外包裝實(shí)物圖21ic訊 內(nèi)存條是每臺(tái)電腦都不可缺少的,目前臺(tái)式機(jī)和筆記本都采用DDR3內(nèi)存,在性能和成本上取得比較好的平衡,今后一段時(shí)間仍然會(huì)是主流內(nèi)存。似乎內(nèi)存條除了速度外也沒什么可改進(jìn)的,美商博帝另辟蹊徑
51單片機(jī)是對(duì)目前所有兼容Intel 8031指令系統(tǒng)的單片機(jī)的統(tǒng)稱。該系列單片機(jī)的始祖是Intel的8031單片機(jī),后來(lái)隨著Flash rom技術(shù)的發(fā)展,8031單片機(jī)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展,成為目前應(yīng)用最廣泛的8位單片機(jī)之一,其代表型號(hào)是
Intel、AMD在微型服務(wù)器領(lǐng)域內(nèi)斗得火熱,而一直在忙活A(yù)RMv8架構(gòu)“丹佛工程”處理器的NVIDIA似乎對(duì)此領(lǐng)域并無(wú)興趣,甚至都不想進(jìn)入普通服務(wù)器市場(chǎng)。盡管ARM架構(gòu)的特長(zhǎng)是低功耗、高能效,NVIDIA卻把目光瞄準(zhǔn)
當(dāng)你在Facebook上傳照片時(shí),想想這個(gè)問(wèn)題:這些圖片都將在某個(gè)地方被處理或者儲(chǔ)存,甚至將被永遠(yuǎn)的儲(chǔ)存。單在美國(guó),目前就有大約300萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)中心來(lái)做這些事情,他們的占地面積超過(guò)6億平方英尺。但問(wèn)題在于,根據(jù)斯坦
51單片機(jī)是對(duì)目前所有兼容Intel 8031指令系統(tǒng)的單片機(jī)的統(tǒng)稱。該系列單片機(jī)的始祖是Intel的8031單片機(jī),后來(lái)隨著Flash rom技術(shù)的發(fā)展,8031單片機(jī)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展,成為目前應(yīng)用最廣泛的8位單片機(jī)之一,其代表型號(hào)是
CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出: 消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合,導(dǎo)致手機(jī)、平板電腦、智能電視等網(wǎng)絡(luò)接入終端產(chǎn)品的應(yīng)用面持續(xù)擴(kuò)大,據(jù)預(yù)測(cè)未來(lái)各種電子整機(jī)產(chǎn)品的
由于主板市場(chǎng)需求受到筆記本、平板機(jī)的沖擊越來(lái)越大,華碩預(yù)計(jì)2013年自家主板的出貨量會(huì)進(jìn)一步減少,只有2150-2200萬(wàn)塊。華碩預(yù)計(jì)2012年能出貨2200-2220萬(wàn)塊主板,不但比原計(jì)劃的2500萬(wàn)塊少了11.2-12%,甚至比2011年
群智咨詢?cè)u(píng)估認(rèn)為,國(guó)內(nèi)彩電品牌2013年面板采購(gòu)量將可達(dá)到5375.4萬(wàn)片,同比2012年增長(zhǎng)9.2%。而從面板廠商對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的計(jì)劃供應(yīng)量來(lái)看,則可達(dá)到6000萬(wàn)片左右,總體供給量相對(duì)充足,但結(jié)構(gòu)性供應(yīng)不足狀況仍將凸顯。首
2012年12月8日,英特爾全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁楊敘先生在出席中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)年會(huì)發(fā)表主題演講后,接受了賽迪網(wǎng)記者專訪,這也是楊敘本年度最后一次接受媒體專訪。 在智能手持設(shè)備瘋長(zhǎng)的今天,以半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)
由于主板市場(chǎng)需求受到筆記本、平板機(jī)的沖擊越來(lái)越大,華碩預(yù)計(jì)2013年自家主板的出貨量會(huì)進(jìn)一步減少,只有2150-2200萬(wàn)塊。華碩預(yù)計(jì)2012年能出貨2200-2220萬(wàn)塊主板,不但比原計(jì)劃的2500萬(wàn)塊少了11.2-12%,甚至比2011年
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō),Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡
Intel公司目前已經(jīng)正式明確,芯片代工業(yè)務(wù)對(duì)于公司未來(lái)發(fā)展會(huì)是一個(gè)良機(jī),目前來(lái)看Intel公司在此方面也是非常努力。另外就是該公司的芯片代工部門所獲得的訂單很有可能已經(jīng)遠(yuǎn)超外界預(yù)計(jì)。 目前Intel公司有兩家正式
Intel CTO Justin Rattner近日對(duì)外披露說(shuō),Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
12月4日,陷入四面楚歌的夏普對(duì)外宣布,公司已經(jīng)和高通達(dá)成協(xié)議,將收到這家移動(dòng)通信芯片設(shè)計(jì)巨頭99億日元(約合1.2億美元)的投資。高通獲得夏普5%左右的股份,并有望成為夏普最大股東。高通投資顯示屏廠商,而且是深
全球第二大個(gè)人電腦(PC) 處理器制造商超微半導(dǎo)體(AMD)(AMD-US) 周四(6 日) 宣布,大幅刪砍現(xiàn)行季對(duì)美國(guó)晶圓代工大廠格羅方德( GlobalFoundries) 所下訂單,以縮減支出、增加公司持有現(xiàn)金。 超微表示,已與格羅方德
從排行的變化,似乎可以看到消費(fèi)者 3C 產(chǎn)品采購(gòu)重心逐漸偏向行動(dòng)裝置產(chǎn)品。 市場(chǎng)研究公司 IHS iSuppli 日前公布了一份關(guān)于 2012 年前二十大半導(dǎo)體商研究報(bào)告。 對(duì)大部分的廠商來(lái)說(shuō) 2012 年收益衰退情況都是相當(dāng)艱困
黃色框中的“GT3ULT”就是指代GT3圖形核心Ivy Bridge將在明年第一季度推出SDP功耗最低僅僅7W的Y系列,而下一代Haswell也將延續(xù)U、Y兩大低功耗系列,其中傳統(tǒng)的超低電壓版U系列一方面會(huì)將熱設(shè)計(jì)功耗從17W降
IntelCTOJustinRattner近日對(duì)外披露說(shuō),Intel14nm工藝的研發(fā)正在按計(jì)劃順利進(jìn)行,會(huì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P127214nmCPU、P127314nmSoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州FabD1X、亞利
近日,Intel CTO Justin Rattner對(duì)外表示,Intel 14nm工藝的開發(fā)正按計(jì)劃順利進(jìn)行,預(yù)計(jì)在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nmSoC兩項(xiàng)新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴(kuò)大對(duì)俄勒岡州Fab
這兩天關(guān)于Intel將在將在2014年的14nm Broadwell處理器上全部采用BGA封裝的消息被炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的,這就事情的始作俑者是日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝,一篇看似有理有據(jù)的分析文章讓Intel的DIY之路走向了末日。