新日本無線開發(fā)完成了設有旁通電路低噪聲放大器GaAs MMIC NJG1138HA8,并開始發(fā)放樣品。該產品面向歐洲,最適用于900MHz頻段W-CDMA模式手機。【開發(fā)背景】 近年來,為了降低手機成本,RF-IC的CMOS化在不斷地進步。以
作為針對農村消費者定向研發(fā)、生產、銷售指定家電產品,由政府財政部門給予資金補貼的一項農村家電推進工程,家電下鄉(xiāng)于今年2月份正式在全國推廣以來,吸引了產業(yè)界內外眾多關注的目光。從2月份至今,家電下鄉(xiāng)活動已
第I章:引言 好的時鐘樹對整個芯片的建立和保持時序收斂、功耗及魯棒性均較為有益。由于我們芯片是層次化、高速、數(shù)百萬門極電路的設計,因此對時鐘樹有許多特殊要求。在本文中,我們介紹了一種‘如何使用Talus C
移動通信基礎設施和FTTH建設互為依存,當前在世界各地尤其是在中國發(fā)展迅猛。利用PON網絡,3G網絡的建設減少了點對點連接的基站數(shù)量,顯著減少了對額外光纖的需求。4G,或稱為LTE,對FTTx來說是下一個令人興奮的機會
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma)設計自動化有限公司日前宣布,Talus® IC實現(xiàn)系統(tǒng)已被納入臺積電(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷碼軟件和最新臺積電參考流程(Reference Flow),設計師可使用“Fast
7月14日~16日在美國舊金山舉辦了半導體制造裝置展會“SEMICON West 2009”。展位閑置,參展公司數(shù)量大幅減少,此番景象多少有點讓人擔心半導體制造裝置的市場前景。 去年后工序的展位如今變成了太陽能電池展會“
經歷此次金融危機之后,全球半導體業(yè)元氣大傷。據iSuppli在2008年10月與2009年6月的兩次不同時間點的預測相比較,工業(yè)幾乎倒退了5年。即原先估計在2010年時產業(yè)規(guī)模達到3000億美元,如今將修正到2014年左右。連張忠謀坦
愛立信(NASDAQ:ERIC)今日與北電簽署了一份資產收購協(xié)議,根據協(xié)議,愛立信將收購北電北美地區(qū)運營商網絡部門的CDMA和LTE技術業(yè)務。該價值11.3億美元的資產收購將在現(xiàn)金和無負債的基礎上進行。這一收購是在北電啟動
惠瑞捷(Verigy Ltd.)針對IC與微控制器(MCU)推出一套可執(zhí)行晶圓測試(Wafer Sort)及終程測試(Final Test)的V101測試系統(tǒng)。這套全新的100MHz tester-on-board系統(tǒng)擁有低成本與零佔用空間等優(yōu)勢,已於今年的SEMICON WEST
曾經科幻電影里特有的畫面會在現(xiàn)實生活中一一呈現(xiàn):不同類型設備之間完全實現(xiàn)互聯(lián)互通,處于不同位置的人們能夠浸入到同一3D虛擬環(huán)境中互動,電線將從人們的生活中徹底消失…… 美國西海岸6月17日,當國內的廣播、
芯片大廠Texas Instruments Inc.(德州儀器)公布第二季(6月止)凈利為2.6億美元或每股盈余20美分,較去年同期的凈利5.88億美元或每股盈余44美分下降近56%,系因銷售和利潤下滑。 營收自去年同期的33.5億美元下滑27%至