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2012年全球半導(dǎo)體資本支出金額縮水6%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告估計(jì)，全球前五大半導(dǎo)體廠商將貢獻(xiàn)2012年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額614億美元的64%；而2012年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出金額，較2011年的656億美元少了6%。英特爾(Intel)最近才宣布削
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觸摸式延時(shí)開關(guān)原理及制作
本觸摸式延時(shí)開關(guān)使用時(shí)，只要用手指摸一下觸摸電極，燈就點(diǎn)亮，延時(shí)1分鐘左右后會(huì)自動(dòng)熄滅?？梢灾苯尤〈胀ㄩ_關(guān)，不必改室內(nèi)布線。 工作原理 觸摸式延時(shí)開關(guān)電路虛線右面是普通照明線路，左部是電子開關(guān)
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神奇貼紙讓你的iPhone 4/4S瞬間變成iPhone 5
21ic網(wǎng)友雜談：如果你想購買iPhone 5，但因各種原因讓你無法購買，那么這張神奇的貼紙非常適合你。它能把iPhone 4/4S瞬間變成iPhone 5，這種貼紙模仿了iPhone 5后殼的這種雙色設(shè)計(jì)，只要你將貼紙貼在iPhone 4/4S后部
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5納米制程小菜一碟 英特爾信心滿滿
有關(guān)半導(dǎo)體工藝制程的進(jìn)步，一直是高深莫測(cè)的科學(xué)。45納米到32納米的進(jìn)展是很順利的。但是再往下進(jìn)展就不是那么一帆風(fēng)順了。但是對(duì)于芯片巨人英特爾來說，這真的不是什么問題！ 英特爾近日表示，5納米工藝制程對(duì)
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Intel最早3年后上10nm 7年后5nm上位
Intel最早3年后上10nm 7年后5nm上位
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在POWERPCB中制作綁定IC（BOND）封裝的方法
今天一個(gè)朋友要做一個(gè)133PIN的綁定IC的封裝！由于以前沒有弄過，剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的！不知道從哪里下手，在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明，很是郁悶，經(jīng)人提醒！ 我們?cè)谀玫絀C資料的時(shí)候，有
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谷歌調(diào)整算法 阻止少數(shù)網(wǎng)站壟斷第一屏結(jié)果
21ic網(wǎng)游雜談：據(jù)國外媒體報(bào)道，不少用戶抱怨，搜索谷歌后，發(fā)現(xiàn)許多網(wǎng)頁結(jié)果都來自同一個(gè)網(wǎng)站。日前，谷歌調(diào)整算法解決該問題，更多的網(wǎng)站域名將出現(xiàn)在搜索結(jié)果中。業(yè)界人士悄然注意到谷歌這一變化，而谷歌負(fù)責(zé)打擊
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可控電壓可變?cè)鲆娣糯笃?/a>
T型衰減器提供最佳的動(dòng)態(tài)線性范圍，其衰減可達(dá)100分貝，在布局適當(dāng)，f=10.7兆赫條件下同樣適用。
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75歐姆系統(tǒng)寬頻帶統(tǒng)一增益反相放大器
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增益可調(diào)的同向放大器
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可變?cè)鲆娣糯笃麟娐?/a>
這個(gè)電路利用一個(gè)LM3900電路的四分之一來為一個(gè)示波器的前端組成一個(gè)簡(jiǎn)易可變?cè)鲆?。圖中R7為增益控制，還展示了一個(gè)簡(jiǎn)單的前置放大器，當(dāng)需要10倍以上的增益時(shí)，需要用到前置放大器。
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超高Zin交流單位增益放大器電路
在減小輸入電路時(shí)不需考慮任何因素。2N5485的電容在最開始的時(shí)候很低，需要一個(gè)源跟隨器和獨(dú)立的電門偏置和消耗才可正常運(yùn)行。
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面試經(jīng)驗(yàn)：見人說人話 見鬼說鬼話
《王大哥的求職經(jīng)》中的王大哥,曾先后在多家大型外資企業(yè)擔(dān)任經(jīng)理人,長期與外資企業(yè)及獵頭公司打交道,熟悉外資企業(yè)的用人制度、招聘流程及企業(yè)文化。鏡頭一：Patrick 最近面試了一個(gè)知名企業(yè)。盡管他對(duì)于申請(qǐng)的職位并
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Intel最早3年后上10nm 7年后5nm上位
在本屆IDF2012秋季大會(huì)上，Intel高管Mark Bohr向與會(huì)的記著和專家們重點(diǎn)闡述了Intel在過去幾年以及未來幾年在制成工藝上的總結(jié)和展望。從公布的PPT來看，Intel明年將會(huì)上 14nm，2015年以后，Intel將會(huì)陸續(xù)引入10nm、
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平板電腦出貨量2017年超越筆記本
據(jù)中國臺(tái)灣資策會(huì)預(yù)估，2012年世界移動(dòng)PC出貨量約為3.35億臺(tái)，較去年略增3.1%，其中筆記本電腦受歐債危機(jī)影響，增速趨緩，僅增長5.7%，達(dá)2.07億臺(tái)，平板電腦則在眾多大小廠商，特別是蘋果、谷歌、微軟三大操作系統(tǒng)廠
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道康寧任命裴德珂為電子工業(yè)解決方案事業(yè)部全球副總裁
道康寧公司宣布任命裴德珂(Eric Peeters) 為道康寧電子工業(yè)解決方案事業(yè)部副總裁，該任命自2012年9月1日起正式生效。道康寧總裁兼首席執(zhí)行官賀睿德 (Robert D. Hansen) 表示：“道康寧始終堅(jiān)持投資硅基系列解決方案，
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iphone 5正式發(fā)布 屏幕、芯片均升級(jí)
蘋果iPhone 5在北京時(shí)間13日凌晨正式發(fā)布，這款產(chǎn)品并非由庫克親自講解，而是由蘋果全球營銷副總裁Phil schiller進(jìn)行發(fā)布。iPhone 5是蘋果的第六代iPhone產(chǎn)品。iPhone 5搭載了蘋果最新的A6處理器，運(yùn)行速度是上一代處
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全球半導(dǎo)體研發(fā)支出或創(chuàng)歷史新高
中央社報(bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額將達(dá)534億美元，較去年增加近1成，創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。ICInsights年中報(bào)告指出，去年全球半導(dǎo)體晶片廠研發(fā)支出金額為487億美元，有12家廠商研發(fā)支
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趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)
聯(lián)電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭(zhēng)食2.5D/三維晶片(3D IC)商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測(cè)廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)
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道康寧任命裴德珂為電子工業(yè)解決方案事業(yè)部全球副總裁
道康寧公司宣布任命裴德珂(Eric Peeters) 為道康寧電子工業(yè)解決方案事業(yè)部副總裁，該任命自2012年9月1日起正式生效。道康寧總裁兼首席執(zhí)行官賀睿德 (Robert D. Hansen) 表示：“道康寧始終堅(jiān)持投資硅基系列解決方案，
