Rambus推出了全新一代CryptoManager安全IP解決方案,產品系列涵蓋內核(Core)、中樞(Hub)和信任根(Root of Trust)三個層級。通過逐級提升的功能集成和安全性,幫助客戶靈活選擇適合其獨特需求的安全特性和功能級別,為AI應用提供高效保護。
低功耗且緊湊的設計便于快速集成至先進的多媒體SoC
以AI與數(shù)據(jù)賦能上市公司投資者關系數(shù)智化轉型 香港2025年4月7日 /美通社/ -- 數(shù)智國際與財聯(lián)社聯(lián)合主辦首屆"2024港美股‘金智慧獎’頒獎典禮"于4月2日在香港萬麗海景酒店8樓海景廳圓滿落幕?;顒訁R聚了數(shù)百位上市公司高管、投資機構代表及行業(yè)專家,香...
Katrien Verlinden將于2025年4月14日起擔任Exyte高科技設施(ATF)全球業(yè)務單元總裁 Verlinden此前在Saipem America Inc.擔任總裁兼首席執(zhí)行官,擁有超過25年的國際管理經驗...
深圳2025年4月2日 /美通社/ -- 近日,全球領先的無線泳池機器人公司元鼎智能宣布完成新一輪近10億人民幣的戰(zhàn)略融資。本輪融資由全球泳池行業(yè)巨頭Fluidra進行戰(zhàn)略投資,云啟資本作為新晉投資方加入,XVC、復星銳正、蜂巧資本等老股東持續(xù)增持。此次融資不僅為元鼎智能帶來了資...
北京2025年3月27日 /美通社/ -- 3月26日,第二十五屆中國國際石油石化技術裝備展覽會(cippe2025)在北京新國展開幕。杰瑞集團以"創(chuàng)新點亮智慧未來 Innovating a Sustainable Future"為主題亮相展會。展會上,杰瑞展...
巴黎2025年3月25日 /美通社/ -- 2025年3月24日,2025年MPLS & SRv6 AI網絡世界大會期間,華為成功舉辦以"AI WAN:引領IP承載網全面邁進智能化時代"為主題的IP GALA技術峰會。峰會匯聚了運營商、標準組織及產業(yè)組...
隨著現(xiàn)代芯片的復雜性不斷提高,驗證成為芯片設計過程中最耗時和費力的部分,許多芯片設計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證,并且還成為了整個設計過程中的瓶頸,能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間(TTM)和項目整體成本的關鍵。正是因為這樣的復雜性和重要性,采用驗證IP(VIP)等工具,并與值得信賴的IP伙伴合作是回報最高的途徑,這將幫助芯片設計師解決過程中遇到的問題。
AI-NR和AI-SR系列為眾多應用提供高效率、可擴展性和出色的圖像質量。
新竹2025年2月19日 /美通社/ -- 全球領先的硅知識產權(Silicon IP)供應商—円星科技(M31 Technology,以下簡稱"M31") 宣布,深耕中國大陸市場取得重要進展,除持續(xù)推動存儲領域、...
馬來西亞吉隆坡2025年2月10日 /美通社/ -- 全球通信平臺Infobip與NTT Com Online Marketing Solutions Corporation合作,共同支持NTT在日本市場推出全渠道通信平臺NTT CPaaS。通過整合穩(wěn)定可靠的短信和語音傳輸服務,...
上海2025年1月24日 /美通社/ -- 2025年1月,作為2025全國聯(lián)合畢業(yè)設計的出題方之一的萬代南夢宮,在東華大學延安路校區(qū)開展了《吃豆人》選題的第一次宣講活動。萬代南夢宮(中國)投資有限公司管理本部總經理王愷先生和萬代南夢宮(上海)娛樂有限公司版權部副總經理馮士懿女士...
拉斯維加斯2025年1月10日 /美通社/ -- 2025年1月7日,國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TÜV大中華區(qū)(簡稱"TÜV萊茵")在2025年國際消費類電子產品展覽會(Cons...
向全球消費電子市場 展現(xiàn)極速ASIC設計與AI創(chuàng)新實力 臺北2025年1月2日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技(7796)不斷突破傳統(tǒng)IC設計服務框架,結合AI軟件平臺應用,創(chuàng)造出「Designless」創(chuàng)新產業(yè)模式,持續(xù)獲得國際半導體...
在全球半導體行業(yè)態(tài)勢回暖的大背景下,中國的IC設計公司正面臨著更加激烈的競爭。據(jù)悉,中國IC設計公司今年的增長率為11.9%,低于全球19%的增長率。面對這一局勢,如何通過EDA工具和IP服務幫助企業(yè)提升競爭力成為行業(yè)關注的焦點。
本次大會以“智慧上海,芯動世界”為主題,深入探討當前形勢下我國集成電路產業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議,為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)構筑了一個在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺,對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。
"極速IC設計研發(fā)平臺"與"類CUDA for ASIC軟件平臺"賦能芯片 攜手國際大廠推動AIoT創(chuàng)新,激蕩半導體市場新機遇? 臺北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI創(chuàng)新解決方案幕后智囊團-IC設計服務商擷發(fā)科技(Mic...
Mako關節(jié)機器人亮相COA,為關節(jié)置換手術保駕護航 武漢2024年12月10日 /美通社/ -- 中華醫(yī)學會第二十三屆骨科學術會議暨第十六屆COA學術大會期間,史賽克展臺現(xiàn)場,三十多位國內關節(jié)外科頂尖術者同史賽克一起見證了中國Mako手術兩萬臺慶典暨 Mako T...
集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo)從最早的ICCAD聯(lián)誼會,已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會,往屆大會收獲了產業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可和喜愛,受到了各地方政府和權威機構的支持,也深受集成電路產業(yè)人士的信任。
此次交易有助于霍尼韋爾進一步精簡和優(yōu)化業(yè)務,與自動化、未來航空和能源轉型三大趨勢同頻共振 有利于霍尼韋爾持續(xù)推動盈利性增長并生成強勁的現(xiàn)金流,為股東創(chuàng)造顯著的長期價值 美國北卡羅來納州夏洛特2024年11月25日 /美通社/ -- 霍尼韋爾(納斯達克代碼:HON)...