Applied Materials周二預(yù)測(cè)2010全年半導(dǎo)體設(shè)備事業(yè)的年度營(yíng)收(10月底止)將大增140%,而先前得預(yù)測(cè)增幅為120%。Applied執(zhí)行長(zhǎng)Michael Splinter周二在Semicon West開(kāi)幕式上發(fā)言時(shí)說(shuō),這是2007年以來(lái)首度能夠“愉悅地”
全球數(shù)字安全領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者金雅拓日前宣布,收購(gòu)德國(guó)Cinterion 無(wú)線模塊有限公司 (Cinterion Wireless Modules GmbH)。Cinterion 是領(lǐng)先的工業(yè)用機(jī)器對(duì)機(jī)器(M2M)無(wú)線通信模塊供應(yīng)商。2009 年,其 M2M 業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)收入達(dá)
友達(dá)光電宣布將于2010年6月9至11日,參與在德國(guó)慕尼黑舉行的2010年太陽(yáng)能技術(shù)博覽會(huì)(Intersolar2010),展出友達(dá)全系列創(chuàng)新太陽(yáng)能光電技術(shù)。在一年多的垂直供應(yīng)鏈整合后,友達(dá)太陽(yáng)能已在產(chǎn)業(yè)上、中、下游掌握多項(xiàng)獨(dú)步
京芯世紀(jì)(北京)半導(dǎo)體科技有限公司(簡(jiǎn)稱“京芯”)和InterDigital公司(納斯達(dá)克:IDCC)日前共同宣布達(dá)成3G技術(shù)轉(zhuǎn)讓和授權(quán)協(xié)議。InterDigital將轉(zhuǎn)讓它的SlimChip Modem核心技術(shù),并將集成在京芯 3G移動(dòng)終端基帶核心芯片
華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)訪問(wèn)應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行長(zhǎng)MikeSplinter指出,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購(gòu)并潮即將到來(lái),半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過(guò)整并來(lái)維持成長(zhǎng)速度。在2009年10月結(jié)束的會(huì)計(jì)年度中,應(yīng)材總共有超過(guò)22億美元的現(xiàn)金及
面試是interview,即inter+view,意即相互瞧一瞧。因此,面試過(guò)程中的互動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)更多時(shí)候是“瞧”出來(lái)的。當(dāng)然,第一瞧就是“首印象為王”了。 即將研究生畢業(yè)的小楓,應(yīng)聘一個(gè)學(xué)校當(dāng)老師。結(jié)果因?yàn)榍耙欢螘r(shí)間求職頻頻
教你幾招 如何應(yīng)對(duì)挑剔的面試官
華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)訪問(wèn)應(yīng)用材料(Applied Materials)執(zhí)行長(zhǎng)Mike Splinter指出,半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)購(gòu)并潮即將到來(lái),半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需要透過(guò)整并來(lái)維持成長(zhǎng)速度。在2009年10月結(jié)束的會(huì)計(jì)年度中,應(yīng)材總共有超過(guò)22億美元的現(xiàn)金
源自美國(guó)的金融危機(jī)席卷全球。這種影響已經(jīng)蔓延到我們周?chē)絹?lái)越多人的生活中:各個(gè)公司的年會(huì)都辦得很簡(jiǎn)單,不再拉到郊區(qū)、山莊、風(fēng)景勝地,而是扎堆地挪到了市區(qū)酒店,同事們聚在一起,聽(tīng)聽(tīng)領(lǐng)導(dǎo)述職、搞個(gè)抽獎(jiǎng)
如何破解加薪跳槽困局
將工作打上屬于自己的烙印,以致做到“不可替代”,那無(wú)疑是職場(chǎng)最高的褒獎(jiǎng)。 總有朋友看到我的簡(jiǎn)歷后,好奇地問(wèn):“跳槽那么多,最?lèi)?ài)哪份工作?”平心而論,這是一個(gè)很不容易回
誰(shuí)敢在職場(chǎng)做自己?
美商應(yīng)用材料(AppliedMaterials)公布2010會(huì)計(jì)年度第1季(2009年10月~2010年1月)財(cái)報(bào),營(yíng)收成長(zhǎng)39%,同時(shí),應(yīng)材也連續(xù)2季獲利,顯見(jiàn)應(yīng)材持續(xù)由經(jīng)濟(jì)衰退中復(fù)蘇。2010會(huì)計(jì)年度第1季應(yīng)材營(yíng)收較前一年同期的13.3億美元,成
編者點(diǎn)評(píng)(莫大康 SEMI China顧問(wèn)):受金融危機(jī)影響,應(yīng)材在09年-Q1到Q3連虧3個(gè)季度,到如今已連續(xù)兩季度盈利??v觀2010年其營(yíng)收可望增加超過(guò)50%,優(yōu)于之前估計(jì)的30%。然而將其四大部門(mén)細(xì)分,發(fā)現(xiàn)從事太陽(yáng)能的部門(mén)虧損
大日本印刷(DNP)為促進(jìn)采用TSV(硅通孔)的硅轉(zhuǎn)接板(Interposer)封裝技術(shù)的實(shí)用化,于2010年1月推出了設(shè)計(jì)評(píng)測(cè)用標(biāo)準(zhǔn)底板。該公司此前曾為不同項(xiàng)目個(gè)別提供過(guò)評(píng)測(cè)底板,而此次標(biāo)準(zhǔn)底板的價(jià)格為原來(lái)的一半以下。并
Intersolar宣布將與SEMI PV Group及其在中國(guó)的其他合作伙伴一起,共同打造全球一流的太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)研討會(huì)。并將在2010年3月16-18日舉行的SOLARCON China 2010上組織Intersolar專區(qū)。 繼在美國(guó)舊金山及德國(guó)慕尼黑成
參加了HW的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試,之前的幾輪都是單獨(dú)的,主要是專業(yè)方面的測(cè)試,這里暫且略過(guò)不提,重點(diǎn)說(shuō)說(shuō)Group Interview這一環(huán)節(jié)。 HW的Group Interview是十幾個(gè)人同時(shí)面試,在一個(gè)小會(huì)議室里進(jìn)行,三個(gè)男的做面試官。
我參加華為集體面試的痛苦經(jīng)歷