歐洲目前手機(jī)普及率最高[圖]

近日，根據(jù)諾基亞發(fā)布的《手機(jī)世界分布圖》，歐洲和獨(dú)聯(lián)體是目前手機(jī)最普及的地區(qū)，平均每10人擁有12.5部手機(jī)；排名第三的地區(qū)是美洲，平均每10人擁有9部手機(jī);普及率最低的是非洲，平均每10人只擁有4部手機(jī)。

蘋果產(chǎn)品可能采用碳纖維外殼 已聘專業(yè)人才

4月11日消息，據(jù)國外科技網(wǎng)站Electronista報(bào)道，蘋果已經(jīng)聘請(qǐng)?zhí)祭w維自行車設(shè)計(jì)商Kestrel Bicycles CEO凱文·肯尼(Kevin Kenney)為公司高級(jí)工程師。從本月起，肯尼將在蘋果擔(dān)任高級(jí)復(fù)合材料工程師一職。早在200

傳三星下半年將推兩款Bada 2.0智能手機(jī)[圖]

北京時(shí)間4月11日上午消息，據(jù)美國科技博客Engadget報(bào)道，知情人士透露，三星將于第四季度發(fā)布兩款基于該公司新一代操作平臺(tái)Bada 2.0的智能手機(jī)。根據(jù)俄羅斯科技博客Bada World獲得的三星內(nèi)部資料，除了Wave 578外，資

斷鏈攪局 封測(cè)Q2多空交戰(zhàn)

記者洪友芳／專題報(bào)導(dǎo) 封測(cè)業(yè)日月光（2311）、矽品（2325）等，3月營收均較上月成長兩位數(shù)居多，預(yù)估4月營收將更增長。 隨著工作天數(shù)增加，封測(cè)廠3月營收顯著增長，龍頭廠日月光3月集團(tuán)合并營收為165.27億元，

AIC1761,1766構(gòu)成的充電器電路圖

采用MIC5158構(gòu)成的電源電路圖

采用MIC5156構(gòu)成的電源電路圖

矽格3月合并營收月增20％，保守看Q2

IC封測(cè)廠矽格（6257）自結(jié)2011年三月份合并營業(yè)收入為新臺(tái)幣3.98億元，較上月增加20％，比較去年同期減少5.3%；累計(jì)2011年第一季之營業(yè)額為新臺(tái)幣11.14億，比較去年同期增加1.3％，矽格自結(jié)2011年第一季稅前凈利為新

APNIC主席：已預(yù)留少量IPv4地址用于IPv6過渡

2011全球IPv6高峰論壇日前在北京召開。APNIC(亞洲互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心)主席Paul Wilson在會(huì)議上表示，目前，全球仍有少量IPv4地址可供分配，而這些地址將主要用于從IPv4向IPv6過渡使用。2月3日，全球互聯(lián)網(wǎng)數(shù)字分配機(jī)

日月光Q1營收季減13%，IC封測(cè)本業(yè)下滑5%

日月光(2311)今年第一季集團(tuán)合并營收為460.06億元，季減幅度13.7%，其中環(huán)電受到淡季影響，來自于EMS組裝代工的業(yè)績下滑較為明顯，至于IC封測(cè)本業(yè)也有5.3%的減少幅度，略低于預(yù)期。 日月光公布3月集團(tuán)合并營收為165

AIC1761,1766構(gòu)成的充電器電路圖

了解PWM IC的溫度降額特性以獲得系統(tǒng)的最佳性能

摘要：為了獲得更高功率密度的DC-DC模塊，現(xiàn)代DC-DC轉(zhuǎn)換器大多采用內(nèi)置MOSFET的PWM控制器。由于功率MOSFET放置在PWM芯片內(nèi)部，將對(duì)器件的溫度特性產(chǎn)生顯著影響。為了優(yōu)化器件性能，建立實(shí)際工作條件下PWM IC的溫度降

日月光矽品矽格 Q1營收略減

(中央社記者張建中新竹2011年4月7日電)半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光 (2311)、矽品 (2325)及矽格 (6257)3月業(yè)績回升，月增2位數(shù)水準(zhǔn)；第1季營收則同步滑落，季減個(gè)位數(shù)水準(zhǔn)。 隨著工作天數(shù)回升，封測(cè)廠3月業(yè)績攀升；其中，日

Cree與歐司朗簽署全面的全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議

21ic訊 Cree 公司和歐司朗（Osram GmbH）簽署了一項(xiàng)全面的全球?qū)＠徊嬖S可協(xié)議，該協(xié)議體現(xiàn)出兩家公司致力于加速發(fā)展LED市場，以及對(duì)雙方知識(shí)產(chǎn)權(quán)價(jià)值和重要性的高度重視。此項(xiàng)協(xié)議涵蓋了雙方在藍(lán)光LED 芯片技術(shù)、白

諾西任命亞太分部新任總裁

新浪科技訊 北京時(shí)間4月6日午間消息，諾西今天任命該公司網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)部門銷售主管保羅·泰勒(Paul Tyler)為亞太分部新任總裁。這一任命將于4月15日生效。 諾西亞太分部前總裁瑞克·考克(Rick Corker)將接替不久前離

本土IC業(yè)者共商大計(jì)

4月1日，近百名本土設(shè)備材料公司﹑IC設(shè)計(jì)公司與中芯國際的領(lǐng)導(dǎo)與經(jīng)理共聚一堂，在2011年Q2的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟經(jīng)驗(yàn)交流會(huì)上共商打造本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大計(jì)。在國家02專項(xiàng)的指導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體設(shè)備材料公司正如星星之火在

聯(lián)電TSV 3D IC技術(shù)

連于慧 聯(lián)電和記憶體大廠爾必達(dá)(Elpida)、記憶體模組大廠金士頓(Kingston)封測(cè)廠力成于2010年6月共同宣布協(xié)力開發(fā)3D IC技術(shù)和矽穿孔(Through Silicon Vias;TSV)制程技術(shù)，借著聯(lián)電的邏輯制程技術(shù)，加上爾必達(dá)記憶體制

聯(lián)電5.61億買下宏寶機(jī)器設(shè)備 內(nèi)化3D IC技術(shù)團(tuán)隊(duì)

連于慧／臺(tái)北 聯(lián)電6日宣布將以新臺(tái)幣5.61億元金額，買回旗下轉(zhuǎn)投資宏寶科技的機(jī)器設(shè)備，逐漸完成將宏寶并入聯(lián)電內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)。由于宏寶從事3D IC技術(shù)，聯(lián)電在2010年中才宣布與記憶體大廠和爾必達(dá)(Elpida)合作開

熱門股－菱生 接獲大單股價(jià)漲停

封測(cè)廠菱生（2369）受惠于德州儀器收購類比IC大廠國家半導(dǎo)體（NS）后，德儀在類比IC市場占有率提高，有望擴(kuò)大封測(cè)委外下單，加上任天堂掌上型游戲機(jī)3DS全球熱賣，主要陀螺儀供應(yīng)商InvenSense將擴(kuò)大委由菱生代工，所以

Intel未來處理器家族代號(hào)首次曝光

近年來，Intel處理器一直延續(xù)著內(nèi)核架構(gòu)、制造工藝逐漸交替升級(jí)的Tick － Tock策略，同時(shí)也每年都帶來一個(gè)新的代號(hào)。再往后半導(dǎo)體制造工藝該走向何方？新家族又會(huì)取什么名字？這些都從來沒有出現(xiàn)在路線圖上，各方猜測(cè)