為了成本,集成度和性能等指標,采用高速串行數(shù)據(jù)接口,并且減小半導體制造布局是非常有必要的。但這種較小的器件更容易受到較低電壓和電流所造成的靜電損傷。另外,用于高速數(shù)據(jù)線上的低電容ESD保護器件在電容減小的同時,動態(tài)電阻會變大,這會使它們保護系統(tǒng)敏感IC元件的能力變差。
2008年7月15日,為電信市場提供激光芯片、光模塊和光器件的法國制造商3S Photonics和Avanex公司今天宣布就他們的合約糾紛達成和解。2007年12月Avanex指責3S Photonics違反合同。其中包括3S Photonics 公司提前終止了
愛爾蘭副總理兼企業(yè)貿(mào)易與職業(yè)部部長Mary Coughlan TD和總部位于美國亞利桑那州菲尼克斯的高性能高能效硅解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)宣布,在愛爾蘭工業(yè)發(fā)展局(I
Intersil公司推出ISL34340 SERDES接口IC。
中東和北非地區(qū)(Middle East and North Africa,簡稱MENA))的運營商確定了基礎(chǔ)設(shè)施共享戰(zhàn)略,將會找到新收入及實現(xiàn)成本的最優(yōu)化。隨著網(wǎng)絡(luò)和業(yè)務(wù)的分離,基礎(chǔ)設(shè)施共享在MENA地區(qū)將變得越來越重要。這主要是傳統(tǒng)運
英飛凌科技股份公司推出面向新一代VoIP接入應(yīng)用的全新系列產(chǎn)品VINETIC™-SVIP。
Maxim Integrated Products推出用于測量電特性的高精度、低功耗多相IC MAXQ3180。
在國內(nèi)集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)增速明顯放緩的現(xiàn)狀下,深圳市政府即將出臺一系列優(yōu)惠政策繼續(xù)扶持IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。日前,《第一財經(jīng)日報》從第六屆珠三角集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)研討會上獲悉,深圳市政府將把一些快速發(fā)展的IC
在消費電子產(chǎn)品中,IC更高集成的主要障礙是不同類型電路-主要是數(shù)字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下,以低成本的方式來銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰(zhàn)以及可能的技術(shù)發(fā)展。 在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來的重要關(guān)注點。這有幾個原因:首先消費電子產(chǎn)品特別依賴于將多個分離芯片集成到一個IC中來減少成本;其次,集成使設(shè)備更小、更便于攜帶,這一點很重要;最后一點也是很重要的一點,就是通過減少系統(tǒng)中器件數(shù)
消費電子IC集成的技術(shù)挑戰(zhàn)及解決策略分析