AI-NR和AI-SR系列為眾多應用提供高效率、可擴展性和出色的圖像質(zhì)量

2025年2月27日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出其最新的AI圖像處理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先進超分辨率的AISR1000和AISR2000。該系列IP為汽車、監(jiān)控、云游戲、消費電子等多個領(lǐng)域提供高效、靈活且可擴展的解決方案，并兼具成本效益和優(yōu)化的性能、功耗和面積（Performance, Power, and Area, PPA）特性。

芯原的AI-NR和AI-SR系列IP均采用了公司自主研發(fā)的AI像素處理算法，以提供先進的圖像處理能力。其中，AINR1000 IP和AINR2000 IP能夠在顯著降低圖像噪點的同時，精準保留畫面細節(jié)和色彩真實性，在低光環(huán)境或復雜光照條件下表現(xiàn)出色。這兩個IP在靜態(tài)和動態(tài)場景中均能高效降噪，確保畫面始終清晰流暢。AINR1000支持2560x1440分辨率下30幀/秒的處理能力，非常適合低分辨率、成本敏感型應用，如入門級網(wǎng)絡(luò)攝像頭（IPC）；而AINR2000則具備更高的性能，支持5600x4208分辨率下60幀/秒的處理能力，能夠滿足先進的安防系統(tǒng)和運動相機等高端應用需求。

芯原的AISR1000 IP和AISR2000 IP提供先進的基于AI的超分辨率技術(shù)，能夠?qū)饲澹⊿D）、高清（HD）和全高清（FHD）的視頻源高質(zhì)量地提升至4K分辨率，支持實時視頻、云游戲和云桌面等多種輸入源。這兩個IP通過創(chuàng)新的算子層與圖層融合的方式，顯著增強圖像細節(jié)并有效消除鋸齒邊緣，從而生成更加清晰、自然的高分辨率圖像。其中，AISR1000支持最高4K分辨率下60幀/秒的處理能力，而AISR2000則采用雙引擎架構(gòu)，能夠在4K分辨率下實現(xiàn)高達144幀/秒的處理速度，同時優(yōu)化了性能與能效表現(xiàn)。AI-SR系列IP支持高達五倍的靈活縮放比例，確保了卓越的視覺質(zhì)量和可擴展性，非常適合需要實時高分辨率圖像增強的應用場景。

通過采用芯原創(chuàng)新的FLEXA接口通信技術(shù)，這些IP可以與芯原的圖像信號處理器（ISP）IP、視頻處理器（VPU）IP，以及顯示處理器（Display Processing）IP無縫集成，使其能夠高效且靈活地嵌入現(xiàn)有的成像流水線，從而提升整體系統(tǒng)性能。此外，這些IP還可以集成到第三方像素處理流水線中，靈活適配多種應用場景。

“我們的AI-NR和AI-SR系列IP旨在通過利用最前沿的AI技術(shù)，顯著提升成像質(zhì)量，同時兼顧低功耗和硅效率。這些IP已被眾多客戶成功應用于各類設(shè)備中，包括電池供電的攝像頭及移動應用處理器。此外，我們的AI-SR系列IP已部署于數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，用于增強AI驅(qū)動的視頻應用的視頻轉(zhuǎn)碼能力?！毙驹紫瘧?zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進表示，“我們的解決方案能夠無縫集成，為客戶提供全面的圖像增強功能，助力其加速開發(fā)具有卓越性能的新一代產(chǎn)品。展望未來，我們正進一步擴展基于AI的圖像預處理（圖像重建）和后處理（圖像增強）技術(shù)布局，持續(xù)引入新功能，以進一步提升圖像質(zhì)量和效率?！?/span>

芯原的AI-NR和AI-SR系列IP現(xiàn)已開放授權(quán)和集成。如需了解更多信息或預約演示，請訪問https://www.verisilicon.com/cn/ContactUs與我們聯(lián)系。

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關(guān)于芯原

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權(quán)服務的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類處理器IP，以及1,600多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實時在線（Always-on）的輕量化空間計算設(shè)備，AI PC、AI手機、智慧汽車、機器人等高效率端側(cè)計算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務器等高性能云側(cè)計算設(shè)備。

為順應大算力需求所推動的SoC（系統(tǒng)級芯片）向SiP（系統(tǒng)級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨有的芯片設(shè)計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務的應用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設(shè)有8個設(shè)計研發(fā)中心，以及11個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。

了解更多信息，請訪問：www.verisilicon.com