龍芯受困技術壁壘 巨頭壟斷訂單陷困局
龍芯受困技術壁壘 巨頭壟斷訂單陷困局
MID Linux平(風河和Intel)
MID Linux平(風河和Intel)
Intel和美光(Micron)日前宣布,其合資公司IM Flash Technologies已經開發(fā)出基于34nm工藝的32Gb MLC NAND閃存單芯片,該器件die面積僅為172mm2,將使用300mm晶圓片制造。Intel和美光計劃從6月份開始提供樣片,量產
30年前的6月8號,Intel發(fā)布了其第一款16位的微處理器--8086,還有一句著名的廣告語“開啟了一個時代”。
就在TD芯片龍頭企業(yè)凱明退出之后三周,國內第三次電信重組按預期而至,三部委聯合宣布,重組完成之后將發(fā)放3張3G牌照,TD作為國產知識產權的唯一代表,極有可能由中國移動承建。與此同時,中移動也加大了推進TD的力度
就在TD芯片龍頭企業(yè)凱明退出之后三周,國內第三次電信重組按預期而至,三部委聯合宣布,重組完成之后將發(fā)放3張3G牌照,TD作為國產知識產權的唯一代表,極有可能由中國移動承建。與此同時,中移動也加大了推進TD的力度
TD芯片商再現缺錢陣痛 市場未能啟動資本退潮
越南V-CAPS近日獲得越南政府頒發(fā)的“投資許可”,將成為100%外資公司。去年一批投資者共同向V-CAPS注資2億美元。此次來自政府的“投資許可”使V-CAPS能順利開展35000平方米IC封測工廠的計劃。V-CAPS爭取在200
美國芯片制造商Intel集團,本月19日宣布,公司旗下風險投資機構arm將投資大約1600萬美元給Green Packet Berhad,這是一家馬來西亞公司致力于發(fā)展馬來西亞第一個WiMAX寬帶網絡。Packet One 網絡,是Green Packet的部門
英特爾(Intel)稱,位于成都的英特爾芯片封裝和測試工廠于本周二重新開放。該工廠距離5月12日發(fā)生的四川大地震的震中僅55英里。 英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy表示,英特爾正全力搶修,但對于何時能完全恢復生產
產業(yè)聯盟有多種多樣的形式,包括股權合作、代工伙伴、技術授權與R&D(研發(fā)設計)合作以及銷售、技術支持合作等等,企業(yè)可以根據自身的實際情況選擇最合適的方式。改變國內半導體產業(yè)各自為戰(zhàn)、惡性競爭的不利局面,既