在服務器里,大容量內(nèi)存是很稀松平常的事情,但普通用戶難得見到如此勝景。在日本秋葉原,有家店主就擺放展示了一臺服務器,內(nèi)存容量達768GB。 這臺型號“Server-F2U-E54610-768G”的服務器配備了四顆I
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州Fab
21ic訊 全球高效能內(nèi)存、閃存及計算機技術尖端領導者-Patriot Memory(美商博帝),今天宣布與Intel® Extreme Masters電競賽共同參加新加坡SITEX 2012活動圓滿成功,獲得參賽玩家及現(xiàn)場觀眾廣大回響。 在StarCra
最近Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝的消息一出,立刻激起千層浪。雖然Intel方面既沒有確認也沒有否認這一消息,但隨著兩家OEM廠商的證實,似乎已經(jīng)預示著Intel未來的CPU要訣別
Intel CTO Justin Rattner近日對外披露說,Intel 14nm工藝的研發(fā)正在按計劃順利進行,會在一到兩年內(nèi)投入量產(chǎn)。 2013年底,Intel將完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC兩項新工藝的開發(fā),并為其投產(chǎn)擴大對俄勒岡州F
半導體產(chǎn)業(yè)迎向3D IC時代,全球電腦中央處理器龍頭英特爾技術長瑞特納(Justin Rattner)昨(4)日宣布與臺灣工研院創(chuàng)造出超低耗電的實驗性陣列記憶體,可大幅推升3D堆疊與系統(tǒng)最佳化的發(fā)展,穩(wěn)住在半導體先進制程的
在服務器里,大容量內(nèi)存是很稀松平常的事情,但普通用戶難得見到如此勝景。在日本秋葉原,有家店主就擺放展示了一臺服務器,內(nèi)存容量達768GB。這臺型號“Server-F2U-E54610-768G”的服務器配備了四顆Intel
盡管終于投入了ARM的懷抱,盡管被傳要放棄高性能處理器,但是在AMD看來,x86架構在未來二三十年內(nèi)仍將是整個產(chǎn)業(yè)的核心力量,他們也不會輕易放棄。AMD CEO Rory Read表示:“毫無疑問,x86仍是我們的絕對主力業(yè)務。我
近日,業(yè)界傳出蘋果打算在未來放棄Intel處理器,全線改用自主設計的芯片的消息,這無疑是對Intel的一個重大打擊。而與此同時,加拿大皇家銀行資本市場分析師Doug Freedman卻透露,Intel可能會代工制造蘋果自主設計的
Intel在移動芯片領域看上去有些咄咄逼人,也難怪,如果大部分的媒體都把現(xiàn)任CEO歐德寧的提前退休歸結于他在移動市場的遲鈍,那么這個事情本身已經(jīng)被上升到一個非常高的位置?!拔覀円鲞@個領域的領導者?!盜ntel產(chǎn)品
Ivy Bridge現(xiàn)在搭配的是7系列芯片組,明年的Haswell升級到8系列,Broadwell則順理成章第變?yōu)?系列——不過等等,9系列其實只會是8系列的馬甲而已,改個名字、提高一點頻率、增加一點點特性,如此而已,物理
之前我們看過消息:蘋果打算在未來放棄Intel處理器,全線改用自主設計的芯片,這無疑是對Intel的一個重大打擊,不過加拿大皇家銀行資本市場(RBC Capital Markets)今天帶來的新消息可能會讓處于轉型期的Intel再次興奮
CNET News 11月30日報導,RBC Capital Markets分析師Doug Freedman發(fā)表研究報告指出,蘋果 ( Apple Inc. )可能會考慮在最新裝置中(例如次世代iPad)采用英特爾 (Intel Corp.) X86架構處理器,借此讓英特爾點頭同意為
我們都知道蘋果和三星之間的關系越來越不對付,目前蘋果iOS設備搭載的A系列處理器全部都是來自三星德克薩斯州工廠。兩家公司專利戰(zhàn)爭使蘋果加快了去三星化過程,屏幕、內(nèi)存和閃存代工廠都非常容易改變,只有處理器讓
我們都知道蘋果和三星之間的關系越來越不對付,目前蘋果iOS設備搭載的A系列處理器全部都是來自三星德克薩斯州工廠。兩家公司專利戰(zhàn)爭使蘋果加快了去三 星化過程,屏幕、內(nèi)存和閃存代工廠都非常容易改變,只有處理器讓
Intel2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝,從而無法自由插拔更換、只能和主板捆綁銷售的傳聞掀起了不小的波瀾。由于看起來有些太過于不可思議,而且消息來源只是日本PCWatch的猜測分析文
RAID 0陣列模式下固態(tài)硬盤的TRIM一直是個問題。幾個月前,Intel 7系列主板開始提供官方支持,而經(jīng)過玩家們的努力,6系列現(xiàn)在終于也煥發(fā)新春了!AnandTech論壇的Dufus、Femando 1通過修改RAID OROM,已經(jīng)在Intel Z68、
AMD,這個幾乎與Intel同時誕生的公司也跟Intel糾纏了四十年了,從最初的x86備胎到轉正,再到發(fā)展壯大以致于被Intel視為眼中釘,她也一度把Intel逼得為P4頻率一事下跪致歉,但是更多的時候還是處在Intel的巨人陰影下。
據(jù)國外媒體報道,英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來一直有關于這些處理器的傳言,但是,英特爾一直沒有直接發(fā)布任何消息?,F(xiàn)在,有關這些處理器的一些細節(jié)已經(jīng)曝光了。 英特爾即將推出了酷睿
Intellipaper公司發(fā)布了一種非常特別的USB閃存盤,它的外形就是一張紙。它是世界上第一個可以折疊,撕開和并且進行回收再利用的U盤。 使用的是由intelliPaper公司專利的“智能紙”技術。簡單的來說,它用紙