 建倉機會來臨

2006年累積的高額半導體庫存，有望在2Q07得到較大緩解。電腦芯片廠商降價力度的加大，以及Windows Vista系統(tǒng)上市帶動PC相關芯片銷售的增長，將有效降低PC類芯片高額庫存的壓力。此外，從半導體廠商資本支出額、北美半

合作還是創(chuàng)新？Intel和AMD談各自生存之道

今日合作OR明日創(chuàng)新？Intel和AMD談生存之道

Intel和AMD在SemiconWest上分別發(fā)表主題演講，談論在半導體產業(yè)的生存之道。一家強調為今天進行合作，另一家則強調為明天進行創(chuàng)新。 AMD負責技術開發(fā)、制造和供應鏈的高級副總裁的DougGrose呼吁業(yè)界合作使