IBM
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挑戰(zhàn)IBM領導地位 Soitec開發(fā)出SOI工藝
法國的半導體工藝正在挑戰(zhàn)IBM在晶圓技術上的領導地位。 二十年前,SOI(絕緣體硅)還是一項專門技術為軍事和航天應用的技術。 兩法國研究所日前宣布，已開發(fā)出低風險的SOI技術，并且正在商業(yè)化運作中，并且成立
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GlobalFoundries來華搶灘市場
中東有石油，中東企業(yè)自然財大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，齊齊來到上海，果真像石油大亨一樣咄咄逼人。“中國大陸的代工廠規(guī)模很小，無法達到規(guī)模
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IBM認為2010年半導體有28%增長
IBM認為對于今年它的半導體業(yè)務可能有交*的看法，總體上是相當不錯。IBM今年Q3其銷售額為243億美元，相比于2009同期增長3%。Q3的純利為36億美元，相比去年同期的32億美元，增長12%。IBM宣布其Q3的EPS，相當于每股為2
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芯片代工王國中外較量 中東企業(yè)稱中國沒大機會
中東有石油，中東企業(yè)自然財大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，齊齊來到上海，果真像石油大亨一樣咄咄逼人?！ ?ldquo;中國大陸的代工廠規(guī)模很小，無
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IT企業(yè)迎來“小春天”
市調(diào)機構Gartner最新報告顯示，2010年全球企業(yè)在IT方面的支出將增加2.4%，達到2.4兆美元。該報告指出，2011年全球企業(yè)IT支出將更進一步成長3.1%，達到2.5兆美元規(guī)模。而在未來5年間，企業(yè)IT支出將穩(wěn)健成長，估計將在
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芯片代工王國的中外較量
中東Global Foundries：中國代工業(yè)沒大機會中芯COO楊士寧：短期追不上 威脅不致命王如晨中東有石油，中東企業(yè)自然財大氣粗。幾天前，阿聯(lián)酋石油資本控股的半導體代工巨頭Global Foundries(脫胎于AMD制造業(yè))的高管們，
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全球最環(huán)保上市科技公司：IBM居首中移動第十
10月20日消息，據(jù)國外媒體報道，美國《新聞周刊》雜志日前評選出了全球和美國最環(huán)保的500家上市公司。在全球最環(huán)保的上市公司中，IBM排名第一，中國移動排名第十?！缎侣勚芸繁硎荆u選標準包括“公司的環(huán)保政
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2011年全球企業(yè)IT支出將達2.5兆美元
2011年全球企業(yè)IT支出將達2.5兆美元
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IBM認為2010年半導體有28%增長
IBM認為2010年半導體有28%增長
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出售中小型液晶面板業(yè)務 索尼收縮戰(zhàn)線不手軟
據(jù)國外媒體報道，日本索尼周三表示，將于6月把位于日本西部城市滋賀縣的中小型液晶面板設計與生產(chǎn)業(yè)務售予本土競爭對手京瓷公司。該工廠主要生產(chǎn)用于較昂貴電子產(chǎn)品的顯示器，如攝像機、手機等。雖然中小型液晶面板需
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IBM和意法加持 全球晶圓快攻28/20奈米制程
為提高在亞洲的晶圓代工市占率，并與主要對手臺積電一較長短，全球晶圓（Global Foundries；GF）的亞洲巡回論壇，今日于新竹盛大舉辦。會中全球晶圓營運長謝松輝表示，GF正快步邁進28/20奈米階段，目前在美國紐約投
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甲骨文會瞧上哪家芯片廠商
繼收購硬件系統(tǒng)廠商Sun 后，9月24日，率性的Oracle公司董事長兼CEO埃里森在Oracle OpenWorld年度大會上透露將要收購芯片公司。并購屬于企業(yè)的核心機密，即便埃里森已經(jīng)有了“夢中情人”，人們也不可能從他
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IBM稱仍開發(fā)Cell處理器 將繼續(xù)供應游戲機芯片
IBM稱仍開發(fā)Cell處理器 將繼續(xù)供應游戲機芯片
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甲骨文會瞧上哪家芯片廠商
甲骨文會瞧上哪家芯片廠商
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美國十大創(chuàng)新公司：高通奪冠 微軟第二
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》引述外電報道，根據(jù)全球?qū)＠麢嗌暾堎Y料，并比較研發(fā)支出金額和年增幅后，高通公司(Qualcomm)獲評選為美國十大創(chuàng)新公司的冠軍，微軟公司排名第二。 美國十大創(chuàng)新公司財經(jīng)新聞網(wǎng)站24/7 Wall St.依據(jù)
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分析稱李艾科入主或?qū)⒋龠M惠普完成SAP收購
（馬喬）北京時間10月2日消息，根據(jù)彭博社網(wǎng)站報道，惠普周四宣布任命SAP前CEO李艾科(Léo Apotheker)為公司首席執(zhí)行官兼總裁，李艾科還將加入公司董事會。惠普此舉激起了一些分析人士對兩家公司可能越走越近，甚
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IBM晶圓廠聯(lián)盟否認遭遇高介電/金屬柵極制程問題
成員包括GlobalFoundries、Samsung等廠商的IBM晶圓廠聯(lián)盟，反駁了業(yè)界傳言該聯(lián)盟在高介電/金屬柵極(high-k/metal-gate)遭遇困難的傳言。根據(jù)Barclays Bank分析師Andrew Lu的一篇報告指出，由于可減少柵極漏電流，高介
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Gate-first HKMG工藝不行了？IBM技術聯(lián)盟成員辟謠忙
以IBM公司為首的芯片制造技術聯(lián)盟，即GlobalFoundries，三星等公司組成的團體最近駁斥了有關該聯(lián)盟在開發(fā)high-k+金屬柵極(HKMG)工藝時遇到困難的傳言。風波的起因在于近日Barclays的分析師Andrew Lu的一份報告，這份
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分析師稱IBM收購Blade向思科宣戰(zhàn)是個錯誤
據(jù)國外媒體周六報道，分析人士日前指出，IBM收購刀片交換機廠商Blade Network Technologies(以下簡稱“Blade")是個錯誤，根本無力挑戰(zhàn)思科。IBM本周早些時候宣布，將收購加州圣克拉拉一家私有企業(yè)Blade，該交易
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IBM聯(lián)盟否認在Gate-first高k工藝上遇到了問題
IBM技術聯(lián)盟成員GlobalFoundries和Samsung否認了近期聯(lián)盟在高k/金屬柵技術上遇到了麻煩。在高k/金屬柵上IBM集團采用Gate-first工藝，而Intel和臺積電等大廠則采用Gate-last工藝。Barclay銀行分析師AndrewLu稱，IBM集
