河北省撫寧縣駐操營中學(xué)深藏在大山深處,這所曾經(jīng)封閉落后的學(xué)校在過去六年中發(fā)生了翻天覆地的變化,一躍成為當(dāng)?shù)氐拿餍菍W(xué)?!n堂變得生動活潑,而不再死氣沉沉;曾經(jīng)木訥的山里娃變得積極主動,善于表達(dá),在課堂
英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進(jìn)德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已
英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進(jìn)德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已達(dá)到5%
商業(yè)史上最強大的“互補性”聯(lián)盟Wintel終于要瓦解了。9月13日,專攻移動互聯(lián)網(wǎng)的芯片商ARM宣布與微軟合作,與此同時失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰(zhàn)將為我們帶來智能電視、超極本等更新更炫的應(yīng)用。背后則
2011年9月22日,中國廣州 —— 通過先進(jìn)的信息技術(shù)手段進(jìn)行商業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤和分析,金融服務(wù)商將能夠幫助中小企業(yè)和微型企業(yè)進(jìn)行專業(yè)的風(fēng)險評估和控制,從而享受更便捷的金融服務(wù),幫助化解融資難題。于廣州舉辦的第八屆
一年一度的IDF(英特爾信息技術(shù)峰會)于近日結(jié)束,在這個以ARM架構(gòu)CPU主導(dǎo)的移動互聯(lián)網(wǎng)時代下,X86處理器領(lǐng)域霸主Intel的一舉一動比以往任何時候更加引人矚目。面對ARM“集團(tuán)軍”以及眾多移動終端制造商咄咄逼人的氣
9月21日消息,據(jù)國外媒體報道,近年,Intel為了發(fā)展一直不斷在進(jìn)行大量的投資,這次,IT巨頭Intel選擇了Insyde這家專業(yè)設(shè)計軟件的公司。據(jù)業(yè)內(nèi)研究機構(gòu)Digitimes的消息,Intel投資一千萬到Insyde公司進(jìn)行Android系統(tǒng)
Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會上透露,Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge,然后2013年的Haswell
Intel在IDF2011上宣布,旗下CPU研發(fā)部門將會重組,此前Core和Atom系列架構(gòu)研發(fā)分屬于兩個不同的團(tuán)隊。Core系列著重于提高性能,而Atom系列著重于低功耗。這一情況將在之后得到改變,Core與Atom系列CPU研發(fā)團(tuán)隊多數(shù)機
據(jù)國外媒體報道,目前在移動手機芯片領(lǐng)域,英特爾公司的對手ARM占據(jù)著主導(dǎo)地位,為了重振業(yè)務(wù),英特爾決定向手機制造商銷售芯片。因此,本周早些時候在舊金山舉行的2011英特爾開發(fā)者峰會(IDF)上,英特爾公司就宣布與
Intel最新技術(shù)曲高和寡 與ARM競爭陷入僵持
據(jù)國外媒體報道,近日NVIDIACEO黃仁勛在紐約KaufmanBrothers投資者會議上表示,公司目前已決定退出芯片組業(yè)務(wù),并表示將圍繞顯卡和移動處理器對公司進(jìn)行重組。黃仁勛提到:“由于我們與Intel之間的糾紛,我們正在退出
Intel:2014年投產(chǎn)14nm工藝
Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務(wù)總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會上透露,Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge,然后2013年的Haswell
沒有永遠(yuǎn)的敵人,也沒有永遠(yuǎn)的朋友。英特爾和微軟這對看似聯(lián)合了20多年的牢固盟友,由于谷歌的出現(xiàn),最終土崩瓦解開始各覓新歡。就在微軟即將推出Windows 8并宣布全面支持ARM芯片時,9月14日英特爾在舊金山召開的IDF
BUILD開發(fā)者大會的召開,讓科技行業(yè)的目光都集中到了微軟身上,而最新的關(guān)注點則放在了微軟與ARM的合作上。根據(jù)合作協(xié)議,Windows 8將與ARM處理器兼容,從而為移動設(shè)備廠商開辟了一條全新的道路,幫助其使用Windows操
Intel在IDF 2011上宣布,旗下CPU研發(fā)部門將會重組,此前Core和Atom系列架構(gòu)研發(fā)分屬于兩個不同的團(tuán)隊。Core系列著重于提高性能,而Atom系列著重于低功耗。這一情況將在之后得到改變,Core與Atom系列CPU研發(fā)團(tuán)隊多數(shù)機
Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Steven Smith在舊金山的IDF 2011大會上透露,Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器Ivy Bridge,然后2013年的Hasw
ODF 2011上新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮,距離我們最近的Ivy Bridge當(dāng)然最值得關(guān)注。下邊我們就借助Intel的一組演示幻燈片,前瞻一下Ivy Bridge各方面的新特色。首先根據(jù)Intel官方網(wǎng)站上的描述,Ivy Bridge將會成為第三代
來自舊金山IDF2011的消息,今天凌晨IntelCEO保羅·歐德寧和Google的Android之父安迪·魯賓聯(lián)合宣布兩家公司結(jié)成研發(fā)伙伴關(guān)系。歐德寧展示了基于32nmMedfield Atom的Android 2.3 Gingerbread智能手機和Android 3.2Hon